1、美光：已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存

11月12日消息今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，刷新行業紀錄，實現閃存產品密度和性能上的提升。這款176層NAND產品采用美光第五代3D NAND技術和第二代替換柵極架構。

美光科技表示，與美光的上一代大容量3D NAND產品相比，176層NAND將數據讀取和寫入延遲縮短了35%以上。美光的176層NAND采用緊湊型設計，裸片尺寸比市場最接近同類產品縮小近30%。據悉，美光176層三層單元(TLC)3D NAND已在美光新加坡晶圓制造工廠量產并向客戶交付，包括通過其英睿達(Crucial)消費級SSD產品線。美光將在2021日歷年推出基于該技術的更多新產品。

2、聯發科推多款芯片新品今年營收將破百億美金

聯發科官方消息顯示，天璣700采用7nm工藝，支持先進的5G技術，包括5G雙載波聚合（2CC5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5GVoNR語音服務。天璣700采用八核CPU架構，包括兩顆大核ArmCortex-A76，主頻高達2.2GHz。

在發布天璣700的同時，聯發科還宣布推出應用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。在市場需求激增、產品多樣化、技術顯著提升等因素助力下，聯發科預計今年將創史上最高營收。聯發科執行副總經理、財務長、企業發言人顧大為表示，2020年聯發科營收有望超過100億美元。

3、Microchip發布PCIe 5.0芯片

微芯（Microchip）發布了兩款Retimer芯片，特點是支持PCIe 5.0的32GT/s鏈接速率。兩款Xpress Connect芯片的型號分別為RTM-C8xG5和RTM-C16xG5，在擴展PCIe信號范圍的同時，僅增加不到10nm的延遲。顯然，隨著PCIe速率的提升，電路板上的PCIe信號的傳輸長度也相對部分縮短，服務器市場更是很早就包含了PCIe信號中繼器。

4、東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室揭牌

11月11日上午，東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室簽約及揭牌儀式在江北新區舉辦。活動上，東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室簽約及揭牌，東南大學首席教授時龍興被聘為EDA創新中心首席顧問。

東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室（簡稱“聯合實驗室”）由南京集成電路設計服務產業創新中心有限公司（NiiCEDA，簡稱“EDA創新中心”）聯合東南大學和北京華大九天軟件有限公司（簡稱“華大九天”）共同建立，合實驗室將落戶在位于南京市江北新區的EDA創新中心南京總部。

5、華為副董事長胡厚崑：中國擁有全世界最好的5G網絡

11月12日消息，在今日舉辦的2020華為全球移動寬帶論壇上，華為副董事長胡厚崑發表主題為《跨越商業裂谷，共創5G新價值》的演講，他表示，5G網絡部署進入快車道，談到5G的發展，中國是一道最亮麗的風景線。

目前國內各大運營商已經擁有60萬個5G基站，5G部署覆蓋超過300個城市，一年多的時間中國5G連接數達到1.6億。胡厚崑強調：“毫無疑問，中國擁有全世界最好的5G網絡。”

6、北京硬科技二期基金啟動將聚焦半導體、芯片等關鍵核心技術

在北京中關村舉行的2020硬科技生態戰略發展大會上，“北京硬科技二期基金”正式啟動。同時，寧波銀行北京分行、中信銀行北京分行、中國技術交易所、實創集團、中科創星共同簽訂戰略合作，設立硬科技金融實驗室。

“北京硬科技基金”是北京地區首支專注于硬科技投資領域的基金，該基金一期于去年首期關閉并實現超募，目前已投資項目56個（58次投資）。二期基金將聚焦半導體、芯片等關乎國家科技“卡脖子”領域的關鍵核心技術、航天科技等前沿科技以及人工智能、5G等相關應用。

7、紫光展銳：基于展銳6納米5G芯片的手機將于明年量產

紫光展銳積極布局5G，除了搭載其6納米5G芯片的手機將于明年量產，展銳還推出了一系列5G產品。“T7520很快會達到CS（商業樣品）的狀態，我們一直在這個產品上投入很多資源。這個產品是我們整個5G，特別是面向消費類產品很重要的根。我們基于T7520后續規劃的是系列化的5G SoC產品，也都在路上。”

8、第三方芯片測試廠商利揚芯片正式登陸科創板

昨日（11月11日），利揚芯片成功登陸上交所科創板，其股票正式于科創板上市。上市首日收盤價報62.53元，上漲297.8%。根據上市公告書，利揚芯片本次公開發行股票3410.00萬股，占本次發行后總股本的25.00%，全部為公開發行新股；本次發行募集資金總額為5.36億元，扣除發行費用（不含增值稅）后，募集資金凈額為4.71億元，將投入于芯片測試產能建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目。

9、IBM與AMD宣布將在云平臺和人工智能的加密運算領域展開合作

11月12日消息，IBM與AMD共同宣布達成聯合開發協議，雙方將在云平臺和人工智能的加密運算展開合作。據悉，兩家公司將在開源軟件、開放標準和開放系統架構的基礎上擴展這一愿景，推動混合云環境中的機密計算（Confidential Computing），并支持高性能計算（HPC）和企業關鍵功能（虛擬化和加密等）等一系列廣泛的加速器。

10、奔馳柏林發動機工廠主管跳槽特斯拉，遭工會抗議

德國工會IGMetall當地時間周三表示，奔馳運營的柏林發動機工廠的負責人已經跳槽到競爭對手特斯拉。該工會呼吁會員對這位負責人的跳槽提出抗議。IGMetall說，周四將在奔馳工廠前舉行抗議活動，并呼吁戴姆勒提出解決方案，以確保該工廠的未來。工會擔心的是，電動汽車正在取代傳統能源汽車，這可能會嚴重影響工人的就業。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自美光、聯發科、利揚、微芯，轉載請注明以上來源。