在去年的移動世界大會期間，LG推出了一款配置出色的智能手機——LG Optimus 3D，它作為全球首款3D智能手機引起了業(yè)界的矚目。如今，2012年移動世界大會即將開幕之際，韓國運營商SK電信
2012-02-23 12:02:31
792 全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:431406 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術優(yōu)勢，迎戰(zhàn)競爭對手Altera的先進制程新攻勢，賽靈思在日前法說會上強調，將攜其于3D IC領域的技術優(yōu)勢，繼續(xù)站穩(wěn)先進制程市場地位。
2013-03-20 08:49:47982 2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產能力如何提升，業(yè)界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
2013-07-23 11:24:321279 2012至2016年全球3D IC市場的年復合成長率為19.7%，成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可以改善記憶體產品的性能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產品尺寸。
2013-07-23 17:32:421722 美國專利商標局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據國外媒體報道稱，該技術允許用戶通過特殊手勢實現(xiàn)3D手勢輸入，達到以3D的方式操控3D數(shù)字圖像的目的。
2013-08-23 13:38:291883 
2013年自下半年開始，半導體設備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達成什么目的？」這個問題并不無厘頭，因為3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
3D IC測試的兩個主要目標是提高預封裝測試質量，以及在堆棧芯片之間建立新的測試。業(yè)界如今已能有效測試堆棧在邏輯模塊上的內存，但logic-on-logic堆棧的3D測試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
通過3D堆疊技術將存儲層層堆疊起來，促成了NAND 技術進一步成熟。
2018-04-16 08:59:5213248 
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
「創(chuàng)建3D」命令；2、選擇合適模板瀏覽對應的模板，選擇「下一步」后，可以選擇圖紙比例以及原視圖方向；3、選取對應的視圖選取對應的視圖，點擊「下一步」，還可以設置折疊線；4、映射二維草圖輪廓二維草圖輪廓
2021-02-24 17:22:41
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
行業(yè)市場規(guī)模將達到892.4億元。目前我國眼鏡式3D技術已經比較成熟，各大顯示企業(yè)開始向裸眼3D技術開始發(fā)展，2018年我國裸眼3D市場中游戲占比最高，占比達到39.39%；廣告領域占比達到26.51
2020-11-27 16:17:14
3D模型基礎
2021-01-28 07:50:30
浩辰3D作為由浩辰CAD公司研發(fā)的高端3D設計軟件，能夠提供更完備的2D+3D一體化解決方案，基于人們的實際應用需求，幫助設計師更智能高效地進行創(chuàng)新設計，以高精確、強交互的設計數(shù)據來銜接工藝制造等
2021-06-04 14:11:29
在曲面上放置文本時，必須將文本輪廓作為草圖放置，然后使用「纏繞草圖」命令或「投影曲線」命令，將文本投影到該曲面上。之后執(zhí)行「法向拉伸」或「法向除料」命令，使用投影的曲線來創(chuàng)建拉伸或除料。借助浩辰3D
2021-04-22 17:28:02
我公司專業(yè)從事3D全息風扇研發(fā)生產，主要生產供應3D全息風扇PCBA，也可出售整機，其他配件可免費提供供應商信息或者代購，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號3d全息風扇燈條3d全息風扇PCBA3D全息風扇方案本廣告長期有效
2019-08-02 09:50:26
成熟移動電源方案控制IC，可供pcba張s：***QQ：2873077376現(xiàn)有成熟移動電源控制方案，可向客戶提供pcba，自有工廠貼片，性價比極高，可根據客人要求開發(fā)，定制。
2016-07-06 14:44:23
PCB設計時，只要移動任何一個元器件，就會提示Cannot load 3D files mode？請問怎么解決這個問題？
2016-09-01 23:47:54
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導出3D圖，請教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
、高容量的 3D-IC 平臺，將 3D 設計規(guī)劃、實施和系統(tǒng)分析集成在一個統(tǒng)一的座艙中。（圖示：美國商業(yè)資訊） 創(chuàng)建超大規(guī)模計算、消費電子、5G 通信、移動和汽車應用的芯片設計人員可以通過
2021-10-14 11:19:57
，上下左右移動鼠標，則3D顯示的板子會根據鼠標的移動沿著相應的方向旋轉；按下快捷鍵“2”，則從3D顯示狀態(tài)恢復到2D顯示狀態(tài)。按下快捷鍵“L”可以打開如下圖所示的PCB3D顯示設置對話框，可以根據板子
2019-07-05 08:00:00
我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設置局部摩擦
2025-01-03 08:58:53
我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55
我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設置局部摩擦
2025-06-16 08:46:58
新的IC處理技術不是簡單的裸片疊加，BeSang稱一般的技術中都可以使用，因為較厚的3D芯片工藝不會產生額外的熱量。 當前包含了內存的平面（2D）芯片必須圍繞其內存陣列放置邏輯電路，從而對比特位進行尋址
2008-08-18 16:37:37
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個自建庫后的pcb預覽。在沒加3D元件時。自定義庫是可以用，可預覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
感知能力的需求加大，傳統(tǒng)的2D機器視覺正快速向3D機器視覺升級。顛覆性創(chuàng)新技術，開啟3D視覺與AI融合的新時代銀牛3D機器視覺模組基于銀牛NU4000芯片設計，得益于芯片強大的視覺處理系統(tǒng)，C158
2021-11-29 11:03:09
基于ad 09環(huán)境的3d pcb庫的建立。PCB3D庫主要用于創(chuàng)建并導入3D模型，主要用于查看模型。如果通過導入的3D模型創(chuàng)建3D pcb庫，此步可以省略。左鍵不放拖拽可以旋轉模型，這里只能查看不能編輯，要想編輯只能用三維建模
2015-05-15 08:56:37
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
還包括以下帶選項卡的窗格：組、圖層、查詢。 2、3D制圖軟件中管理停靠窗口浩辰3D制圖軟件中每個停靠窗口都有自己的一組按需控件，這些控件用于移動、隱藏這些窗口以及調整其大小。這樣可更輕松地控制
2021-04-27 16:38:22
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
我正在尋找完整的 DEVKIT-S12ZVC 板 3d 步進文件，但在 開發(fā)套件-S12ZVC “DEVKIT-S12ZVC - 印刷電路板物料清單和設計文件”如果沒有獲得 ORCAD 許可證來加載電路板文件并且可能不成功，我想知道是否有人擁有或可以生成 3d 步文件？
2023-04-17 08:48:06
到了 LabVIEW 2009 后，大幅增加了多種不同的 3D Graph 元件，可以滿足更多 3D 圖表繪制的需求：而每個 3D Graph 元件使用起來多少都會有些差異，建議除了參考元件的說明文件外，也可以
2014-12-29 14:06:49
3D打印技術是綜合了三維數(shù)字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創(chuàng)新研發(fā)技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
。在浩辰3D軟件中使用槽命令時：1、使用轉到快速命令將順序建模槽特征轉換為快速建模模式。移動順序建模槽特征之后，仍然可以在快速建模模式下編輯該特征。2、使用槽選項對話框指定槽的定義。可以控制槽的槽寬度
2020-09-28 16:16:56
備受矚目的信息顯示行業(yè)盛會2017國際顯示技術會議(ICDT2017)于2月18日在中國福州隆重開幕，中國高科技企業(yè)深圳納德光學攜GOOVIS(酷睿視)移動3D影院精彩亮相，憑借多項頂尖
2017-02-23 18:57:22
正在從二維走向三維世界——芯片設計、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結構靠攏。晶體管架構發(fā)生了改變當先進工藝從28nm向22nm發(fā)展的過程中，晶體管的結構發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術（包括體硅技術
2020-03-19 14:04:57
本帖最后由 小水滴02 于 2012-7-31 17:43 編輯
作為***產業(yè)中的后起之秀，裸眼3D技術的發(fā)展已漸漸走向成熟，也成為智能***又一新亮點。裸眼式3D可分為光屏障式、柱狀
2012-07-31 16:59:22
`長時間能穩(wěn)定工作的3D打印設備，才能為您創(chuàng)造價值！武漢智壘眾立印品牌發(fā)光字3D打印機的3D打印，歷時2年積累，真正做到尺寸、速度、結構及成本符合廣告行業(yè)客戶需求。設計理念均來自廣告市場客戶需求
2018-10-15 10:15:28
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
SanDisk認為，未來10年閃存將發(fā)展到盡頭，3D內存技術將成為閃存的接班人。
SanDisk上周表示，由于閃存具有局限性，它的發(fā)展未來將走到盡頭，SanDisk希望3D讀寫內存能夠成為
2008-07-30 14:07:16968 SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸。它結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件
2025-05-15 14:38:17
2010年3D大熱，藍光3D產品成焦點
3D電影阿凡達(Avatar)靠著栩栩如生的3D特效成功擄獲全球影迷，挾著電影熱賣氣勢， 3D影像顯示技術順勢躍居3D技術的主流發(fā)展方向，國際
2010-01-22 09:03:481056 MASTERIMAGE 3D公司向世界展示強大的3D立體技術 -- 4月份參加中國國際 3D 立體視像論壇暨展覽會以及美國
2010-04-08 08:27:59792 目前，中國3D電視呈井噴式發(fā)展，在全球3D電視產業(yè)環(huán)境日益成熟的背景下，3D電視表現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢頭。自年初《阿凡達》引發(fā)3D體驗狂潮之后，作為上市不到1年的電視新品，3D
2010-12-15 11:10:491153 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結構，半導體制造的基礎將在未來幾年發(fā)生轉變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 3D電視和我們很熟悉的3D電影有什么差別呢，它的未來會怎樣，大范圍普及還有多遠？
2012-07-17 16:17:284191 IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術；藉矽穿孔（TSV
2013-09-05 09:32:482084 
9月25日——全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 2017年的iPhone大變革：外殼改用3D玻璃 向iPhone 4致敬
2016-08-11 08:37:21952 微軟最近揭曉了Win10系統(tǒng)自帶的一個3D設計和打印軟件：3DBuilder，且它還能和Win10移動端和XBox兼容。不久前發(fā)布了3DBuilder的最新版本，這個新版本讓微軟用在3D建模和打印
2016-12-08 13:48:111977 測試環(huán)境 如果你想體驗一下Fantasy Warrior 3D（幻想勇士3D）這個游戲，你可以訪問“這里”，提供了游戲視頻介紹，然后訪問“這里”下載這個游戲的源代碼。 第一步我們需要按照Fantasy Warrior 3D（幻想勇士3D）工程目錄下的README.md文件說明編譯游戲。然后我們才能夠使用PVRHu
2017-02-10 06:40:111466 
3D移動控制板電路圖_1
2017-11-23 14:46:50
0 3d移動控制板電路圖2
2017-11-23 14:45:530 3d移動控制板電路圖3
2017-11-23 14:44:260 3d移動控制板電路圖4
2017-11-23 14:44:530 3d移動控制板電路圖5
2017-11-23 14:43:120 為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhinies在內
2018-07-20 08:47:0013356 
三星電子內存解決方案的需求，隨著內存的增加而飆升。目前三星正迅速轉向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半導體是拉動三星營收和利潤的關鍵，三星正在轉向一家半導體和系統(tǒng)公司。
2018-02-07 14:41:521318 
當今時代，深度信息讀取面臨應用場景及安全性等因素的制約較為局限，很難取得進一步的突破，只有向3D領域發(fā)展才能突破目前成像技術的瓶頸。而TOF 3D超感應技術則為全新人機交互的到來打開了新的風口，也成為突破智慧未來的關鍵所在。
2018-07-02 14:40:001050 在3D中設計和創(chuàng)建可能有點棘手。對于許多領域，需要專業(yè)知識，以及從頭開始使用3D計算機輔助設計應用程序或代碼的技能。Torch 3D Inc 。正試圖通過提供一款移動增強現(xiàn)實（AR）原型設計和設計應用程序來開拓這一領域，該應用程序允許用戶快速輕松地構建交互式3D原型。
2018-10-08 10:27:001668 在技術研發(fā)力度不斷加大、專業(yè)人才梯隊日益完善的背景下，全球3D打印產業(yè)發(fā)展迅速，整體呈現(xiàn)出一派生機勃勃的景象。 3D打印產業(yè)發(fā)展趨勢總體向好 縱觀3D打印產業(yè)的發(fā)展進程可以得知，由于各國的政策環(huán)境、產業(yè)基礎存在差異，3D打印在世界各國呈現(xiàn)出完全不同的發(fā)展面貌。
2018-11-15 08:38:341160 。由于3D打印在裝備制造業(yè)中應用較廣，金屬類3D打印材料的需求也變得越來越大，未來我國3D打印材料行業(yè)將逐一解決行業(yè)發(fā)展痛點，不斷向更高質量，更嚴標準，更多產品的方向發(fā)展。
2019-05-10 08:52:233411 
根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 隨著多年的發(fā)展，3D打印產業(yè)目前已形成基礎技術較成熟、新技術不斷創(chuàng)新的技術體系，材料部分的創(chuàng)新也層出不窮，逐漸成為航空航天、汽車、消費電子、醫(yī)療等領域的熱門技術。3D打印材料在3D打印產業(yè)中必不可少，占據著3成的份額。
2019-12-03 14:40:235337 隨著3D打印服務的發(fā)展，越來越多的行業(yè)中使用到3D打印，而3D打印模型手板打樣是目前運用的比較成熟的，3D打印手板用于機器人外殼打樣，優(yōu)勢越來越明顯。
2019-12-30 10:50:212167 未來十年，存儲市場仍將繼續(xù)追求存儲的密度、速度和需求的平衡點。盡管各個廠家的技術側重點不盡相同，但鎧俠（原東芝存儲器）對 3D XPoint 之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。
2020-01-02 16:02:115268 
隨著3D打印產業(yè)的不斷發(fā)展成熟，新技術不斷創(chuàng)新技術體系，3D打印材料的創(chuàng)新也層出不窮。
2020-03-20 16:00:233706 
從2016到2018連續(xù)三年，增材制造或者說3D打印行業(yè)的薪資增長都高于平均水平。但現(xiàn)在情況已不再如此，因為隨著3D打印行業(yè)的日趨成熟，薪水待遇開始走下坡路。
2020-04-30 16:29:062228 前些年3D打印火的時候，很多讀者都在問“3D打印機能干嘛”，這不還是某寶的商家開發(fā)出商機，制作可以定制的3D打印月球燈，我們可以理解為一款可定制圖案的夜燈，同時也是創(chuàng)意禮品。
2020-05-07 16:12:533969 隨著3D打印產業(yè)的不斷發(fā)展成熟，新技術不斷創(chuàng)新技術體系，3D打印材料的創(chuàng)新也層出不窮。
2020-05-19 15:35:515806 
與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長度。
2020-09-14 16:52:222925 計算機視覺爆炸式發(fā)展的背后是3D成像領域的巨大發(fā)展。今天的3D成像是什么狀態(tài)，我們的發(fā)展方向是什么?
2020-10-09 14:25:389820 9月24日，在以“3D視覺技術與應用”為主題的第三十屆“微言大義”研討會上，奧比中光副總裁陳摯博士受邀出席并發(fā)表了《3D視覺的新趨勢和成熟的商業(yè)化落地實踐》主題演講。 “微言大義”研討會由麥姆斯
2020-10-10 09:50:202606 導購等領域的門檻。該研究成果已被AI頂會NeurIPS 2020收錄。 盡管3D打印、VR等應用場景逐漸成熟，但以3D搜索為代表的3D智能技術依舊處于早期研究階段。例如，受限于2D圖片顏色、紋理信息和3D模型形狀信息之間的差異，傳統(tǒng)AI方法模型匹配的準確率較低。過去幾年，包括卡
2020-12-04 15:49:214285 隨著3D打印產業(yè)的不斷發(fā)展成熟，新技術不斷創(chuàng)新技術體系，3D打印材料的創(chuàng)新也層出不窮。3D打印材料在3D打印產業(yè)中必不可少，占3成的市場份額。根據市場研究機構IDC預計，2019年全球3D打印的市場規(guī)模將達到138億美元，比2018年擴大21.2%
2020-12-26 11:37:341693 。由于3D打印在裝備制造業(yè)中應用較廣，金屬類3D打印材料的需求也變得越來越大，未來我國3D打印材料行業(yè)將逐一解決行業(yè)發(fā)展痛點，不斷向更高質量，更嚴標準，更多產品的方向發(fā)展。
2021-01-12 14:03:563943 
隨著3D打印技術的成熟，3D打印的產品在我們日常生活中是很多了的，那么大家知道3D打印在電子產品上面的應用嗎？ anycubic3D打印技術就在不斷地改變著我們的生活，個性化的3D打印耳機anycubic3D打印技術
2021-04-28 14:50:571195 地層的6-5/8寸控漏失球閥和大通徑封隔器。3D模型的驗收標志著工程院井下工具創(chuàng)新由平面圖紙階段向立體模型階段邁出了重要的一步。
2021-06-11 15:44:42776 近幾年，3D打印技術在建筑領域的應用日益成熟，包括美、德、印度、中、韓、日等在內的地區(qū)先后建成并投用3D打印建筑。
2021-11-16 09:23:00471 創(chuàng)建邏輯內存器件的 3D 堆疊配置，優(yōu)化 3D 堆疊設計的 PPA 結果。 客戶可以放心采用 Cadence Integrity 3D-IC 平臺和 Samsung Foundry 的多 Die 實現(xiàn)
2021-11-19 11:02:244231 隨著3D技術的應用普及，越來越多的場景都能看到3D的身影，比如充電動效、3D壁紙、游戲等等，給用戶帶來了更有趣、更豐富的體驗。要滿足用戶的3D體驗需求，離不開3D渲染引擎。本期，我們就和大家聊一聊HarmonyOS的3D渲染引擎。
2021-12-23 09:49:505750 
多年來，3D IC技術已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近，復雜的SoC實現(xiàn)開始利用3D IC技術來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 若3D打印設備可以自由移動，在3D打印機調試適當?shù)那闆r下，3D打印機可以制造出比體積大于設備自身的物體。
2022-10-10 09:08:517473 3D IC 提供了一種實用的方法來保證全新水平的功率、性能、面積和功能。
2023-02-01 15:11:551811 全行業(yè)正在努力將 3D 引入 DRAM。采用 3D X-DRAM 僅涉及利用當前成熟的 3D NAND 工藝，這與學術論文提出和內存行業(yè)研究的許多將 DRAM 遷移到 3D 的替代方案不同。
2023-05-30 11:13:46993 
當前，裸眼3D在光學顯示、終端研發(fā)、內容處理和用戶體驗方面即將成熟，可實現(xiàn)終端小體積輕量化，觀看者無需佩戴外接設備（偏光眼鏡、VR頭顯等）即可擁有自然舒適和沉浸式3D體驗。同時，通過2D到3D內容AI自動轉換技術，徹底改變了3D作品的創(chuàng)建方式，解決3D海量內容需求的一大痛點。
2023-06-07 15:31:201162 來源：半導體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質先進封裝技術向三維空間的擴展，在設計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:311234 目前，各大內存芯片廠商，以及全球知名半導體科研機構都在進行3D DRAM的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進展，距離成熟產品量產不遠了。
2024-04-17 11:09:451709 
在科技飛速發(fā)展的今天，裸眼3D技術以其獨特的沉浸式體驗，正逐漸成為科技領域的新寵。近日，全球領先的通訊科技企業(yè)中興通訊攜手中國移動，在備受矚目的2024MWC上海展上，發(fā)布了兩款全球首創(chuàng)的AI裸眼
2024-06-28 15:32:271769 。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝，進一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通常可以減少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復雜性需要新穎的封裝和測試技術。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332903 
EDA半導體行業(yè)正處在一個關鍵轉折點，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術的轉型。通過垂直集成多個芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實現(xiàn)了進步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅動的復雜性層面，這些必須在設計之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53344 
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工商網監(jiān)
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