第八屆中國電子信息博覽會（CITE 2020）于2020年8月14日至8月16日期間在深圳會展中心正式舉辦。此次參展企業包括紫光集團、華為、維信諾、紫晶存儲、柔宇科技、TCL、創維等多家科技企業。

一、長江存儲128層3D NAND首次亮相

在CITE 2020上，紫光集團帶來了大量產品，其中包括長江存儲的128層QLC三維閃存和新華三半導體高端路由器芯片EasyCore等。作為業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，長江存儲X2-6070擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。

來源：電子發燒友拍攝

長江存儲還展示了64層堆棧的閃存，其中64層TLC閃存是國內首個自研量產的64層閃存，基于Xtacking堆疊架構，其擁有同類產品中最大的單位面積的存儲密度。而128層QLC產品是目前行業內首款單顆Die容量1.33Tb的NAND閃存。兩款產品目前均已獲得主流控制器廠商驗證。預計將在今年底至明年初量產。

二、128層QLC已獲得主流控制器廠商驗證

3D即三維閃存技術。過去，人們用到的存儲芯片是平面的，相當于地面停車場，而三維閃存芯片是立體的，就像是立體停車場。同樣的“占地面積”之下，立體芯片能夠容納更多倍數據量。此次領先于業界發布的128層閃存芯片“X2-6070”，擁有業界同類產品最高的存儲密度、傳輸速度和單顆閃存芯片容量，擁有128層三維堆棧，每個存儲單元可存儲4字位（bit）的數據，共提供1.33Tb的存儲容量。

如果將記錄數據的0或1比喻成數字世界的小“人”，一顆長江存儲128層QLC芯片，相當于提供3,665億個房間，每個房間住4“人”，共可容納約14,660億“人”居住，是上一代64層單顆芯片容量的5.33倍。

據業界分析，QLC芯片，更適合作為大容量存儲介質，更適用于AI計算，機器學習，實時分析和大數據中的讀取密集型應用。

去年9月2日，長江存儲宣布，已開始量產基于Xtacking架構的64層256GbTLC3DNAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。

4月13日，紫光集團旗下的長江存儲科技有限責任公司（長江存儲）宣布其128層QLC3DNAND閃存（型號：X2-6070）研發成功，并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。

今天長江存儲展示了128層QLC閃存，基于Xtacking2.0架構。按照長存的說法，這款產品的獨特之處在于，它是業內首款128層QLC規格3DNAND，且擁有已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。

此外，長江存儲還展示了64層堆棧的閃存，其中64層TLC閃存是國內首個自研量產的64層閃存，基于Xtacking堆疊架構，其擁有同類產品中最大的單位面積的存儲密度。而128層QLC產品是目前行業內首款單顆Die容量1.33Tb的NAND閃存。兩款產品目前均已獲得主流控制器廠商驗證。預計將在今年底至明年初量產。

三、從64層到128層躍升僅相隔7個月

楊士寧介紹，“從64層量產至128層研發成功，僅相隔了7個月，還有一半時間是在疫情之中。”

長江存儲目前員工人數已突破5000人，研發人員約占50%。數千研發人員的生產研發在疫情中持續，在返崗隔離觀察、核酸監測、日常體溫檢測、口罩佩戴、用餐規范、辦公規范、洗手規范政策落實下，該企業提倡不熬夜，助力員工保持好的身體和精神狀態，并不斷為員工打氣，對于堅守在一線崗位的員工，給予鼓勵和褒獎，線上團建和培訓一直未斷。

此外，作為長江存儲主要競爭對手之一的英特爾目前的QLC閃存堆棧技術已達到了144層，預計年底或明年年初量產；三星V-NAND閃存目前已達到136層堆疊，據此前消息稱，三星方面正在研發新一代的160層的第七代3D閃存堆疊技術。

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