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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>臺積電無奈出B計劃:AMD下代顯卡40nm工藝+混合架構

臺積電無奈出B計劃:AMD下代顯卡40nm工藝+混合架構

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2025-02-12 17:04:04995

計劃擴大亞利桑那州廠投資

據外媒最新報道,正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產服務,可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產能力,進一步增加晶圓產量。這一舉措顯示出臺對全球半導體市場的持續承諾與擴張戰略。 據悉,
2025-02-12 10:36:33787

1月營收增長,地震影響第一季營收預期

于2月10日發布了2025年1月營收報告及地震影響說明。報告顯示,1月合并營收約為新臺幣2932.88億元,較上月增長5.4%,較去年同期大幅增長35.9%。 然而,近期發生的地震對臺
2025-02-11 10:49:07795

2025年先進制程提價超15%

近期,美國特朗普總統宣布將對芯片、石油、天然氣等行業征收特定關稅,此舉引發了全球半導體產業的廣泛關注。作為代工巨頭,也受到了這一政策的影響。
2025-02-08 14:40:01813

斷供一大批!

來源:?大半導體 剛剛,突發消息: 已正式通知中國大陸的一大批IC設計公司 ,從2025年1月31日起,若16/14納米及以下的相關產品未在美國BIS白名單中的“approved OSAT
2025-02-08 11:36:04581

或將在臺南建六座先進晶圓廠

據業內傳聞,計劃在臺南沙侖建設其最先進的1nm制程晶圓廠,并規劃打造一座超大型晶圓廠(Giga-Fab),可容納六座12英寸生產線。這一舉措旨在放大現有南科先進制程的生產集群效應。
2025-02-06 17:56:291098

蘋果M5芯片量產,采用N3P制程工藝

近日,據報道,蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310

AMD或首采COUPE封裝技術

知名分析師郭明錤發布最新報告,指出臺在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示,的COUPE(緊湊型通用光子引擎)技術供應鏈能見度大幅提升,奇景光電(Himax)已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應商。
2025-01-24 14:09:081275

兩工廠受地震影響,預計1至2萬片晶圓報廢

近日,臺灣半導體制造業巨頭遭遇了一次突發事件。據臺灣媒體報道,電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發生的地震中受損,初步估計將有1至2萬片晶圓報廢。本月21日零時17分,臺灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29944

投資60億美元新建兩座封裝工廠

為了滿足英偉達等廠商在AI領域的強勁需求,計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設兩座先進的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:171016

應對臺南6.2級地震:各廠區營運正常

近期,臺灣臺南市發生了一場震源深度達14公里的6.2級地震,全島范圍內震感強烈。面對這一突發自然災害,半導體制造巨頭迅速作出反應,確保了各廠區的安全與正常運營。 據1月21日中午發布
2025-01-23 10:37:51777

擴大先進封裝設施,南科等地將增建新廠

)三期建設兩座新的工廠。 針對這一傳言,在1月20日正式作出回應。公司表示,鑒于市場對先進封裝技術的巨大需求,計劃在臺灣地區的多個地點擴大其先進封裝設施的生產規模。其中,南科園區作為的重要生產基地之一,也將納入此次擴產計劃之中。 強調,此
2025-01-23 10:18:36930

獲15億美元美國芯片法案補貼

近日,晶圓代工大廠透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888

機構:英偉達將大砍、聯80%CoWoS訂單

近日,野村證券在報告中指出,英偉達因多項產品需求放緩,將大砍在臺、聯等CoWoS-S訂單量高達80%,預計將導致營收減少1%至2%。 野村半導體產業分析師鄭明宗指出,英偉達Hopper
2025-01-22 14:59:23872

地震未致和聯的臺南晶圓廠重大損害

1月21日,臺灣嘉義發生6.4級地震,業界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示,和聯的臺南廠已疏散人員并停機檢查,未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301805

三星重啟1b nm DRAM設計,應對良率與性能挑戰

nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項目被命名為D1B-P,其重點將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進版制程V6P相似,顯示三星在半導體工藝研發上的持續創新與投入。 據了解,在決定啟動D1B-P項目時,三星現有的12nm級DRAM工藝良率
2025-01-22 14:04:071408

確認地震后各廠區營運正常

近日,臺灣臺南市發生了一場6.2級的地震,震源深度達到14公里。此次地震給臺灣全島帶來了強烈的震感,引發了廣泛關注和擔憂。 面對這場突如其來的自然災害,迅速做出了反應。在地震發生后不久,
2025-01-22 10:38:06817

總營收超萬億,AI仍是最強底牌!

新臺幣的總營收。營收結構上,由于AI的快速發展,HPC(高性能計算)得到持續提升,仍然是最核心的業務,其第四季度貢獻了近1.53萬億新臺幣的收入,AI以及7nm以下先進制程市場為持續賦力。 01|毛利率59%,整體收益超預期 圖源: 拆分營收的具體財務數據
2025-01-21 14:36:211086

南科三期再投2000億建CoWoS新廠

近日,據最新業界消息,計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠,預計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了在先進封裝技術領域的持續投入,也對其近期CoWoS砍單傳聞做出了實際擴
2025-01-21 13:43:39874

擴展CoWoS產能以滿足AI與HPC市場需求!

計劃在南科三期建設兩座新的晶圓廠以及一棟辦公大樓,以擴大其先進封裝技術CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的產能。這一舉措不僅展示了
2025-01-21 11:41:50923

美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產4nm芯片

近日,據外媒報道,已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產階段,主要生產4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與在臺灣地區的晶圓廠相比,Fab
2025-01-20 14:49:411129

拒絕代工,三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝?

? 電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據相關媒體報道,拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務,理由是害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導致泄密,讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449

拒絕為三星代工Exynos芯片

合作,以提升其Exynos芯片的生產質量和產量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據其透露,已經正式拒絕了三星的代工請求,不會為三星生產Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產計劃帶來了不小的挑戰。 作為全球領先的
2025-01-17 14:15:52887

回應CoWoS砍單市場傳聞

報展示了在半導體制造領域的強勁實力和穩健的市場表現。 然而,在臺發布財報之際,市場上傳出了有關英偉達可能減少采用CoWoS-S封裝的傳聞。天風證券知名分析師郭明錤此前發文指出,根據英偉達最新調整的Blackwell架構藍圖,他預計在未來至少1年內
2025-01-17 13:54:58794

2024年財報亮眼,第四季度營收大幅增長

近日發布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務數據,表現十分亮眼。 在第四季度,實現了營業收入凈額8684.6億新臺幣,與去年同期相比增長了38.8%,環比也增長了14.3
2025-01-17 10:11:45936

臺灣取消海外生產2nm芯片限制

近日有消息報道,(TSMC)在美國投資生產下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標志著臺灣當局在半導體產業策略上的重要調整。 此前,為了維護中國臺灣在芯片制造領域的領先地位
2025-01-15 15:21:521017

亞利桑那工廠啟動蘋果芯片生產

亞利桑那工廠已經成功完成了試生產階段,各項工藝和技術指標均達到預期標準。接下來,蘋果將對首批芯片進行嚴格的質量驗證,以確保其性能、功耗和穩定性等關鍵指標滿足高端智能手機的應用需求。 據業內消息透露,一旦
2025-01-15 11:13:40859

美國芯片量產!臺灣對先進制程放行?

來源:半導體前線 在美國廠的4nm芯片已經開始量產,而中國臺灣也有意不再對臺先進制程赴美設限,因此中國臺灣有評論認為,不僅在“去化”,也有是否會變成“美”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994

4nm芯片量產

率和質量可媲美臺灣產區。 此外;還將在亞利桑那州二廠生產領先全球的2納米制程技術,預計生產時間是2028年。 4nm芯片量產標志著在美國市場的進一步拓展,也預示著全球半導體產業格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453

美國工廠生產4納米芯片

近日,據最新報道,全球領先的半導體制造公司已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產。這一舉措標志著在美國市場的進一步拓展,也預示著全球半導體產業格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934

2024年12月營收增長穩健,英偉達或成未來最大客戶

近日發布了其2024年12月份的營收報告,數據顯示公司當月合并營收約為2781.63億新臺幣,環比增長0.8%,同比大幅增長57.8%。這一亮眼表現彰顯了在全球半導體市場的強勁競爭力
2025-01-13 10:16:581312

亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產

中的至少一顆芯片,以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。 據悉,這三款芯片均采用了的先進
2025-01-10 15:19:291101

機構:CoWoS今年擴產至約7萬片,英偉達占總需求63%

先進封裝大擴產,其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創舊廠購入后設備進機與臺中廠產能擴充,2025年CoWoS月產能將上看7.5萬片。 行業調研機構semiwiki分析稱,
2025-01-07 17:25:20859

聯發科調整天璣9500芯片制造工藝

近日,據外媒最新報道,聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯發科有意采用最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

CoWoS擴產超預期,月產能將達7.5萬片

近日,在先進封裝技術CoWoS方面的大擴產計劃正在順利推進,甚至有望超前完成。據業界消息,攜手合作伙伴,有望在2025年中旬前實現擴產目標,以迅速滿足客戶需求。 法人及研究機構預測,
2025-01-06 10:22:37943

2025年全球半導體產業十大看點

預計達到6972億美元,同比增長11.2%。伴隨市場動能持續復蘇,十大半導體技術趨勢蓄勢待發。 01 2nm及以下工藝量產 2025年,是先進制程代工廠交付2nm及以下工藝的時間點。2nm工藝預計2025年下半年量產,這也是從FinFet架構轉向GAA(全環繞柵極)架構的第一個制程節點
2025-01-06 10:02:261716

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