日前，東芝（TOSHIBA）、西數（WD）等存儲器大廠分別宣布推出 96 層堆棧的 QLC 快閃存儲器，核心容量可達 1.33TB，單一模塊就可做到 2.66TB 容量。不過因 QLC 快閃存儲器是新產品，普及還要一段時間，目前 3D TLC 快閃存儲器如何發展，依然是關鍵。24 日，東芝宣布推出 XG6 系列 M.2 SSD 固態硬盤，是旗下 96 層堆棧 3D TLC 快閃存儲器首發，讀取速度達 3，180MB/s，寫入速度 2，960MB/s，隨機讀寫可達 365K IOPS，性能強大，最大容量達 1TB，符合市場對高效能運算的需求。

東芝上一代 XG5 系列 NVMe 硬盤，是自家 64 層堆棧 3D TLC 快閃存儲器首發。相較新推出的 XG6 系列 SSD 固態硬盤，讀寫速度最高才 3，000MB/s、2，100MB/s而已，XG6 系列在讀寫速度有大幅提升，主要是藉由 96 層堆棧 BiCS 4 快閃存儲器的性能改善。目前，東芝 XG6 系列 SSD 固態硬盤有 256、512 及 1，024GB 三種容量，均使用 PCIe 3.0 x4 傳輸界面，支援 NVMe 1.3a 標準，具 M.2 2280 規格，讀取速度可達 3，180MB/s，寫入速度 2，960MB/s，隨機讀取及隨機寫入都是 365K IOPS，隨機性能介于三星 960 Pro 的 512GB 與 1TB 版本之間，連續寫入性能高于 960 Pro，不過跟 970 Pro 的隨機性能可能還有點差距。其他性能方面，XG6 SSD 固態硬盤的典型讀取功耗低于 4.2W，典型寫入功耗低于 4.7W，待機功耗 3mW，MTTF 時間 150 萬小時，保固 5 年，并支援 TCG 及 OPAL 2.0 加密。據了解，東芝 XG6 SSD 固態硬盤主打 OEM 市場，目前正給特定客戶送樣驗證，價格還未公布。由于新一代 QLC 快閃存儲器上市日子臨近，2018 年底就能見到相關產品發表，加上 QLC 快閃存儲器是未來廠商生產重點，勢必搶占 TLC 快閃存儲器的產能及市場空間。QLC 快閃存儲器與 TLC 快閃存儲器的發展會如何變化，成為業界的關注重點。