比特位的技術），實現了具有極大存儲容量的硅芯片。 目前，最先進的3D NAND閃存可在單個硅片上容納高達1Tbit或1.33Tbit的數據。 譬如，英特爾（Intel）和美光科技（Micron）的開發聯盟和三星電子各自將制造技術與64層堆棧和QLC（四層單元）技術相結合，該技
2019-08-10 00:01:00
8135 。 繼96層QLC之后，將于2020年作為Arbordale + DC推出144層QLC 圖1：NAND閃存隨著SLC，MLC，TLC，QLC發展 3D NAND是當前SSD中常用的閃存技術。換句話說
2019-10-04 01:41:005916 SK海力士本周宣布，他們已經開始基于其128層3D NAND閃存采樣產品，該產品不久將開始出現在最終用戶設備中。一年前，他們推出了96層第5代3D NAND，但低價促使他們削減了產量，而第4代72L
2019-11-25 17:21:556386 2020年下半年制造48層的3D NAND存儲。然后，該公司計劃在2021年開始出貨96層3D NAND，并在2022年開始出貨192層3D NAND。目前，該公司用于制造NAND的最先進技術是其19納米
2019-12-14 09:51:295966 有意義的商業量。計劃用于這一代的其他部件包括1Tbit TLC和1.33 Tbit QLC管芯。 BiCS5設計使用112層，而BiCS4使用96層。BiCS5是來自WDC / Kioxia的第二代
2020-02-13 01:00:007244 三星已經連續推出兩代立體堆疊3D閃存，分別有24層、32層，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固態硬盤產品，2015年8月正式量產首款可應用于固態硬盤（SSD）中的48層3bit MLC
2016-07-13 10:32:437470 目前，我們還無法斷定3D NAND是否較平面NAND更具有製造成本的優勢，但三星與美光顯然都決定把賭注押在3D NAND產品上。如今的問題在于，海力士（SK Hynix）與東芝（Toshiba）兩大市場競爭對手能否也拿出同樣具備競爭優勢的產品？
2016-09-12 13:40:252173 目前NAND閃存需求依然居高不下，廠商也有動力擴大產能了，SK Hynix公司日前宣布本月底將量產48層堆棧的3D NAND閃存，這是三星之后第二家量產48層堆棧3D閃存的公司。
2016-11-09 11:35:161088 據外媒報道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相對于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達到960GB。
2017-02-23 08:33:401752 六大NAND Flash顆粒制造商之一的東芝也宣布了自家96層3D NAND產品的新消息：他們正式推出了旗下首款使用96層3D NAND閃存的固態硬盤產品XG6。在性能方面，XG6也算是追上了目前
2018-07-24 10:57:355877 日本東芝記憶體與合作伙伴西部數據為全新的半導體設施Fab 6 (6號晶圓廠)與記憶體研發中心舉行開幕儀式；東芝記憶體總裁Yasuo Naruke無懼芯片價格下跌疑慮，表示將于9月量產96層3D NAND快閃芯片。
2018-09-20 09:25:425627 盡管2018年下半閃存企業過得并不經如意。但我們有理由相信，不止三星、東芝/西部數據（WD），美光、SK海力士等閃存企業在技術上的競爭將越向趨于激烈。通過上述對三星和東芝/西部數據(WD）3D
2019-03-21 01:55:008407 ChinaFlashMarket認為2019年SSD發展有三大趨勢，第一：96層技術進場；第二：消費類SSD容量從240GB/256GB起跳；第三：各家SSD品牌廠將主打PCIe SSD，并成
2019-02-21 10:03:184962 在三星、東芝存儲器（TMC）、西部數據、美光、SK海力士等3D技術快速發展的推動下，不僅NANDFlash快速由2DNAND向3DNAND普及，2019下半年原廠將加快從64層3DNAND向96層
2019-07-05 09:11:117106 美光在二季度財報電話會議上透露，該公司即將開始基于全新 RG 架構的第四代 3D NAND 存儲器的量產工作。按照計劃，美光將于 2020 Q3 采集開始生產，并于 Q4 像商業客戶發貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術轉型，第四代 3D NAND 存儲器的層數達到了 128 層。
2020-04-03 09:24:154889 11月10日消息，美光宣布已開始批量生產全球首個176層3DNANDFlash。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后，自己獨立研發的第二代3DNAND閃存。 美光、Intel合作時，走
2020-11-10 17:16:523977 11月12日消息今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，刷新行業紀錄，實現閃存產品密度和性能上的提升。這款176層NAND產品采用美光第五代3D NAND技術和第二代替換柵極架構。
2020-11-13 09:40:163599 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現在鎧俠、西數也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。各大廠商的3D閃存技術并不一樣，所以堆棧
2021-02-20 10:02:323312 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）早在2022年閃存芯片廠商紛紛發布200+層 3D NAND，并從TLC到QLC得以廣泛應用于消費電子、工業、數據中心等領域。來到2024年5月目前三星第9代
2024-05-25 00:55:005554 
導讀：2018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%！阿里中國第一。 近日，市場調研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市場統計報告。報告顯示，去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
請教大家一個問題： Altium designer 的3D封裝在機械層是有線的，我的板子在機械層也畫了線來切掉一部分。那么在PCB的生產加工中，3D封裝位于機械層的線是否會影響加工效果。請實際操作過的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
EVO Plus、東芝XG6/BG4、美光1300等。金士頓是東芝的OEM客戶，消費級旗艦KC2000系列SSD的上市，意味著東芝開始給客戶大量出貨96層3D NAND，浦科特也將在Q3季度推出96層3D
2022-02-06 15:39:12
采用BiCS4技術的96層3D NAND已經出貨給零售商，早在6月底時我們已經了解到西部數據的BiCS 4 NAND不僅會有TLC類型，而且會有QLC。使用BiCS 4技術的TLC NAND芯片和采用
2022-02-03 11:41:35
娛樂等，未來AI實時應用、分析、移動性，對存儲要求低延遲、高吞吐量、高耐久性、低功耗、高密度、低成本等。為了滿足不斷增長的需求，西部數據在2017年發布第四代96層3D NAND，Fab工廠每天可生產
2018-09-20 17:57:05
的96層3D閃存使用的是新一代BiCS4技術，QLC類型的核心容量高達1．33Tb，比業界標準水平提升了33％，東芝已經開發出了16核心的單芯片閃存，一顆閃存的容量就有2．66TB。 國內崛起撬動全球
2021-07-13 06:38:27
年的手機出貨量增長依然會繼續但整體趨于放緩。業內人士表示，智能手機門檻雖低，但競爭激烈，要做起來絕非易事。而這些錯過了4G普及期的互聯網手機品牌還能堅持多久仍是一個未知數。實際上，在2016年，就有
2017-06-01 13:39:15
技術已經完全克服，而64層的產品在總產量中的比重也將持續提高，借以取得更好的競爭優勢。排名第二的東芝也與技術合作伙伴威騰(WD)合作名為「BiCS4」的96層3D NAND技術，這是東芝的戰略武器。此外
2018-12-24 14:28:00
衍生了一些新的技術，來助力其閃存產品向3D方向發展。其中，就包括了三星的V-NAND、東芝的BiCS技術3D NAND、英特爾的3D XPoint等。三星在3D NAND閃存上首先選擇了CTF電荷擷取
2020-03-19 14:04:57
數據顯示09年全球WiMAX產品出貨量同比增147%
北京時間3月11日消息，據國外媒體報道，市場研究公司Maravedis的數據顯示，去年全球WiMAX產品出貨量同比增加了147%，這是4G無
2010-03-12 09:56:22990 現在，西數全球首發了96層堆棧的3D NAND閃存，其使用的是新一代BiCS 4技術（下半年出樣，2018年開始量產），除了TLC類型外，其還會支持QLC，這個意義是重大的。
2017-06-28 11:22:40937 技術的基礎上， 該公司運用其深厚的重直整合能力，開發出X4 3D NAND技術，包括硅晶圓加工、裝置工程（在每個存儲節點上提供16個不同的資料等級）、和系統專門技術（用于整體閃存管理）。
2017-07-26 16:07:111246 東芝在SSD技術上已經是領先各大廠商，東芝對于64層堆疊設計的3D TLC閃存真是愛的太深，產品布局之神速令人驚嘆。現在又將64層堆疊設計的3D TLC閃存帶到了企業及產品上，得益于這種高容量堆疊
2017-08-08 15:56:272744 2018年是3D NAND產能快速增長的一年，主要是因為Flash原廠三星、東芝、SK海力士、美光等快速提高64層3D NAND生產比重，而且相較于2D NAND技術，64層256Gb和512Gb在市場上的廣泛應用，使得高容量的NAND Flash相關產品價格持續下滑
2018-07-16 09:48:00918 長江存儲研發的這顆 3D NAND 芯片是 32 層技術，對比三星電子、美光、東芝、SK 海力士主流的 64 層和 72 層技術，還有一段距離，而這些國際大廠在 2018 年即將大步跨入 96 層 3D NAND 技術，驅動芯片的密度提升、成本再下降。
2017-12-11 14:29:513786 儲器是新產品，普及還要一段時間，目前 3D TLC 快閃存儲器如何發展，依然是關鍵。24 日，東芝宣布推出 XG6 系列 M.2 SSD 固態硬盤，是旗下 96 層堆棧 3D TLC 快閃存儲器首發，讀取
2018-07-26 18:01:002759 （Toshiba）等業者都將進一步推出96層QLC顆粒。 為了因應即將量產的新一代NAND Flash規格特性，控制器業者群聯已備妥對應的解決方案。
2018-06-11 09:16:004985 而且在堆疊層數增加的時候，存儲堆棧的高度也在增大，然而每層的厚度卻在縮小，以前的32/36層3D NAND的堆棧厚度為2.5μm，層厚度大約70nm，48層的閃存堆棧厚度為3.5μm，層厚度減少到
2018-06-03 09:50:556262 無論是3D堆疊還是QLC的推出，這些情況均說明了隨著3D NAND技術走向實用化，國際廠商正在加快推進技術進步。3D NAND相對2D NAND來說，是一次閃存技術上的變革。而且不同于基于微縮技術
2018-06-20 17:17:495087 在Dell EMC World 2017大會上，東芝美國電子元件公司TAEC展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術的SSD產品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
2018-07-30 16:25:352131 7月20日，東芝/西部數據宣布成功開發采用96層BiCS4架構的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），單Die容量最高可達1.33Tb，預計將在2018下半年開始批量出貨，并優先用于SanDisk品牌下銷售的消費級閃存產品。
2018-08-08 15:10:011063 
NAND Flash價格在經歷了2016年和2017年暴漲之后，2018上半年市場行情回歸理性，在原廠擴大64層3D NAND產出下，NAND Flash基本已回到2016年的價格水平。隨著各家
2018-08-11 09:35:003365 
，同時恐激化各家原廠展開96層3D NAND技術競爭，然而市場更多的是關心NAND Flash價格走向將如何。
2018-08-22 16:25:462599 3D NAND通過設備中堆疊的層數來量化。隨著更多層的添加，位密度增加。今天，3D NAND供應商正在推出64層設備，盡管他們現在正在推進下一代技術，它擁有96層。分析師表示，到2019年中期，供應商正在競相開發和發布下一代128層產品。
2018-08-23 16:59:4812625 隨著64層/72層3D NAND產出的增加，以及原廠QLC和96層3D技術快速發展，NAND Flash在經歷2年漲價后，2018年市場行情從缺貨轉向供應過剩，再加上成本下滑，以及供需雙方博弈刺激下，預計2018年全球SSD出貨量將超過1.9億臺，甚至有望沖刺2億臺。
2018-08-31 16:15:002745 SK海力士在清州建設M15工廠的建成儀式將于9月17日在清州舉行。SK海力士計劃通過從明年初開始增產96層3D NAND閃存的策略，來鞏固其市場主導地位。
2018-09-07 16:59:043820 在2D納米工藝時代，NAND Flash架構經歷了從SLC向TLC的過渡，控制芯片技術的發展起到非常重要的作用。隨著原廠3D NAND技術的不斷成熟，2018年各家原廠紛紛向96層3D NAND
2018-09-13 15:29:4016534 32-48層，廠商們還在研發64層甚至更高層數的堆棧技術。四大NAND豪門的3D NAND閃存及特色在主要的NAND廠商中，三星最早量產了3D NAND，其他幾家公司在3D NAND閃存量產上要落后三星
2018-10-08 15:52:39780 傳說中的64層3D NAND的故事，延續了1年時間。這次巧合的機會體驗到東芝TR200 SSD 240G。而且是東芝自主研發的3D閃存技術。是東芝首款64層 3D NAND SSD。
2018-10-09 16:26:0011015 東芝(Toshiba)和Western Digital(WD)領先業界，宣布搶在存儲龍頭三星電子之前，研發出96層3DNANDflash存儲。韓國方面質疑此一新聞的真實性，指稱東芝可能為了出售存儲部門，蓄意放出消息、操弄媒體。
2018-11-05 16:47:201761 布支持96層TLC的3D NAND閃存顆粒，最高容量可達到4TB，其性能也代表了行業的標桿，在1TB容量下連續讀寫性能達到：560MB/s，528MB/s；隨機讀寫性能達到：396MB/s，315MB/s，跑分超過900分。
2018-11-19 17:22:318411 Flash bit出貨量增加，從而抵消了Q3市場價格下滑的影響。據各家公布的財報數據顯示，三星Q3凈利潤13.15兆韓元，同比增長17.5%。美光Q4凈利潤43.25億美元，同比增長82.6%。SK海力士Q3凈利潤4.69兆韓元，同比增長54%。英特爾Q3凈利潤63.98億美元，同比增長42%。
2018-11-19 18:56:435301 NAND Flash產業在傳統的Floating Gate架構面臨瓶頸后，正式轉進3D NAND Flash時代，目前三星電子（Samsung Electronics）、東芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:572304 推出64層/72層3D NAND，預計從下半年開始將陸續進入量產階段，屆時3D NAND產能將大幅增加。
2018-12-10 10:00:571562 近日，LiteOn推出一款最新MU3系列SSD，采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:374328 Strategy Analytics最新發布的研究報告指出，智能音箱是2018年最熱門的消費電子產品。2018年Q4，全球智能音箱出貨量增長了95％，達到3850萬臺。 這超過了2017年的總出貨量
2019-02-20 14:19:35834 
市場研究機構Strategy Analytics最新發布的研究報告指出，智能音箱是2018年最熱門的消費電子產品。2018年Q4，全球智能音箱出貨量增長了95％，達到3850萬臺。這超過了2017年的總出貨量，并使2018年的總出貨量達到8620萬臺，創下了全球智能音箱最高出貨量紀錄。
2019-02-23 11:03:00986 
CONTEXT預測，在3D打印機的四個主要類別中，工業機在2018年的機器出貨量增長最強勁。工業級3D打印機出貨量預計將同比增長27%。據統計，工業機前三季度增長率已達19%，雖然第一季度至第三季度的出貨量出現了一位數的下降，但專業和設計部門預計今年整體將實現單位數的正增長。
2019-02-25 08:40:201994 
出來，根據中國閃存市場統計，2018年全球SSD出貨量已突破2億臺大關，今年隨著NAND Flash價格持續走跌，預估總出貨量可望超過2．5億臺，其中，96層3D NAND將被大量應用在SSD，PCIe SSD亦將成為市場新主流。
2019-03-02 10:08:543726 
不過目前各家國際大廠減產多半仍針對舊制程的64層NAND，而新一代96層的研發投入并未縮手，并預計2020年下半各家大廠將先后進入128層等級的制程，長江存儲力圖超車追趕，預計在量產64層NAND后，將直接跳過96層，2020年直接逼近128層堆棧3D NAND，縮短與國際大廠的技術差距。
2019-05-15 16:26:363708 
SK海力士宣布，已經全球第一家研發成功，并批量生產128層堆疊的4D NAND閃存芯片，此時距離去年量產96層4D閃存只過去了八個月。
2019-06-27 15:23:283820 SK海力士宣布已向主要SSD（固態硬盤）控制器公司提供新的1Tb QLC NAND樣品，并開發了自己的QLC軟件算法和控制器，計劃擴大基于96層1Tb QLC 4D NAND的組合產品。
2019-07-25 15:08:544098 來自中國閃存市場的統計顯示，2018年全球SSD的出貨量達到2.05億塊，比2017年增長31%，預計2019年總出貨量有望超過2.5億臺。三星、SK海力士、英特爾及美光、東芝及WD等國際巨頭，正在投入96層高容量3D NAND出貨。
2019-09-22 11:46:501794 隨著數據量的迅速增大，主流存儲技術也在迅速向前推進中。3D NAND閃存從2014年的24層，到2016年的48層，到2017年的64層，再到2018年的96層，以及明年的1XX層，技術更新速度越來越快。
2019-09-26 17:26:111141 英特爾透露,2019年第四季度將會推出96層的3D NAND閃存產品,并且還率先在業內展示了用于數據中心級固態盤的144層QLC(四級單元)NAND,預計將于2020年推出。
2019-10-11 10:36:321449 西部數據在本周宣布他們已經開始出貨首批使用3D QLC的產品了，并且這些首批產品都面向零售渠道，比如說各種存儲卡和USB存儲設備，另外還有外置SSD這種。而且他們將使用高密度的QLC顆粒制造高容量的SSD，甚至可以與傳統HDD相競爭。
2019-11-04 15:47:303077 根據AnandTech的報道，在亮相兩個月后，英特爾SSD 665p今天正式推出。據介紹，665p是660p的繼承者，新款的設計改動很小，最主要的是從英特爾的64層3D QLC NAND轉換到更新的96層3D QLC NAND。
2019-11-26 16:02:064684 第三季度全球NAND閃存市場明顯復蘇，三星、鎧俠（原東芝存儲）、美光等主要存儲廠商的出貨量均有較大幅度增長。在此情況下，各大廠商之間加緊了競爭卡位，以期在新一輪市場競爭中占據有利位置。三星、美光、SK海力士均發布了128層3D NAND閃存芯片，將NAND閃存的堆疊之爭推進到了新的層級。
2019-12-04 15:46:203216 至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術，現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
2020-01-02 09:27:343123 前幾天西數、鎧俠(原東芝存儲)各自宣布了新一代BiCS5技術的3D閃存，堆棧層數也從目前的96層提升到了112層，IO接口速度提升40%，同時QLC型閃存核心容量可達1.33Tb，目前是世界最高水平的。
2020-02-04 15:23:071081 
西數公司今天正式宣布了新一代閃存技術BiCS5，這是西數與鎧俠（原來的東芝存儲）聯合開發的，在原有96層堆棧BiCS4基礎上做到了112層堆棧。
2020-02-06 15:13:363554 算上APU，AMD上一季度（2019年Q4）GPU的出貨量超越了NVIDIA。
2020-02-28 09:13:321099 
美光在二季度財報電話會議上透露，該公司即將開始基于全新 RG 架構的第四代 3D NAND 存儲器的量產工作。按照計劃，美光將于 2020 Q3 采集開始生產，并于 Q4 像商業客戶發貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術轉型，第四代 3D NAND 存儲器的層數達到了 128 層。
2020-04-02 11:26:522011 據證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術的研發進度。楊士寧表示，128層3D NAND技術研發進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現全員復工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進度。128層技術會按計劃在2020年推出。
2020-04-08 15:09:152895 今日（4月13日），長江存儲重磅宣布，其128層QLC 3D閃存（X2-6070）研制成功，并已在多家主控商場SSD等終端產品上通過驗證。
2020-04-13 09:23:091347 2020年4月13日，長江存儲科技有限責任公司（以下簡稱“長江存儲”）宣布其128層QLC 3D NAND 閃存（型號：X2-6070）研發成功，并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。
2020-04-13 14:41:523480 長江儲存在官網宣布其128層QLC 3D NAND閃存芯片產品研發成功，型號為X2-6070，并且目前該芯片已經在多家控制器廠商的SSD等終端儲存產品上通過驗證。
2020-04-19 10:14:063603 長江存儲科技有限責任公司（以下簡稱“長江存儲”）在官網宣布其128層QLC 3D NAND閃存芯片 X2－6070研發成功，已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。
2020-05-04 10:39:003612 4月28日消息，金士頓剛剛推出了 KC2500 系列 M.2 2280 NVMe 固態硬盤新品，采用了支持 PCIe Gen3 x4 通道的慧榮（SMI）2262EB 主控 + 96 層 3D
2020-04-29 14:27:014742 長江存儲科技有限責任公司宣布，128層QLC?3D?NAND閃存研發成功，這標志著國產存儲廠商向世界最先進技術水準又邁進了一步。
2020-05-07 14:59:225527 長江存儲科技有限責任公司宣布其128層QLC 3D NAND閃存（型號：X2-6070）研發成功。同時發布的還有128層512Gb TLC（3 bit/cell）規格閃存芯片（型號：X2-9060），用以滿足不同應用場景的需求。
2020-07-06 16:49:421991 據國外媒體報道，專注于3D NAND閃存設計制造的長江存儲，將提高NAND閃存芯片的出貨量。
2020-09-22 17:11:493038 IT之家11月12日消息 今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存，刷新行業紀錄，實現閃存產品密度和性能上的提升。 IT之家了解到，這款 176 層 NAND 產品采用
2020-11-12 13:04:572623 存儲器廠商美光宣布，其第五代3D NAND閃存技術達到創紀錄的176層堆疊。預計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術以及架構，可以大幅度提升數據中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696 層3D NAND；長江存儲于今年4月份宣布推出128層堆棧的3D NAND閃存。轉眼來到2020年末，美光和SK海力士相繼發布了176層3D NAND。這也是唯二進入176層的存儲廠商。不得不說，存儲之戰沒有最烈，只有更烈。
2020-12-09 14:55:374583 從96層NAND閃存芯片開始，海力士一直在推動4D技術的發展。本文介紹的176層NAND芯片，已經發展到第三代。從制造上來說，其能夠確保業內最佳的每片晶圓產出。
2020-12-15 17:55:343836 12 月 16 日消息 根據英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上，英特爾正式發布了英特爾固態盤 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 1月28日，IDC發布2020年Q4季度全球手機出貨量榜單，全球手機市場大變天，TOP5的廠商排名出現巨大變化。
2021-02-01 15:10:334331 
在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現在鎧俠、西數也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。 各大廠商的3D閃存技術并不一樣，所以堆棧
2021-02-19 18:03:412917 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現在鎧俠、西數也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。
2021-02-20 10:40:582714 新一代3D NAND技術已迎來新的戰局，繼美光和SK海力士在2020年底陸續推出新一代176層3D NAND之后，鎧俠和西部數據也正式宣布推出162層3D NAND技術，三星也稱將在2021年推出第七代V-NAND，再加上英特爾大力推廣144層3D NAND，硝煙已四起。
2021-02-24 11:22:072770 內存和存儲解決方案領先供應商Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司，納斯達克代碼：MU)宣布已批量出貨全球首款 176層QLC(四層單元)NAND固態硬盤(SSD)。美
2022-01-27 19:04:242707 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布，2021年硬盤出貨量及出貨容量分別增長4%和61%，總出貨量達到5,468萬個單位，容量達187.24EB。近線、企業級效能型硬盤、內置式硬盤
2022-02-16 13:39:121890 在3D NAND技術賽跑中，三星長期處于領先地位，截至目前，其3D NAND閃存已經陸續演進至128層。
2022-06-14 15:21:153354 
美光已經在完成 232 層 NAND 的訂單，而且不甘示弱，SK 海力士宣布將于明年上半年開始量產 238 層 512Gb 三層單元 (TLC) 4D NAND。或許更重要的是，芯片制造商私下表示，他們將利用行業學習為目前正在開發的 3D-IC 堆疊 NAND。
2022-08-29 16:59:20888 三星已經確定了新一代3D NAND閃存的開發計劃，預計在2024年推出第九代3D NAND，其層數可達到280層
2023-07-04 17:03:293142 三星將在IEEE國際固態電路研討會上展示其GDDR7產品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術。
2024-02-01 10:35:311299 美光科技近期宣布，其創新的232層QLC NAND芯片已成功實現量產并已開始出貨。這一里程碑式的成就標志著美光在NAND技術領域再次取得了顯著進步，鞏固了其在全球存儲解決方案市場的領導地位。
2024-04-29 10:36:341553 摘要:2024年Q3銳捷WLAN產品出貨量排名第一!銳捷多形態Wi-Fi 7產品重磅出擊! 近日, IT市場研究和咨詢公司IDC發布《IDC中國企業級WLAN市場跟蹤報告,2024年Q3》。報告顯示
2024-12-30 22:10:43808 在CITE 2020上，紫光集團帶來了大量產品，其中包括長江存儲的128層QLC三維閃存和新華三半導體高端路由器芯片EasyCore等。作為業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，長江存儲X2-6070擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。
2020-08-15 09:32:144822 電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，鎧俠再次宣布，將在2027年實現3D NAND的1000層堆疊，而此前鎧俠計劃是在2031年批量生產超1000層的3D NAND存儲器。三星也在此前表示，將在
2024-06-29 00:03:008061
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