1、美光將于本季度量產(chǎn)基于RG架構(gòu)的128層3D NAND閃存

美光在二季度財報電話會議上透露，該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲器的量產(chǎn)工作。按照計劃，美光將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn)，并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型，第四代 3D NAND 存儲器的層數(shù)達到了 128 層。

2、麻省理工開發(fā)低成本開源呼吸機

在美國，COVID-19大流行就導(dǎo)致呼吸機短缺 300,000-700,000 臺。常規(guī)呼吸機產(chǎn)量的增加很可能不足，且相關(guān)成本很高。為了解決預(yù)期的呼吸機短缺問題，麻省理工學(xué)院則開發(fā)了一種名為E-Vent的低成本開源呼吸機。

據(jù)介紹，E-Vent是十年前開始的 MIT 精密機械設(shè)計項目的一部分。與醫(yī)院通常使用的昂貴的自動呼吸機不同，E-Vent 是一種手動操作的手動呼吸機。MIT 團隊現(xiàn)已在十年前的基礎(chǔ)上進行了設(shè)計改進，添加了新的金屬框架，使其更堅固且易于操作。

3、英特爾產(chǎn)品變更通知：H81系列芯片組將停產(chǎn)，LGA1150插槽

4月2日消息 根據(jù)Tom's Hardware的報道，英特爾本周通過一份產(chǎn)品變更通知文件宣布，Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片組將停產(chǎn)。

代號為Lynx Point的8系列芯片組于2013年問世，適用于Haswell系列處理器，LGA1150插槽。Haswell處理器基于22nm制程節(jié)點，Lynx Point芯片組基于32nm制程。

4、特斯拉紐約工廠一名松下員工確診感染新冠病毒

4月2日消息，據(jù)國外媒體報道，最新獲得的內(nèi)部電子郵件顯示，今年3月份特斯拉位于紐約布法羅市的太陽能電池板工廠一名松下員工新型冠狀病毒檢測呈陽性。這是特斯拉美國工廠第四位員工確診感染新型冠狀病毒，此前特斯拉內(nèi)華達州超級工廠的一名員工和加利福尼亞州的兩名辦公室員工確診感染新型冠狀病毒。

5、小米根據(jù)股份獎勵計劃合計授出3674萬股獎勵股份

4月2日消息小米集團發(fā)布公告稱，董事會于2020年4月1日根據(jù)股份獎勵計劃獎勵合共36,739,975股獎勵股份予1,849名選定參與者（均為非關(guān)連承授人）。

公告稱，授出獎勵當日的股份收市價為10.20港元。本公司將向選定參與者及/或受托人（視情況而定）發(fā)行及配發(fā)的發(fā)行獎勵股份相當于本公告日期本公司已發(fā)行股份總數(shù)約0.153%及經(jīng)發(fā)行及配發(fā)擴大之本公司已發(fā)行股份總數(shù)約0.153%。

6、外媒：富士康向投資者透露5G版iPhone可在今秋推出

4月2日消息，據(jù)國外媒體報道，iPhone代工廠商富士康日前向投資者透露，5G版iPhone，也就是iPhone 12可以在今年秋天推出。

外媒表示，在高盛組織的一場投資者電話會議上表示，富士康投資者關(guān)系主管Alex Yang表示，該公司正在為5G版iPhone做準備，目前進展正常。

7、京東物流、格力聯(lián)合研制的消殺機器人首秀

京東物流宣布，旗下X事業(yè)部聯(lián)合格力共同打造了三款組合式機器人，可用在室內(nèi)外人員聚集場所的消殺、巡檢、發(fā)熱預(yù)警等工作，官方更是稱其為“抗疫神器”，可在助力企業(yè)安全復(fù)工方面發(fā)揮作用。京東集團副總裁、X事業(yè)部總裁肖軍表示，這三款智能機器人本月將實現(xiàn)量產(chǎn)。


8、魅族17充電頭通過3C認證：全系支持30W快充

4月2日消息繼有關(guān)魅族17邀請函/后蓋設(shè)計照片曝光后，國家3C認證部門官網(wǎng)顯示有一款魅族新款充電頭通過3C認證，從數(shù)據(jù)來看這部通過認證的充電頭很可能就是新款魅族17 5G手機的充電頭。

魅族17 充電頭通過3C認證，型號分別為M081Q、M081M，標配全新UP1030充電器，全系支持30W

9、新萊應(yīng)材：公司產(chǎn)品可以用于7nm以下干式刻蝕制程

4月1日，新萊應(yīng)材接受投資者提問時表示，光刻機領(lǐng)域根據(jù)結(jié)構(gòu)圖紙是有機會可以使用到我司的真空系統(tǒng)產(chǎn)品，我們也一直努力試圖跟ASML接觸，同時也希望能透過真空技術(shù)與國內(nèi)其他廠家配合制作科研級光刻機并逐步推展到半導(dǎo)體市場。7nm以下的制程是否實現(xiàn)國產(chǎn)替代這個我們不是很了解，但我們的產(chǎn)品可以用于7nm以下的干式刻蝕制程。

10、中國AI公司第四范式完成C+輪融資 投后估值約20億美元

4月2日早間消息，中國AI公司第四范式宣布完成C+輪融資，C輪總計融資金額達2.3億美元，投后估值約20億美元。本輪融資中，引入新戰(zhàn)略股東包括思科、中信銀行、聯(lián)想。松禾資本、基石資本以財務(wù)投資方加入。