據IC Insights發布的最新2020 McClean報告顯示，半導體行業研發的投入將在2024年出現明顯成效包括轉向EUV光刻，低于3納米制程技術，3D芯片堆疊技術和先進封裝在內的技術挑戰有望
2020-01-31 09:20:34
7042 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:131461 半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構，晶片封裝技術也面臨重大挑戰，因此一線半導體設備廠、封測業者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術優勢，迎戰競爭對手Altera的先進制程新攻勢，賽靈思在日前法說會上強調，將攜其于3D IC領域的技術優勢，繼續站穩先進制程市場地位。
2013-03-20 08:49:47982 FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。得益于28納米先進制程所帶來的低功耗、小尺寸優勢，FPGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進，藉此提升整合度及產品性能，更可實現多種異質元件整合的3D IC，將有助開發人員設計出更智能的嵌入式系統。
2013-04-29 11:46:316929 3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進；然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此
2013-05-23 09:11:581150 由于技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。盡管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著 3D IC的發展將不會停下腳步。但在3D IC技術仍未成熟的現階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:531037 2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
2013-07-23 11:24:321279 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態的 3D IC 技術，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達成什么目的？」這個問題并不無厘頭，因為3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
半導體協會理事長盧超群指出，未來半導體將要做3D垂直堆疊，全球半導體產業未來會朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:002696 3D IC測試的兩個主要目標是提高預封裝測試質量，以及在堆棧芯片之間建立新的測試。業界如今已能有效測試堆棧在邏輯模塊上的內存，但logic-on-logic堆棧的3D測試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
重量級半導體廠法說會已陸續登場，綜合各家釋出的訊息，半導體產業景氣第 3 季恐將旺季不旺，不過，第 4 季則可望淡季不淡。
2017-08-07 08:38:271233 為了最大程度地減少集成工作量，艾邁斯半導體為移動設備OEM提供完整的3D dToF解決方案——從光學傳感到場景重建，再到與RGB攝像頭集成。
2021-02-25 11:14:571908 總部位于奧地利的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams）在MWC 2021期間，對個正式發布新一代3D dToF傳感技術，旨在瞄準新一代移動設備后置應用，包括旗艦型智能手機、AR設備等。在
2021-03-08 09:58:014932 的機遇。半導體業在先進制程繼續發威、5G芯片競爭也進入白熱化階段。高階半導體也愈戰愈勇、再加上國內去美國化趨勢繼續等五大支柱支撐下，2020年第一季景氣淡季不淡的輪廓似乎日趨顯著。半導體設備的發展預示
2019-12-03 10:10:00
制造業作為實體經濟的主體，即是技術革新的主戰場，也是推重中國經濟高質量發展的重點。尤其在如今世界各國對高端技術和制造業投入不斷加碼的大背景下，將3D打印等尖端技術運用于制造業，促進制造業升級，更是
2018-08-11 11:25:58
與歷史軌跡有明顯落差，IC Insight 報告認為，這可能為半導體業發展趨近成熟的訊號。過去 33 年來，半導體業資本投資共曾經歷 6 次衰退，時間 1-2 年不等，但走出衰退后，第二年支出成長幅度均
2016-02-24 10:04:44
B/B值作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大于1，表示半導體設備業者接單狀況良好，反映半導體制造商持續投資資本設備?！ EMI公布8月B/B值來到1.06，創今年3月以來新高；不過SEMI
2015-11-27 17:53:59
半導體制冷—— 2 1 世紀的綠色“冷源”唐春暉（上海理工大學光學與電子信息工程學院，上海 200093）摘要：基于節能和環保已是當今一切科技發展進步的基本要求，對半導體制冷技術原理以及應用情況做了
2010-04-02 10:14:56
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導體發展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
，是由于歐債危機等因素導致的宏觀經濟景氣不明，導致全球市場對半導體的需求出現衰退。IHS分析師SharonStiefel表示，2011年第四季半導體供應商庫存水位上升同時，客戶的晶片庫存是減少的，顯示
2012-06-12 15:23:39
蘇州晶淼半導體設備有限公司致力于向客戶提供濕法制程刻蝕設備、清洗設備、高端PP/PVC通風柜/廚、CDS化學品集中供液系統等一站式解決方案。我們的產品廣泛應用與微電子、半導體、光伏、光通信、LED等
2016-09-06 13:53:08
蘇州華林科納半導體設備技術有限公司成立于2008年3月，投資4500萬元。主要從事半導體、太陽能、FPD領域濕制程設備的設計、研發、生產及銷售；同時代理半導體、太陽能、FPD領域其它國外設備，負責
2015-04-02 17:21:04
摘要 : 導讀：ASEMI半導體這個品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發半導體各類元器件，在半導體的制程和原理上可謂已經是精益求精，今天ASEMI半導體要和大家一起分享的，就是這個半導體的制程導讀
2018-11-08 11:10:34
~ 3,000三、半導體制程設備 半導體制程概分為三類：(1)薄膜成長，(2)微影罩幕，(3)蝕刻成型。設備也跟著分為四類：(a)高溫爐管，(b)微影機臺，(c)化學清洗蝕刻臺，(d)電漿真空腔室
2011-08-28 11:55:49
[綠色軟件] 【親測】PS、CAD、3D設計類朋友必備好軟(下得樂2.1.3)軟件名稱: 下得樂軟件大小: 1.08MB 軟件語言: 簡體中文軟件類別: 設計資源運行環境: WinXp
2012-05-11 15:51:31
、南韓等國大型半導體業的人才。而產品研發方面，大陸IC設計業者大體集中在三類需求市場上，一是大陸***推行的智慧卡晶片(SmartCardIC)，二是因大陸終端消費市場而獲得成長動能的手機、智慧型手機
2013-01-07 17:12:11
變換和電路控制，更是弱電控制與強電運行之間的溝通橋梁，主要作用是變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理，對設備正常運行起到關鍵作用。與此同時，功率半導體器件還具有綠色節能功能，被廣泛應用于幾乎所有的電子制造業
2019-02-26 17:04:37
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導體公司BeSang授權。 BeSang制造了一個示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個縱向晶體管的記憶存儲單元。該芯片由韓國國家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
對于2016年半導體產業營收預測以及市場的長期動力，各家分析師有非常不同的看法；他們在一場于美國舉行的晶片業高層年度聚會上表示，中國將會是一個關鍵因素，但是也幾乎不可能預測?！ ?b class="flag-6" style="color: red">IC
2016-01-14 14:51:30
半導體設備業的總體技術水平大致如下：0.5μm生產線主要設備的原型樣機已提供給用戶；一批 8英寸設備正在研制中，有的已通過驗收；幾臺100nm水平的關鍵設備已取得不同程度的進展，有的已完成β樣機的研制
2008-08-16 23:05:04
連接MLPF-WB-02D3 IPD。為連接UQFN和 VQFN封裝的MCU，意法半導體還提供一款不同的IPD芯片。MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3單片天線匹配 IC 現已量產。
2023-02-13 17:58:36
所未有的速度運行，大幅提高吞吐量；微步分辨率從?步到1/256步每微步，確保打印表面平滑度領先同級。3D打印性能實現如此巨大的飛躍關鍵在于意法半導體的STSPIN820步進電機驅動器IC。STSPIN820嵌入
2018-06-11 15:16:38
轉換角色。中國半導體業發展要齊頭并進，除了IC設計、制造及封裝業之外，包括配套的設備與材料業等，以及人才培養與產業大環境的逐步改善?！ ∑渲校瞬诺呐囵B離不開優質的“土壤”條件。能迅速的培育人才及留得
2017-05-27 16:03:53
，達到220億塊，增長率達64．1％，增長速度也是世界IC產、世發展史上少見的。3 我國半導體封裝業發展的方略3．1 2005年我國半導體封裝業發展趨勢3．1．1 2005年我國集成電路產業發展的基本態勢
2018-08-29 09:55:22
蘇州晶淼有限公司專業制作半導體設備、LED清洗腐蝕設備、硅片清洗、酸洗設備等王經理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
英寸廠，估計在未來3至4年中會以每年25%左右的速度逐步退出。 無錫的海力士其8英寸生產線才運行一年多，就賣給了華潤。 2008年到2010年全球主要的IC市場在哪里？據業界預測，未來全球半導體業可能
2008-09-23 15:43:09
、空隙填充若3D模型存在空隙，浩辰3D能自動識別3D模型上的空隙，并以紅X的形式標出，點擊確認后，即可直接填滿這個空隙，完成填補，從而便于打印設備的工作機制。3、定位零件步驟一：首先，定義打印機設置，在
2021-05-27 19:05:15
%。由于訂單的顯著下滑，導致北美半導體設備BB值繼續下降至0.75，半導體廠商投資嚴重下滑，行業景氣度處于低位。 SEAJ公布的日本半導體設備訂單出貨比數據顯示，2011年9月份日本半導體設備訂單額
2011-11-24 19:23:23
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片的3D化歷程摩爾定律遇到發展瓶頸，但市場對芯片性能的要求卻沒有降低。在這種情況下，芯片也開始進行多方位探索，以尋求更好的方式來提升性能。通過近些年來相關半導體企業發布的成果顯示，我們發現，芯片
2020-03-19 14:04:57
蘇州華林科納半導體設備技術有限公司成立于2008年3月，投資4500萬元。主要從事半導體、太陽能、FPD領域濕制程設備的設計、研發、生產及銷售；同時代理半導體、太陽能、FPD領域其它國外設備，負責
2015-04-02 17:26:21
怎樣通過ASV技術去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
專注于質量控制和不斷增長的工業 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導體3D自動光學檢測系統能夠以優于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，主要
2022-06-20 15:31:10
中圖儀器WD4000半導體晶圓制程幾何尺寸量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
在全球科技浪潮洶涌澎湃的當下，半導體產業宛如一座精密運轉的巨大引擎，驅動著信息技術革命不斷向前。而在這一復雜且嚴苛的生產體系中，半導體濕制程設備猶如一位默默耕耘的幕后英雄，雖不常現身臺前，卻以無可
2025-09-28 14:06:40
WSTS看好2010及2011年全球半導體業
編者點評：WSTS是國際上最具權威的半導體業分析機構，通常每年春、秋兩季作兩次預測，基本上對于半導體業定了基調，值得參考。
2009-11-27 09:03:59759 
Dialog半導體推出首款2D到3D視頻轉換芯片，為智能手機和平板電腦帶來3D體驗
低功耗3D技術實現了各種便攜設備瞬間體驗無限量的3D內容
2010-12-13 15:08:141055 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 根據華爾街一位分析師表示，目前半導體產業的衰退情況已經觸底，并為晶片業帶來景氣開始好轉的第一階段(phase one)。
2011-11-08 09:26:08844 隨著目前平面化的芯片開始出現多層式結構，半導體制造的基礎將在未來幾年發生轉變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 美國半導體科技研發聯盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導體產業協會(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D晶片(3D IC)技術殺手級應用
2011-12-22 09:35:18672 時序即將進入2012年，半導體產業技術持續進行變革，其中3D IC便為未來芯片發展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發，其中英特爾 (Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 隨著2月份全球的半導體晶片銷量收窄跌幅，以及各大半導體業者的指引看來，分析員看好該領域長期的前景。
2012-04-05 08:57:49552 隨著2月份全球的半導體晶片銷量收窄跌幅，以及各大半導體業者的指引看來，分析員看好該領域長期的前景。
2012-04-06 09:06:38476 介紹了半導體IC制程中存在的各種污染物類型及其對IC制程的影響和各種污染物的去除方法，并對濕法和干法清洗的特點及去除效果進行了分析比較。
2012-04-27 15:28:50
93 3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現3D工藝的發展趨勢中，半導體產業發展模式到底如何演義，會
2012-05-15 10:43:251295 美商賽靈思（Xilinx， Inc.） 宣布將出席SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展舉辦的「SiP Global Summit 2012系統級封測國際高峰論壇—3D IC 技術趨勢論壇」。SEMICON Taiwan 2012國際半導體展于2012年9月5日
2012-09-04 09:17:11852 今（2012）年全球半導體產業的景氣表現會是如何呢？IHS iSuppli上月下砍今年全球半導體營收預估，從原先預期成長不到3%，惡化為萎縮0.1%。如果預測成真，這將是2009年以來，半導體業年
2012-09-05 09:12:18537 聯電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機大餅，聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠
2012-09-12 09:41:321034 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導體業者對于12寸晶圓代工產能需求大增，導致硅晶圓供應缺口持續擴大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國
2016-12-21 09:30:561358 本周最重要議題聚焦在 1 月 4 日公布的 2016 年 11 月全球半導體銷售額。我們認為，電子/半導體下游需求結構將持續改善，電子/半導體景氣在未來三年將持續向上，看好半導體中較為成熟的封測領域，推薦華天科技（002185，買入）。
2017-01-12 16:24:12830 對于設備業的發展十分重視。全球半導體業的投資中有70％以上用于購買設備，只要有錢購買設備就能保證某些先進制程工藝的實現?，F階段工藝制程中的的7納米、5納米，甚至3納米開發工作，關鍵在于EUV光刻設備是否準備好了。
2017-03-10 09:37:191148 蘋果iPhone 8將會集眾多黑科技于一身，如將會搭載3D攝像頭。不過也有壞消息，就是iPhone8的發售日期將可能會被推遲，原因是意法半導體的3D照相系統產能拖累。
2017-03-10 14:01:31634 半導體行業觀察：2018年全球半導體景氣持續熱絡，包含半導體銷售額、設備投資、原材料價格被看好同時改寫新高記錄。 關鍵詞：硅晶圓，半導體設備
2018-02-02 14:40:236700 
三星電子內存解決方案的需求，隨著內存的增加而飆升。目前三星正迅速轉向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半導體是拉動三星營收和利潤的關鍵，三星正在轉向一家半導體和系統公司。
2018-02-07 14:41:521318 
根據半導體供應鏈和庫存特點，上游對景氣度的反饋相比下游通常存在放大效應。半導體設備作為產業鏈上游環節，整體的景氣周期與半導體終端市場的周期基本同步，但波動性顯著提高，如圖1所示。主要的原因是景氣
2018-08-05 10:38:001580 半導體制冷方法構建了3D打印成型環境，分析了影響成型條件的箱體空間、半導體制冷器功率多因素間的相互關系及外界溫度對成型條件的影響，得出了巧克力3D打印機的設計依據。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導體制冷器的巧克力3D打印對比實驗，
2018-03-07 15:47:452 6月26日-28日，基本半導體成功參展PCIMAsia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。 基本半導體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調，獨有的3D SiC技術和自主研發的碳化硅
2018-07-02 07:10:001230 面對大陸半導體勢力崛起，日月光集團董事長張虔生認為，大陸人才不足，雖然砸重金全力發展半導體產業，但臺灣半導體業從IC設計、制造到后段封測，還有五年以上的優勢，臺廠要持續增強研發并投入更先進的制程，才能維持領先。
2018-08-01 17:15:103734 ，第一個目標就是NAND閃存，而且是直接切入3D NAND閃存，他們的3D NAND技術來源于飛索半導體（Spansion），而后者又是1993年AMD和富士通把雙方的NOR閃存部門合并而來，后來他們又被賽
2018-10-08 15:52:39780 有機金屬化學汽相沉積系統（MOCVD）設備大廠美國維易科精密儀器有限公司（Veeco Instruments Inc.）宣布，次世代3D LED研發制造商Aledia擴增 Veeco 薄膜制程的設備組合，以助其3D Micro LED的研發生產。
2019-04-16 15:03:015391 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
2019-05-27 15:30:483395 3D傳感器巨頭艾邁斯半導體看好汽車、工業和音頻等新興市場
2019-07-02 15:25:163023 根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 盛美半導體設備（NASDAQ:ACMR），作為半導體制造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商，近日發布了應用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍設備Ultra ECP 3d。借助盛美半導體電鍍設備的平臺，該設備可為高深寬比（H.A.R）銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:454171 3月1日消息，在MWC 2021上海展期間，艾邁斯半導體和ArcSoft展示了全新的3D dToF傳感系統，該系統可為Android端移動設備提供完整的3D傳感系統解決方案。
2021-03-03 09:29:122748 SEMI（國際半導體產業協會）昨日表示，看好5G、高效能運算、車用等應用將帶動半導體業成長，促使半導體設備步入超級循環周期，并將今年半導體設備銷售金額增長率預估由原先的年增10%上修至15%。
2021-03-04 15:24:521956 3D打印產業鏈主要分為三個部分：上游原材料及基礎配件，中游3D打印耗材及3D打印設備的研發制造，下游3D打印服務及應用。其中，工業級金屬3D打印設備是未來發展的重點方向。中國3D打印產業鏈代表性企業分布在廣東、江蘇、山東、安徽等地區，中國3D打印產業集聚態勢明顯。
2021-03-06 09:15:265271 
半導體封裝制程與設備材料知識簡介。
2021-04-09 09:52:37190 介紹了半導體IC制程中存在的各種污染物類型及其對IC制程的影響和各種污染物的去除方法， 并對濕法和干法清洗的特點及去除效果進行了分析比較。
2021-04-09 09:55:2172 近日，甘肅省first 3D打印綠色智能鑄造項目在酒鋼集團西部重工公司落地。此項目面向核電、水電、特種車輛、航空等鑄件市場，通過新工藝設備與數字化、智能化系統融合，助力傳統鑄造工廠向“綠色智能”工廠轉型。
2021-08-03 15:22:041192
佳能將于2023年上半年發售3D半導體***
據報道，佳能正在開發用于半導體3D技術的***。在尖端半導體領域，3D技術可以通過堆疊多個芯片來提高半導體的性能。佳能新的***產品最早
2022-04-01 16:36:5912277 互聯使得其在電氣性能和功能能力上都有很大的改善。多芯片封裝通常使用一些類型的幾基板中介層作為一個基礎層。在一個基板上封裝半導體芯片本質上與在引線框上使用標準I/C封裝是相同的，然而，用于3D應用的基于基板的IC封裝可
2022-04-29 17:17:438 芯和半導體技術總監蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設計論壇中提出，在SoC的設計階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統級封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 多年來，3D IC技術已從初始階段發展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近，復雜的SoC實現開始利用3D IC技術來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 來源：芯和半導體 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲
2023-03-10 11:47:091412 隨著半導體制造技術的發展，8inch和12inch晶圓已成行業主流，為適應現代化智能制造工廠生產管理需求，中圖儀器在SuperViewW1光學3D表面輪廓儀基礎上進行升級，推出了新一代專用于半導體
2022-03-21 11:22:381665 
著重要作用。VJ系列3D輪廓測量儀中圖儀器VJ系列3D輪廓測量儀，是一款用于半導體、3C電子、醫療器械、磁性材料、精密機械等領域的無接觸式掃描3D輪廓成像設備，工件無需定位，自
2022-03-31 11:26:121936 
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
新能源汽車、半導體等景氣上行
2023-01-13 09:07:090 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導體設計
2023-01-13 09:07:123 來源：半導體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質先進封裝技術向三維空間的擴展，在設計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰以及更多的復雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:311234 隨著半導體產業的快速發展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業發展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術應運而生，成為實現這些目標的關鍵技術之一。本文
2024-11-12 17:36:132457 
EDA半導體行業正處在一個關鍵轉折點，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術的轉型。通過垂直集成多個芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實現了進步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅動的復雜性層面，這些必須在設計之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53344 
在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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