全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 據報道，美國利用3D打印技術打造出新型人工耳，可與真耳相媲美。據專家分析，如果解決了所有未來安全性和功效問題，最快在3年內，這種生物工程耳就可用于人體移植。
2013-02-22 09:50:183622 半導體廠已同步展開3D IC技術研發，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。
2013-05-23 09:11:581150 由于技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。盡管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著 3D IC的發展將不會停下腳步。但在3D IC技術仍未成熟的現階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:531037 2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
2013-07-23 11:24:321279 2013年自下半年開始，半導體設備業景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創更多研發空間
2013-08-27 09:05:351258 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態的 3D IC 技術，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達成什么目的？」這個問題并不無厘頭，因為3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
美國TI德州儀器公司近年緊跟3D熱潮，推出了能提供立體影像的DLP HDT V3D方案。DLP 3D有兩類，一類是DLP 3D正投影機，另一類就是DLP 3D-Ready背投電視。
2014-07-11 11:20:239399 3D IC測試的兩個主要目標是提高預封裝測試質量，以及在堆棧芯片之間建立新的測試。業界如今已能有效測試堆棧在邏輯模塊上的內存，但logic-on-logic堆棧的3D測試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
臺積電（中國）有限公司技術總監陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發。客戶采用臺積3D Fabric所生產的產品取得的整個系統效能的提升，都有非常良好的表現。
2022-09-20 10:35:472930 
隨著半導體技術的不斷發展，芯片封裝技術也在持續進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑戰。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設計考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統的二維集成電路技術在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益增長的高性能計算、人工智能等應用需求，3D IC技術應運而生，通過將多個芯片和器件在垂直方向
2025-10-23 14:32:045896 
臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發系統整合芯片（SoIC）創新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術，讓半導體功能更強大。
2020-11-20 10:03:063583 這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D圖像的主流技術有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點是什么？
2021-05-28 06:37:34
NAMII自成立以來為增材制造技術開發與應用提供了三輪資金資助，總額超過2000萬美元。??美國國防高級研究計劃局(DARPA)實施“開放式制造項目”，推動3D打印成為國防制造領域的主流技術。2015年
2019-07-18 04:10:28
3D打印將精準的數字技術、工廠的可重復性和工匠的設計自由結合在一起，解放了人類創造東西的能力。本文是對當下3D打印技術帶來便利的總結，節選自中信出版社《3D打印:從想象到現實》一書。虎嗅會繼續摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
`【3D打印材料如何選】剖析3D打印機技術材料的選擇建議及屬性分析中科廣電教您3D打印材料如何選？3D打印機材料屬性區分3D打印離不開材料，因為3D打印模型就是材料構成的。現在市面上可選擇的3D打印
2018-09-20 10:55:09
請問3D打印一體成型結構復雜的鐵硅磁體技術應用在哪些領域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的減輕產品重量呢？采用新型的塑料成型技術：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節省了制造時間和實現了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試，且帶來的另外好處是大幅度減輕了產品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
不同于以往的立體聲、環繞聲概念，所謂3D全息聲音技術，就是通過音箱排列而成的陣列來對聲音進行還原，重現最自然、最真實的聲場環境。舉個最簡單的例子：在3D電影里，常常會出現物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
，3D封裝將產生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財務分析師日發布了其新型的封裝技術——X3D封裝，據悉，該技術是將3D封裝和2.5D封裝相結合。AMD稱其X3D芯片封裝技術將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
、高容量的 3D-IC 平臺，將 3D 設計規劃、實施和系統分析集成在一個統一的座艙中。（圖示：美國商業資訊） 創建超大規模計算、消費電子、5G 通信、移動和汽車應用的芯片設計人員可以通過
2021-10-14 11:19:57
LM4610是美國NS公司繼LM1036后推出的一款新型的高檔HIFI級的音調集成電路，是LM1036的理想替代產品，它也是利用直流電壓來調節兩個聲道音量，高音，低音，平衡。該IC還在LM1036的基礎上增加3D聲場展寬調節，它還帶有一個等響度開關，用以補償在小音量時的人耳特性曲線。
2021-05-11 06:56:58
近年來，3D打印技術全面開花！好像隔兩天你就會聽到3D打印引領發展潮流的相關報道。最近，我讀到一篇有關第一臺太空3D打印機的報道。NASA希望3D打印將在某一天隨時隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
：“BeSang創立于三年前，是家專門做3D IC技術的公司， BeSang即將實現單芯片3D IC工藝的商業化應用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
、金屬或其復合物的粉末優點：無需支撐即可制備復雜零件。缺點：因受到粘接劑鋪設密度的限制，導致部分3D技術制品致密度不高。二．三維印刷工藝（3DP）3DP技術最早由美國麻省理工學院Emanual
2018-08-11 11:20:11
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
使用DLP技術的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機在連續的2D橫截面上沉淀數層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
3D視覺技術有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術是綜合了三維數字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創新研發技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業高效實現創新
2021-05-27 19:05:15
技術作為一項全新的制造技術，其在軍事領域以及航空航天領域的應用優勢突出，主要表現在以下幾個方面： 1.縮短新型航空航天裝備的研發周期 3D打印技術省去了零部件的模具鑄造 航空航天技術是國防實力
2016-01-19 15:11:55
請問怎樣理解3D ICs技術之變？
2021-06-18 07:20:20
`描述DLP 3D 打印機參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 3D 結構光軟件開發套件 (SDK)，這使開發人員能夠憑此構建具有超高分辨率的 3D 物體。獨有的 DLP 技術采用了在高速
2015-04-28 10:35:23
描述3D 機器視覺參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發套件 (SDK)，使得開發人員可以通過將 TI 的數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設集成來輕松構建
2018-10-12 15:33:03
描述 此 DLP? 3D 打印機參考設計采用了我們的DLP 3D結構光軟件開發套件 (SDK)，您可以利用它構建具有超高分辨率的 3D 物體。這一與眾不同的 DLP 技術采用了在高速高精度 3D
2022-09-26 07:03:30
全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出2D/3D觸摸與手勢開發
2018-11-07 10:45:56
3M推出新型3D光學膜，增強手持設備立體顯示功能
3M 公司開發的 3D 場序光學膜，替代 3D 眼鏡，助手持設備實現真正的立體影像顯示
2009-10-15 08:18:052184 熱點技術討論：3D設計中的挑戰
伴隨《Avatar》精彩預告片的曝光，3D欲將激起新一片技術追求的浪潮。3D技術也成為近來最熱門的新一代IC設計技術話題之一。
2009-12-23 09:12:43901 MASTERIMAGE 3D公司向世界展示強大的3D立體技術 -- 4月份參加中國國際 3D 立體視像論壇暨展覽會以及美國
2010-04-08 08:27:59792 存在瓶頸的3D電視技術仍然為王
在成熟的產業鏈中，產品的競爭力往往體現在品牌、產業規模、上下游資源等方面，典型的例子就是目前中國處于競
2010-04-22 13:59:21782 
ZigBee聯盟(ZigBee Alliance)宣布，該聯盟正在開發一項新標準ZigBee 3D同步(ZigBee 3D Sync)，旨在提供最佳的3D觀看體驗;該標準將為3D高分辨率電視和3D眼鏡之間帶來更靈活、更高效的3D
2011-01-10 09:49:53575 美國A4Vision（簡稱A4）全球第一個推出了突破性的3D（三維）人臉生物識別技術和產品,在業界創造了領導地位。人的臉部并不是平坦的，因此3D人臉識別技術的算法比2D(二維)的算法有更高
2011-03-24 15:04:36
201 隨著目前平面化的芯片開始出現多層式結構，半導體制造的基礎將在未來幾年發生轉變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 美國半導體科技研發聯盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導體產業協會(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D晶片(3D IC)技術殺手級應用
2011-12-22 09:35:18672 時序即將進入2012年，半導體產業技術持續進行變革，其中3D IC便為未來芯片發展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發，其中英特爾 (Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 在3D技術發展階段，4K在專業端、顯示端、拍攝端、信號源方面已經全面出發，廠商推動4K的決心昭然若揭。
2012-02-14 09:43:221698 主動快門式3D技術和偏光式3D技術應為看3D顯示設備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
在2012美國廣播電視展覽會（NAB)上，他沒有過多地談論3D電影，而是語出驚人地預測，電視才是3D技術未來發展的決定因素。
2012-04-23 09:02:561431 通過裸眼3D技術，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術揭秘》技術專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術、裸眼3D產品（含裸眼3D手機、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術特點、裸眼3D技術應用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
9月25日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 系列產品全線量產。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術開發而成的28nm 3D IC產品，通過在同一系統上集成多個芯片，從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優勢。
2013-10-22 10:13:181554 短短數年光景，3D打印產品已逐漸從“使用”步入“服用”階段。近日，美國食品與藥品管理局（FDA）批準了首個3D打印藥物——SPRITAM
2015-08-05 08:08:51524 3D技術的應用探索3D機器視覺庫 的資料。
2016-03-22 15:01:570 Alta Motors公司實際上幾年前就開始利用3D打印技術開發摩托車原型了，只不過后來希望能更進一步將其用于制造終端部件。 美公司借助3D打印技術CLIP開發新型摩托車 2015年，美國Carbon公司展示了他們的百倍速3D打印技術連續液面制造（CLIP），一舉震驚了整個世界。
2016-12-10 13:28:111425 近日，歐洲3D打印機分銷公司3DVerkstan推出了新的Olsson Ruby 3D打印噴嘴，能夠打印新的研磨材料。目前，該款新型3D打印機部件可在美國和歐洲某些經銷商處購買。 打印研磨材料利器：新型3D打印噴嘴已經面世
2016-12-30 15:55:111467 多年來，3D打印技術主要用于快速原型開發。對于最終解決方案的微型模型，這是偉大的。對于實際的實現和長期使用，案例并不是那么多。 Formlabs推出10種新型適用于醫療的3D打印材料 在2016年，這些情況開始改變。在過去的12個月中，3D打印逐漸應用到許多新的領域，特別是醫療領域。
2017-01-10 09:29:121553 3D顯示技術和3D電視機
2017-04-21 10:11:2212 3D打印技術以令人驚嘆的速度發展起來，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會深刻地影響我們日常生活。雖然3D打印技術現在并不完善，但是一旦邁過這個技術門檻，絕對會給我們的世界帶來巨大的變革。與此對應的，城市也將會迎來新的發展機遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 近日消息，高通日前表示，正與其生態系統合作伙伴開發3D深度傳感技術，并在明年初應用到已驍龍移動芯片為基礎的Android手機上。高通臺積電開發3D深度傳感技術高通表示，3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機。
2018-06-17 11:28:002400 據報道，2020年東京夏季奧運會將采用3D全息實時投影技術。日本通信運營商NTT開發的新3D全息投影轉播技術，通過3D投影投射出真人大小的選手虛擬立體影像，讓人仿佛置身其中，完全重現激烈的比賽現場。
2018-05-30 22:32:003157 半導體制冷方法構建了3D打印成型環境，分析了影響成型條件的箱體空間、半導體制冷器功率多因素間的相互關系及外界溫度對成型條件的影響，得出了巧克力3D打印機的設計依據。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導體制冷器的巧克力3D打印對比實驗，
2018-03-07 15:47:452 最近國外科學家剛剛開發出了一種新方法，能夠通過3D打印技術制作出完全由液體組成的3D結構，為那些需要柔性可伸縮裝置的電子設備制造鋪平了道路。美國能源部勞倫斯伯克利國家實驗室的研究人員使用了一種改良型3D打印機，通過將水注入硅油，然后在一種液體之內完成另一種液體的3D打印雕塑管道。
2018-04-06 02:52:006756 當今時代，深度信息讀取面臨應用場景及安全性等因素的制約較為局限，很難取得進一步的突破，只有向3D領域發展才能突破目前成像技術的瓶頸。而TOF 3D超感應技術則為全新人機交互的到來打開了新的風口，也成為突破智慧未來的關鍵所在。
2018-07-02 14:40:001050 美科學家研制新型相機可黑暗中拍3D照片 關鍵詞：相機，黑暗，3D照片 家用電子 時間：2014-01-09 15:55:24來源：互聯網 美國麻省理工學院的科學家研制了一種新型相機，能夠在幾乎完全漆黑的環境下拍攝3D照片。這種相機利用幾乎不可見的物體反射的光子繪制3D圖像。
2019-06-07 15:34:002474 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-05-04 09:12:002846 根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 最近，美國倫斯勒理工學院的研究人員們研發出了一種新型的3D打印技術。該技術可制造出帶有血管的活性皮膚，這也使3D打印技術得到了提升。
2019-11-04 11:33:543240 半導體業界，幾家公司正在競相開發基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 與傳統的大面積SoC相比，3D IC具有許多優勢，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長度。
2020-09-14 16:52:222925 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 雖然與美國Stratasys公司、美國3D Systems公司、德國EOS等老牌3D打印巨頭相比，我國3D打印企業競爭實力仍有較大差距。但是隨著我國政府對于3D產業的政策支持力度不斷加大，以及企業對于3D打印技術的不斷研發，市場應用程度不斷深化。3D打印已成為國內各大企業爭相投資的熱點。
2020-11-13 16:23:032801 11月19日消息，據報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發先進3D堆棧晶圓級封裝產品，并計劃2022年進入量產。臺積電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 3D打印技術的進一步發展，帶動了很多行業的快速發展，同事也解決一些問題。近日，加拿大CNL表示，可以通過利用新的幾何構造、新材料、新的燃料混合物，以及將其他材料嵌入核燃料本身的能力，3D打印技術為開發核燃料開辟了新途徑。
2021-07-23 13:56:21931 華為3D建模服務（3D Modeling Kit）是華為在圖形圖像領域又一技術開放，面向有3D模型、動畫制作等能力訴求的應用開發者，基于AI技術，提供3D物體模型自動生成和PBR材質生成功能，實現3D數字內容高效生產。
2021-08-12 14:50:156125 3D線上展廳-企業vr展館提供新型的展示方式，企業發展新優勢的體現。商迪3D運用3D線上展示、vr全景和三維虛擬現實技術打造的3D線上展廳，提升企業3d展廳的形象和特殊的優勢，采用定制和商迪3d自制
2021-09-26 15:47:333125 Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統一的環境中提供 3D 芯片和封裝規劃、實現和系統分析。
2021-10-28 14:53:352656 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設計解決方案，它將硅和封裝的規劃和實現，與系統分析和簽核結合起來，以實現系統級驅動的 PPA 優化。 原生 3D 分區流程可自動智能
2021-11-19 11:02:244231 異質整合需要通過先進封裝提升系統性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 多年來，3D IC技術已從初始階段發展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近，復雜的SoC實現開始利用3D IC技術來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 然已經有很多關于 3D 設計的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因為每個封裝選項都需要不同的設計方法和技術。
2023-03-27 13:01:381147 日本的半導體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構體集成技術。Rapidus當天通過網站表示：“計劃與西方企業合作，開發新一代3d lsi（大規模集成電路），并利用領先技術，批量生產2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:311652 最近有許多正在全球范圍內研究和開發的技術，例如晶體管GAA（Gate All around）、背面供電以及3D IC。
2023-07-26 18:21:586699 
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
當芯片變身 3D 系統，3D 異構集成面臨哪些挑戰
2023-11-24 17:51:071969 
來源：半導體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質先進封裝技術向三維空間的擴展，在設計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰以及更多的復雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:311234 的單裸片平面集成電路(IC)設計無法滿足電子市場對高功率密度、高帶寬和低功耗產品的要求。三維(3D)集成電路技術將多個芯片垂直堆疊，實現電氣互連，具有更出眾的優勢。
2024-03-16 08:11:281662 
整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332904 
3D多芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示，硅片的設計和交付方式將發生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規模
2025-03-04 14:34:34960 
此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設備封裝會議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上，西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術和先進性能，榮獲大會 3D InCites 技術賦能獎。
2025-03-11 14:11:301373 
匹配、檢測誤差大等問題。 針對這一檢測瓶頸，光子精密推出散熱板高精度檢測方案，杜絕不良品流出風險，助力企業強化產品可靠性與品牌競爭力。 ? ?光子精密3D線激光輪廓測量儀 高分辨率：搭載3D專用High Speed CMOS和大口徑檢測鏡頭，擁
2025-11-20 08:03:45143 
在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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