全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術優勢，迎戰競爭對手Altera的先進制程新攻勢，賽靈思在日前法說會上強調，將攜其于3D IC領域的技術優勢，繼續站穩先進制程市場地位。
2013-03-20 08:49:47982 由于技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。盡管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著 3D IC的發展將不會停下腳步。但在3D IC技術仍未成熟的現階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:531037 2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
2013-07-23 11:24:321279 2013年自下半年開始，半導體設備業景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創更多研發空間
2013-08-27 09:05:351258 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態的 3D IC 技術，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達成什么目的？」這個問題并不無厘頭，因為3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
3D IC測試的兩個主要目標是提高預封裝測試質量，以及在堆棧芯片之間建立新的測試。業界如今已能有效測試堆棧在邏輯模塊上的內存，但logic-on-logic堆棧的3D測試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
AI 應用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統技術等熱點話題，分享西門子EDA的最新技術成果，并邀請多位行業專家、技術先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導體與集成電路（IC）產業的發展趨勢與技術創新之道。
2023-08-27 21:14:16587 
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰。
2025-04-08 14:38:392049 
隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統的二維集成電路技術在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益增長的高性能計算、人工智能等應用需求，3D IC技術應運而生，通過將多個芯片和器件在垂直方向
2025-10-23 14:32:045896 
，即使是生產剩余的部分可以成為新的3D打印材料，這對保護環境、減少資源浪費、實現可持續發展有著極其重要的意義。在我國制造業處在發展方式轉型和新舊動能轉換的大背景下，將3D打印技術運用于制造業進行高效生產
2018-08-11 11:25:58
才能滿足設計需求，要在不同的設計階段，選擇合適的3D打印材料，才能做到事半功倍。什么是3D打印材料屬性？物理方面：抗壓強度、抗拉強度、硬度、強度、韌性、耐熱性、耐磨性、導熱性能、導電性能、光學性能等
2018-09-20 10:55:09
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導等等，安裝在衛星/飛機上的部件需要輕質化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節省制造成本且降低組裝調試費用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
西門子1200正序啟動SCL語言該怎樣去編寫？西門子1200逆序停止SCL語言該怎樣去編寫？
2021-09-29 08:47:20
什么是西門子S7-200 PPI協議？西門子PLC到底是怎么通訊的？
2021-07-02 07:39:19
Integrity 3D-IC 平臺實現更高的生產力，而不是孤立的單晶片實施方法。該平***特地提供了系統規劃、集成的電熱、靜態時序分析 (STA) 和物理驗證流程，從而實現更快、高質量的 3D 設計閉合。它還
2021-10-14 11:19:57
人群中。它特指當人眼以適當方式捕獲通常的2D圖像時可以實時動態解析其中所包含的空間信息并產生正確的立體覺。據此，我們可以制造一種全新概念的3D電視機。這種電視機應用在當前流行的2D影像環境中；表觀上它與
2010-01-27 16:24:43
人群中。它特指當人眼以適當方式捕獲通常的2D圖像時可以實時動態解析其中所包含的空間信息并產生正確的立體覺。據此，我們可以制造一種全新概念的3D電視機。這種電視機應用在當前流行的2D影像環境中；表觀上它與
2010-01-27 16:26:25
人群中。它特指當人眼以適當方式捕獲通常的2D圖像時可以實時動態解析其中所包含的空間信息并產生正確的立體覺。據此，我們可以制造一種全新概念的3D電視機。這種電視機應用在當前流行的2D影像環境中；表觀上它與
2010-01-27 16:27:19
人群中。它特指當人眼以適當方式捕獲通常的2D圖像時可以實時動態解析其中所包含的空間信息并產生正確的立體覺。據此，我們可以制造一種全新概念的3D電視機。這種電視機應用在當前流行的2D影像環境中；表觀上它與
2010-01-27 21:56:15
西門子在整車電子檢測系統有何作用？基于西門子的整車電子檢測系統是如何構成的？
2021-06-15 10:00:31
設計。由浩辰CAD公司研發的浩辰3D作為從產品設計到制造全流程的高端3D設計軟件，不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案，還能一站式集成3D打印的多元化數據處理，無需將模型數據再次導出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15
基本說明：MPI-131用于西門子 SIMATIC S7 系列 PLC（包括 S7-200、 S7-300、 S7-400）、西門子數控機床（840D,840DSL等）的以太網通訊，支持以太網編程下載、數據監控等功能。
2023-02-27 13:23:43
NVIDIA與西門子為醫療成像帶來逼真的3D技術
NVIDIA(英偉達)公司與西門子醫療于今日演示了令人身臨其境的全新3D超聲波查看技術。該技術可讓準父母及醫護人員能夠使
2009-12-03 10:36:341297 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 隨著目前平面化的芯片開始出現多層式結構，半導體制造的基礎將在未來幾年發生轉變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包括了集成的設計工具、靈活的實現平臺，以及最終的時序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201717 近日，全球工程和技術公司西門子（Siemens）分別與阿聯酋的兩大組織穆巴達拉發展公司（Mubadala Development Company）和教育部（Ministry of Education）簽署了一份協議，這兩份協議的內容主要集中于推進阿聯酋的3D打印和教育的發展。
2016-11-07 09:50:08678 近日，北達科他州的3D打印材料公司3D-Fuel推出了“Landfillament”，這是一種由回收廢料制成的新型3D打印材料。城市固體廢物（MSW）經受熱解之后，就能夠產生這種可用于3D打印的焦炭副產物。
2016-11-23 16:00:172162 為了緩解3D堆疊IC的挑戰，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執行官Walden Rhinies在內
2018-07-20 08:47:0013356 
Hackrod已與一些分享其愿景的大公司合作，包括近期加入的西門子（Siemens）。西門子數碼創新平臺（Siemens Digital Innovation Platform）將協助Hackrod加快其概念驗證車La Bandita的開發。
2018-04-19 12:57:011863 西門子推出新品box工控機427D，這種新型MicroboxSIMATICIPC427D采用了第3代架構的Intel-Corei處理器（Corei7、Corei3、Celeron），將用于中期替代MicroboxSIMATICIPC427C產品。本產品是采用新技術對該嵌入式系列產品進行不斷擴展的后續產品。
2018-08-17 15:34:413797 關鍵詞：UltraScale+ , MPSoC , 3D IC 引言 在賽靈思 20nm UltraScale MT 系列成功基礎上，賽靈思現又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列
2018-12-28 00:02:021503 Clarity 3D 場求解器技術解決了設計5G通信、汽車/ADAS、高性能計算和物聯網應用系統時最復雜的電磁(EM)挑戰。
2019-06-07 13:59:004672 根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
西門子推出新品box工控機427D，這種新型MicroboxSIMATICIPC427D采用了第3代架構的Intel-Corei處理器(Corei7、Corei3、Celeron)，將用于中期替代MicroboxSIMATICIPC427C產品。
2019-11-22 11:48:173049 近日，西門子旗下業務Mentor宣布推出一種創新的可測試性設計 (DFT) 自動化方法 — Tessent Connect，可提供意圖驅動的分層測試實現。與傳統的 DFT 方法相比，該方法可幫助 IC 設計團隊以更少的資源實現更快的制造測試質量目標。
2019-12-04 15:54:494414 3D打印技術正在被使用于各行各業，小到能幫你制造一個小玩具，大到能制造航空航天精密器件。在之前我們有談到了3D打印火箭發動機和西門子的渦輪葉片。現在我們再次談論下有關3D打印客機的案例。
2020-01-18 11:44:003495 西門子交通服務公司利用Stratasys的3D打印系統，為德國和英國的鐵路行業制造零件，因此增加了對Stratasys的3D打印技術的投資，以擴大其在俄羅斯的鐵路維護業務。
2020-04-26 17:04:472527 特種化學品公司贏創工業集團推出旗下首款3D打印軟件。通過分析零部件的幾何設計、材料和造價成本，該軟件能幫助制造商選擇合適的增材制造（即3D打印）工藝，節約成本。
2020-04-28 15:00:183332 加拿大3D打印機制造商AON3D宣布推出新型FDM 3D打印機AON-M2 2020。
2020-04-28 15:19:247136 西門子與英國金屬增材制造服務商 Materials Solutions在美國奧蘭多設立了3D打印材料創新中心，并正式開始運營。
2020-05-13 16:58:152077 西門子已簽署協議，收購位于美國印第安納州普利茅斯的軟件開發商Atlas 3D，Inc.，該軟件可與直接金屬激光燒結（DMLS）打印機配合使用。
2020-05-18 11:29:252948 位于英國伍斯特的Siemens Business的新增材制造（3D打印）工廠專門用于直接金屬增材制造，目前擁有20多臺機器，產能可擴展至50臺左右。
2020-05-23 11:51:293437 日前，三星電子宣布，由三星為業內最先進工藝節點專門研發的硅驗證3D IC封裝技術，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 與傳統的大面積SoC相比，3D IC具有許多優勢，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長度。
2020-09-14 16:52:222925 2020年12月3日，南極熊獲悉，3D打印機制造商3D Systems與歐洲核研究組織（CERN）、荷蘭國家亞原子物理研究所（Nikkef）合作，為大型強子對撞機（LHC）制作3D打印冷卻組件
2020-12-07 15:38:122997 西門子數字化工業軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環境。
2021-02-25 14:29:251753 西門子802D功能說明。
2021-04-23 09:36:35
7 西門子810D-840D數控系統簡明調試指南技術手冊免費下載。
2021-04-30 09:58:2259 西門子840D數控講義資料免費下載。
2021-05-07 09:25:2719 用戶確保集成電路(IC)的完整性，實現功能正確、安全、可信且可靠的IC設計。隨著OneSpin solution的加入，為西門子帶來功能強大的IC完整性驗證解決方案和卓越的技術知識，以及廣泛的自動化形式驗證應用組合。? 為了更進一步服務客戶，助力客戶提高驗證效率，從而充滿信心地應對快速變化的應用領域。
2021-09-13 10:17:256742 Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統一的環境中提供 3D 芯片和封裝規劃、實現和系統分析。
2021-10-28 14:53:352656 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設計解決方案，它將硅和封裝的規劃和實現，與系統分析和簽核結合起來，以實現系統級驅動的 PPA 優化。 原生 3D 分區流程可自動智能
2021-11-19 11:02:244231 西門子數字化工業軟件近日為其集成電路 (IC) 物理驗證平臺 —— Calibre 擴展一系列電子設計自動化 (EDA) 早期設計驗證功能，可將物理和電路驗證任務“左移”， 在設計和驗證流程的早期
2022-08-01 18:14:573052 芯和半導體技術總監蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設計論壇中提出，在SoC的設計階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統級封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 直線模組3D打印助力拖鞋制造。眾所周知，3D打印技術應用的領域很多，在鞋子上面也是有所應用的。近日，運動跑鞋品牌亞瑟士推出了一款3D打印的拖鞋ACTIBREEZE 3D SANDAL，主要的使用場景為運動員賽后的恢復階段。
2022-08-20 14:09:591908 異質整合需要通過先進封裝提升系統性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 多年來，3D IC技術已從初始階段發展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近，復雜的SoC實現開始利用3D IC技術來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 3D IC （三維集成電路） 規劃、裝配驗證和寄生參數提取 （PEX） 工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。
2022-09-30 11:59:531498 在 IC 設計的大部分歷史中，我們在一個封裝中使用了一個芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對于具有多個裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進行單個裸片測試，然后使它們適用于最終封裝？
2022-10-12 09:59:071972 西門子數字化工業軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構的下一代集成電路 (IC) 關鍵可測試性設計 (DFT) 。
2022-10-17 17:13:381767 
西門子數字化工業軟件近日推出 Tessent Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構的下一代集成電路 （IC） 關鍵可測試性設計 （DFT） 。
2022-10-25 10:38:561945 3D打印可以實現復雜構件的制造，能制造出傳統制造方法難以制造出的特殊結構產品。這一特點可以使3D打印應用于仿生骨模型的制造。
2022-11-11 12:06:261636 導讀：Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver場求解器，正式進軍快速增長的系統級分析和設計市場。與傳統的三維場求解器相比，Cadence Clarity 3D
2022-11-23 10:41:254679 (chip-on-wafer)技術，提供新的多芯片3D IC(三維集成電路)規劃、裝配驗證和寄生參數提取(PEX)工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。 通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片(chiplet)彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。相比于在PCB上鋪設多個芯片的傳
2022-11-25 17:07:251340 不知不覺間，行業文章和會議開始言必稱chiplet —— 就像曾經的言必稱AI一樣。這種熱度對于3D-IC的從業人員，無論是3D-IC制造、EDA、還是3D-IC設計，都是好事。但在我們相信3D-IC之路是Do Right Things的同時，如何Do Things Right也愈發重要。
2022-12-16 10:31:002047 3D IC 提供了一種實用的方法來保證全新水平的功率、性能、面積和功能。
2023-02-01 15:11:551811 與 Polarion REQUIREMENTS 無縫集成，打造新平臺，在項目周期內自動捕捉運行引擎產生的全部數據。 西門子數字化工業軟件日前推出新 Questa? Verification IQ 軟件，面向
2023-02-09 15:03:291386 GENERA 與西門子建立了全面的合作伙伴關系，以加速采用DLP光固化3D打印進行工業應用的大規模生產。GENERA 是一家基于樹脂材料開發高度自動化生產的增材制造公司，此次合作將設計GENERA業務的許多方面，并將以多種方式使最終用戶受益。
2023-02-13 11:02:581932 
為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚需求，IC設計的封裝技術也變得日益復雜，2.5D和3D配置等技術應運而生。這些技術將一個或多個具有不同功能的IC與增加的I/O和電路密度相結合，因此需要創建并查看多個裝配和LVS
2023-06-20 14:16:321095 西門子數字化工業軟件日前推出新的 Solido ? 設計環境軟件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技術，支持云端集成電路 (IC) 設計和驗證，能夠幫助設計團隊應對日漸嚴苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快產品上市速度。
2023-07-31 14:58:021703 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
新的IC設計和驗證解決方案結合了人工智能技術與云服務的可擴展性優勢，旨在解決產品的復雜性，加快產品上市速度 西門子數字化工業軟件日前推出新的Solido 設計環境軟件 (Solido Design
2023-08-08 11:12:371598 西門子數字化工業軟件日前推出創新的Calibre DesignEnhancer軟件，可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設計團隊在IC設計和驗證過程的早期，進行自動化“Calibre設計即正確”的版圖修改優化，進而大幅地提高生產率、提升設計質量并縮短上市時間。
2023-08-17 11:19:423228 ”為主題，聚焦AI 應用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統技術等熱點話題，分享西門子EDA的最新技術成果，并邀請多位行業專家、技術先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導體與集成電路（IC）產業的發展趨勢與技術創新之道。 作為半導體行業的基石，處于產業鏈中的最上游的
2023-08-28 21:08:021318 
當芯片變身 3D 系統，3D 異構集成面臨哪些挑戰
2023-11-24 17:51:071969 
3D-IC 中 硅通孔TSV 的設計與制造
2023-11-30 15:27:282237 
3D 封裝與 3D 集成有何區別？
2023-12-05 15:19:192231 
來源：半導體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質先進封裝技術向三維空間的擴展，在設計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰以及更多的復雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:311234 來源：西門子 西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。 SAPEON 韓國研發中心副總裁 Brad
2024-03-11 18:33:503223 的單裸片平面集成電路(IC)設計無法滿足電子市場對高功率密度、高帶寬和低功耗產品的要求。三維(3D)集成電路技術將多個芯片垂直堆疊，實現電氣互連，具有更出眾的優勢。
2024-03-16 08:11:281662 
西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程 西門子工業軟件日前推出Solido?IP驗證套件（Solido IP Validation
2024-05-24 10:36:24827 的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數據 西門子數字化工業軟件近日宣布推出 Calibre 3DThermal軟件，可針對3D集成電路 (3D IC) 中的熱效應進行分析、驗證與調試
2024-06-28 14:14:25967 在數字化工業領域，軟件技術的每一次創新都如同在科技之海中激起千層浪花。近日，西門子數字化工業軟件公司再次引領行業潮流，推出了其全新的Calibre 3DThermal軟件，該軟件專為3D集成電路（3D IC）中的熱效應分析、驗證與調試而設計，無疑將為集成電路設計領域帶來革命性的變化。
2024-06-28 14:48:441371 高度差異化的終端產品。 ? 臺積電生態系統與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示： ? 與西門子這樣的開放創新平臺（OIP）生態伙伴持續合作，能夠幫助臺積電在加速3D IC設計和AI創新方面始終處于前沿。我們與西門子的長期合作使雙方共同客
2024-11-27 11:20:32658 整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332904 
。西門子由 Innovator3D IC 驅動的半導體封裝解決方案與臺積電包括 InFO 在內的 3DFabric 先進封
2025-02-20 11:13:41960 3D多芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示，硅片的設計和交付方式將發生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規模
2025-03-04 14:34:34960 
此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設備封裝會議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上，西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術和先進性能，榮獲大會 3D InCites 技術賦能獎。
2025-03-11 14:11:301373 
西門子EDA工具以其先進的技術和解決方案，在全球半導體設計領域扮演著舉足輕重的角色。本文將從汽車IC、3D IC和EDA AI三個方向，深入探討西門子EDA工具如何助力行業克服技術挑戰，推動創新發展。
2025-03-20 11:36:002084 TPS65735 設備是用于活動的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉換器、 以及全 H 橋模擬開關，用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37733 
西門子數字化工業軟件宣布推出 Questa One 智能驗證軟件產品組合，以人工智能（AI）技術賦能連接性、數據驅動方法和可擴展性，突破集成電路 (IC) 驗證流程限制，助力工程團隊有效提高生產效率。
2025-05-13 18:19:171260 Questa One將集成電路（IC）驗證從被動反應流程重新定義為智能的自優化系統。 西門子數字化工業軟件推出了Questa? One智能驗證軟件組合，將連接性、數據驅動方法和可擴展性與人
2025-05-27 14:34:04475 西門子數字化工業軟件日前宣布為其電子設計自動化 (EDA) 產品組合新增兩大解決方案，助力半導體設計團隊攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設計與制造的復雜挑戰。
2025-07-14 16:43:073060 ? 西門子數字化工業軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313144 
在3D打印技術蓬勃發展的當下，如何實現降本增效、提升企業競爭力，成為眾多3D打印企業關注的焦點。天拓四方憑借其在工業領域的深厚積累和專業技術，攜手西門子V90伺服驅動系統，為3D打印企業量身定制
2025-11-24 13:24:39202 EDA半導體行業正處在一個關鍵轉折點，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術的轉型。通過垂直集成多個芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實現了進步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅動的復雜性層面，這些必須在設計之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53346 
在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38196 
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