近日，據外媒報道，臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產階段，主要生產4nm工藝(N4P)芯片。

然而，與臺積電在臺灣地區的晶圓廠相比，Fab 21晶圓廠在生產相同4nm芯片時面臨著一系列挑戰。首先，由于折舊成本較高，使得在該廠生產的芯片成本相應增加。其次，Fab 21晶圓廠的生產規模相對較小，這也會對其生產效率和經濟性產生一定影響。此外，當地不完整的生態系統以及需要將芯片運回亞洲進行封裝等因素，也進一步增加了生產成本。

因此，臺積電在Fab 21晶圓廠制造4nm芯片時，所收取的訂單費用將高于其在臺灣地區的晶圓廠。這一決定反映了臺積電在應對不同晶圓廠生產成本差異時所采取的策略，同時也凸顯了全球半導體產業鏈中不同環節所面臨的挑戰和機遇。

隨著Fab 21晶圓廠進入大批量生產階段，臺積電將進一步擴大其在美國市場的份額，并為其全球客戶提供更廣泛的半導體制造服務。