（原文來源 ：Paul McLellan Cadence楷登PCB及封裝資源中心 在此特別鳴謝！）

　　目前，Cadence 公司提供的產品和服務涵蓋以下三大方面：

　　對難以想象的海量數據進行運算的算法；

　　擴展算法，以便進行大規模的并行云計算；

　　在企業環境中交付軟件并提供支持

　　Cadence 公司在許多產品中提供了以上技術方法，而這些產品又應用于大量的處理器中。在仿真領域，我們提供 Xcelium? 和 Spectre? X 產品；在系統層面，則有 Clarity? 3D Solver 和 Celsius? Thermal Solver軟件。

　　Clarity 3D Solver

　　在今年的DesignCon設計大會上，Cadence的資深主任工程師Bruce Yuan 在“超越摩爾”議題下，做了題為“高級封裝的 3D 全波仿真器“的演講，詳細介紹了 Clarity 3D Solver產品。他的第一張幻燈片展示了 Cadence 公司如何將算法知識從芯片擴展到系統分析：

　　上圖的底部是我們的現有設計平臺：用于芯片的 Virtuoso? 和 Innovus?、用于復雜封裝的 SiP 和 OrbitIO?、用于 PCB 的 Allegro? 和 OrCAD?，以及我們的合作伙伴 Dassault 和 PTC——提供用于機箱的產品。中間則是多物理領域：電磁、電、熱、流體流動、機械。而在頂部，各種不同的引擎參與設計并解決實際問題。這些功能結合在一起，使我們能夠進行系統設計優化，這正是Cadence所倡導的Intelligent System Design（智能系統設計）的關鍵部分。

　　究其本質，則是一個大規模并行矩陣求解器。這是一種突破性算法，是 Cadence 公司在系統分析領域的秘密武器。它具有近乎線性的可擴展性，且不會造成任何精度損失。它還具有幾乎無限的容量，可以使用大量低容量的機器，而不需要任何大型設備；這些大型機器要么在我們需要時不可用，要么大多數時候都處于等待工作指令的閑置狀態中。整個基礎架構動態部署于云端（或數據中心），且擁有容錯重啟功能以避免因為機器數量較多而時有發生的異常事件。

　　該講演還展示了傳統的設計流程，即在單個主機上進行自適應網格劃分。在實踐中，對于大型設計，這可能需要一臺數T字節內存的機器。

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　　Celsius Thermal Solver

　　Cadence 公司去年推出的另一個系統分析工具是 Celsius Thermal Solver。在DesignCon設計大會上，Cadence系統分析事業部產品總監CT Kao 對該產品進行了概述。

　　該產品可以同時對IC、封裝、電路板和系統進行熱分析與電分析。其實質是有限元分析 （FEA），因此有更多的大型方程組的聯立解與更多的稀疏矩陣。此外，還有計算流體力學 （CFD） 來處理冷卻系統中的氣流和風扇。

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　　對于以IC為中心的方法，Celsius Thermal Solver 不僅解決了顯而易見的問題，還解決了 3D IC、裸片到裸片鍵合和硅通孔 （TSV） 問題，在裸片上提供了溫度和功率圖，并同時考慮了所有這些的復雜性。

　　對于以封裝/PCB 為中心的方法，Celsius Thermal Solver 使用 FEA 和 CFD 進行瞬態和穩態仿真，解決了詳細的 2D 分層與 3D 結構。

　　對于以系統為中心的方法，除了 FEA 和 CFD 技術之外，Celsius Thermal Solver 還可以處理散熱器、外殼、氣流以及影響溫度的系統環境的所有其他方面。

　　分析結果

　　這里只引用一個例子，假設這是一臺在三個小電路板上構建的照相機，然后將其裝入某種外殼中：

? ?構成分析的元素差不多有 1 億個。通過擴展到大量內核，生成分析結果的速度可以加快十倍以上。在某些情況下，Celsius Thermal Solver 能夠分析曾經無法分析的大型系統。