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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>三星第二代10nm級8Gb DDR4 DRAM量產(chǎn),有助于滿足全球不斷飆升需求

三星第二代10nm級8Gb DDR4 DRAM量產(chǎn),有助于滿足全球不斷飆升需求

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三星第二代10nm級別工藝的LPDDR4X內(nèi)存開始量產(chǎn),可使手機(jī)平板等移動設(shè)備更省電

根據(jù)報道,三星第二代10nm級別工藝的LPDDR4X內(nèi)存已經(jīng)量產(chǎn),相比第一,雖然性能沒有提升,但是功耗再降10%,可使手機(jī)平板等移動設(shè)備更省電。
2018-07-26 16:56:231229

三星10nmDDR4 SoDIMM內(nèi)存,容量達(dá)到32GB單條

三星宣布推出基于10nm(指10~18nm)的DDR4 SO-DIMM內(nèi)存模組,用于高性能筆記本產(chǎn)品。新的內(nèi)存模組容量達(dá)到32GB單條,頻率2666MHz,結(jié)構(gòu)上是由16個16Gb DDR4
2018-08-06 16:38:015722

三星成功開發(fā)業(yè)界首款10nm8Gb LPDDR5 DRAM,主要應(yīng)用于移動設(shè)備

三星宣布成功開發(fā)業(yè)界首款10nm8Gb LPDDR5 DRAM。自從2014年8Gb LPDRD4投入量產(chǎn)以來,三星就開始向LPDDR5標(biāo)準(zhǔn)過渡。LPDDR5 DRAM芯片主要應(yīng)用于移動設(shè)備如手機(jī)、平板、合一電腦等,5G和AI將是其主要應(yīng)用領(lǐng)域。
2018-08-08 15:22:281625

備戰(zhàn)下一顯卡,三星搶先量產(chǎn)16Gb的GDDR6內(nèi)存芯片

如之前預(yù)告的那樣,在三星開始量產(chǎn)基于第二代 10nm 制程的 8Gb DDR4 RAM 芯片后不久,16Gb 的 GDDR6 內(nèi)存芯片現(xiàn)在也已經(jīng)拍馬趕到了。早些時候官方公布了開始大規(guī)模量產(chǎn)這款零件
2018-08-13 11:16:004093

三星10nm16Gb LPDDR4X DRAM開始量產(chǎn),主要用于汽車

4月25日,三星電子宣布已開始批量生產(chǎn)汽車用10nm16Gb LPDDR4X DRAM。這款最新的LPDDR4X產(chǎn)品具備高性能,同時還顯著提高需要在極端環(huán)境下工作的汽車應(yīng)用的耐熱性水平。這款
2018-08-23 15:48:262837

南亞科完成首顆自主研發(fā)的20nm制程8Gb DDR4 DRAM,重返PC市場

臺塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南亞科技術(shù)能力大躍進(jìn),完成首顆自主研發(fā)的20nm制程8Gb DDR4 DRAM,并通過個人電腦(PC)客戶認(rèn)證,本月開始出貨,為南亞科轉(zhuǎn)攻利基型DRAM多年后,再度重返個人電腦市場,明年農(nóng)歷年后將再切入服務(wù)器市場,南亞科借此成為韓系和美系大廠之后,另一穩(wěn)定供貨來源。
2018-08-28 16:09:213452

三星GDDR6顯存正式量產(chǎn),將有助于AR/VR行業(yè)進(jìn)一步升級

K視頻處理、VR、AR、人工智能領(lǐng)域。三星表示使用的是10nm10nm-19nm工藝,而引腳帶寬將達(dá)到18Gbps,合計可達(dá)72GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。
2018-09-06 14:54:561018

三星第二代NPU已完成開發(fā),將應(yīng)用于Galaxy S10和Note 10

三星前硬件設(shè)計工程師近日在LinkedIn透露,三星已經(jīng)完成第二代NPU解決方案的開發(fā)。目前三星第二代NPU規(guī)格和其它細(xì)節(jié)仍不得而知,但據(jù)悉將應(yīng)用于新的Exynos 9820高階智能手機(jī)SoC,核心配置核心為2、2和4個。
2018-10-11 10:39:134633

10納米DRAM制程競爭升溫,SK海力士、美光加速追趕三星

2018-11-12 13:24 | 查看: 21 | 評論: 0 | 來自: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 摘要 : 10納米DRAM先進(jìn)制程競爭逐漸升溫,三星電子在2017年率先宣布量產(chǎn)第二代10納米(1y
2018-11-12 18:04:02533

SK海力士研發(fā)完成基于1Ynm工藝的DDR4 DRAM芯片

11月12日消息,SK Hynix(SK海力士)宣布研發(fā)完成基于1Ynm工藝的8Gb(1GB)容量DDR4 DRAM芯片。
2018-11-13 09:50:358288

三星采用第二代10nm工藝級別的DRAM芯片量產(chǎn)

三星電子今天宣布,開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝(1y-nm)級別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196

三星Exynos9810解讀 與驍龍845哪個更好

1月4日,三星正式發(fā)布了Exynos 9810頂移動處理器,基于三星第二代10nm FinFET LPP工藝打造,與高通驍龍845使用相同的制造工藝。僅在制程層面,相較第一LPE (Low Power Early),新工藝就可讓芯片性能提升10%,功耗降低15%。
2019-01-24 11:19:0410659

三星宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm工藝的DRAM內(nèi)存芯片

3月21日,三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。
2019-03-21 16:43:083840

三星突破DRAM的擴(kuò)展極限 成功研發(fā)10nmDDR4內(nèi)存

,動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)。自開始批量生產(chǎn)第二代10nm(1y-nm8Gb DDR4以來僅僅16個月,三星不再使用Extreme Ultra-Violet(EUV)處理的情況下開發(fā)1z-nm 8Gb DDR4,說明三星突破了DRAM的擴(kuò)展極限。
2019-03-21 17:30:542123

三星電子將開發(fā)首款基于第三代10nm工藝DRAM內(nèi)存芯片,下半年量產(chǎn)

三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。
2019-03-24 11:36:164320

三星三代10nm工藝DDR4內(nèi)存下半年量產(chǎn)

關(guān)鍵詞:DRAM , DDR4 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。量產(chǎn)時間
2019-03-29 07:52:01592

Intel正式宣布第二代10nm工藝的處理器TigerLake 使用全新的CPU內(nèi)核及GPU內(nèi)核

2019年就要正式量產(chǎn)了,6月份就會發(fā)布10nm Ice Lake處理器,今天Intel也正式宣布了第二代10nm工藝的處理器Tiger Lake,將會使用全新的CPU內(nèi)核及GPU內(nèi)核。
2019-05-09 15:19:032265

美光正式量產(chǎn)1Znm工藝的16Gb DDR4內(nèi)存

日前美光公司宣布量產(chǎn)了1Znm工藝的16Gb DDR4內(nèi)存,這是第三代10nm內(nèi)存工藝,這次量產(chǎn)也讓美光成為業(yè)界第一個量產(chǎn)1Znm工藝的公司,這一次進(jìn)度比以往的標(biāo)桿三星公司還要快。
2019-08-26 12:43:004364

三星首次開發(fā)出第三代10nmDRAM高級存儲器

三星電子有限公司(Samsung Electronics)在其官網(wǎng)上發(fā)布消息,該公司正式宣布,首次開發(fā)了第三代 10nm 制程工藝(1z-nm8GB 超高性能和高功效的 DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)。
2019-09-27 17:23:291500

SK海力士宣布開發(fā)適用第三代1Z納米的16Gb DDR4 DRAM

10月21日,SK海力士宣布開發(fā)適用第三代1Z納米的16Gb(Gigabits)DDR4(Double Data Rate 4DRAM
2019-10-21 16:10:363786

Intel第二代10nm Tiger LakeU系列或超越AMD桌面高端銳龍9 3900X

10nm Ice Lake還沒有全面鋪開,Intel第二代10nm Tiger Lake已經(jīng)頻頻亮相,不過首發(fā)還是面向輕薄本等設(shè)備的U系列、Y系列低功耗版本。
2019-10-28 15:13:592331

合肥長鑫量產(chǎn)DDR4內(nèi)存 暫時不會產(chǎn)生什么大影響

9 月份合肥長鑫宣布量產(chǎn) 8Gb 顆粒的國產(chǎn) DDR4 內(nèi)存。對于國產(chǎn)內(nèi)存,市場預(yù)期不會對三星、SK 海力士及美光大內(nèi)存巨頭帶來太大影響,但是會擠壓第四大內(nèi)存廠商南亞科的空間。對此南亞科予以否認(rèn),表示短時間內(nèi)沒什么大影響。
2019-11-19 10:44:313626

三星第二代無線耳機(jī)信息曝光,支持主動降噪技術(shù)

12月4日消息 三星正在為其即將推出的智能手機(jī)Galaxy S11,S11 Plus和S11e進(jìn)行最后潤色,預(yù)計將在明年2月發(fā)布,屆時這家韓國制造商還有望推出其第二代無線耳機(jī),現(xiàn)在該耳機(jī)的信息已經(jīng)曝光。
2019-12-04 14:35:294304

三星16GB LPDDR5宣布量產(chǎn),可節(jié)省超過20%的功耗

三星電子今天宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)業(yè)內(nèi)第一個16GB 的 LPDDR5移動 DRAM 封裝,基于三星第二代10nm工藝技術(shù),可提供業(yè)界最高的性能和最大的容量,用于下一高端智能手機(jī)。繼2019年7
2020-02-25 13:48:202465

英偉達(dá)安培顯卡或基于三星10nm工藝

根據(jù)外媒WCCFTECH的報道,爆料消息稱英偉達(dá)的下一GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報道的臺積電7nm工藝,據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370

出貨100萬 三星業(yè)界首款EUV DRAM推出

三星電子(Samsung Electronics)今天宣布,已經(jīng)出貨100萬業(yè)界首款10nm EUV(D1x)DDR4 DRAM模組。新的基于EUV的DRAM模塊已經(jīng)完成了全球客戶評估,并將為在高端PC、移動終端、企業(yè)服務(wù)器等等應(yīng)用領(lǐng)域開啟新大門。
2020-03-25 16:53:572848

三星將EUV技術(shù)應(yīng)用于新型DRAM產(chǎn)品中,并實現(xiàn)量產(chǎn)

韓國三星電子于25日宣布,已經(jīng)成功出貨100 萬個極紫外光刻技術(shù)(EUV)生產(chǎn)的業(yè)界首款10nmDDR4 DRAM 模組,將為高端PC、移動設(shè)備、企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等提供更先進(jìn)EUV制程技術(shù)產(chǎn)品,開啟新里程碑。
2020-03-29 14:39:282880

三星將EUV與10nm工藝結(jié)合推出LPDDR5內(nèi)存芯片

EUV,依靠現(xiàn)有的DUV(深紫外光刻)是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是,三星最近竟然將EUV與相對上古的10nm工藝結(jié)合,用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉,三星的新一內(nèi)存芯片是基于第三代10nm(1z)工藝打造,請注意16Gb容量的后綴,是Gb而不是GB,16Gb對應(yīng)的其實是
2020-09-01 14:00:293544

谷歌第二代Tensor將由三星4nm制程工藝代工,本月開始量產(chǎn)

據(jù)媒體報道稱,谷歌第二代Tensor芯片將于這個月開始量產(chǎn),代工方為三星,將會采用4nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)該芯片。 Tensor是谷歌公司為其智能手機(jī)自研的芯片,第一在去年8月發(fā)布,而第二代
2022-06-02 14:52:451942

三星已成功開發(fā)出其開創(chuàng)性的第二代SmartSSD

利用Arm內(nèi)核并采用客戶開發(fā)的相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)(IP)和軟件,三星第二代SmartSSD可實現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理。相較于三星傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心SSD,對數(shù)據(jù)庫進(jìn)行重度掃描的查詢時長可縮短逾50%,功耗降低70%,CPU利用率可高達(dá)97%。
2022-07-21 10:11:091229

三星與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤

  據(jù)消息報道,三星電子近日宣布,該公司已與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD),這將搶占未來市場。
2022-07-22 17:03:433079

三星首款12納米DDR5 DRAM開發(fā)成功

nm工藝技術(shù)打造的16Gb DDR5 DRAM,并與AMD一起完成了兼容性方面的產(chǎn)品評估。? “ ?三星電子高級副總裁兼DRAM產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人Jooyoung?Lee表示: 三星12nm
2022-12-21 11:08:291205

三星電子首款12納米DDR5 DRAM開發(fā)成功

款采用12納米(nm工藝技術(shù)打造的16 Gb DDR5 DRAM,并與AMD一起完成了兼容性方面的產(chǎn)品評估。 三星電子首款12納米DDR5 DRAM 三星電子高級副總裁兼DRAM產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人
2022-12-21 21:19:541342

三星再次減產(chǎn),刺激DDR4價格上漲

三星公司計劃在下半年再次削減DRAM制程的產(chǎn)能,而今年以來這一減產(chǎn)主要針對DDR4。業(yè)界普遍預(yù)期,三星的目標(biāo)是在今年年底之前將庫存水平降至合理水平。這一減產(chǎn)舉措可能會導(dǎo)致DDR4市場價格上漲,而目前
2023-09-15 17:42:081808

南亞科存儲芯片營收連續(xù)虧損,第四季度DRAM平均售價環(huán)比增長

2024年,南亞科預(yù)披露將啟動資本開銷約200億元,有待董事會批準(zhǔn)。同時進(jìn)一步釋放消息,計劃2024年使用10nm第二代制程技術(shù)(1B)來生產(chǎn)8Gb DDR4及16Gb DDR5產(chǎn)品,由此可見其對于未來發(fā)展的投入決心。
2024-01-11 09:43:001261

三星啟動二代3納米制程試制,瞄準(zhǔn)60%良率

臺積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),也是三星的主要競爭對手。雙方都在積極爭取客戶,并計劃在上半年實現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)
2024-01-22 15:53:261324

三星半導(dǎo)體將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”!

近期,科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個引人注目的決策:將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:141890

三星、SK海力士對DRAM和NAND產(chǎn)量持保守態(tài)度

DRAM和NAND芯片的生產(chǎn)上,三星和SK海力士兩大巨頭依然保持謹(jǐn)慎態(tài)度。盡管四月份8Gb DDR4 DRAM通用內(nèi)存的合約價環(huán)比上漲,這一上漲主要歸因于地震影響美光內(nèi)存產(chǎn)能,進(jìn)而推動了通用內(nèi)存需求的短暫上升。
2024-05-22 14:54:491035

大內(nèi)存原廠或?qū)⒂?025年停產(chǎn)DDR3/DDR4

據(jù)報道,業(yè)內(nèi)人士透露,全球DRAM內(nèi)存制造商——三星電子、SK海力士和美光,有望在2025年內(nèi)正式停產(chǎn)已有多年歷史的DDR3和DDR4內(nèi)存。 隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和消費平臺的更新?lián)Q代
2025-02-19 11:11:513468

第二代AMD Versal Premium系列SoC滿足各種CXL應(yīng)用需求

第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 是一款多功能且可配置的平臺,提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應(yīng) SoC 旨在滿足從簡單到復(fù)雜的各種 CXL 應(yīng)用需求
2025-04-24 14:52:031066

看點:三星DDR4內(nèi)存漲價20% 華為與優(yōu)必選全面合作具身智能

給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 三星DDR4內(nèi)存漲價20%? 存儲器價格跌勢結(jié)束,在2025年一季度和第二季度,價格開始企穩(wěn)反彈。 據(jù)TrendForce報道稱,三星公司DDR4內(nèi)存開始漲價,在本月初三星
2025-05-13 15:20:111207

三星正式啟動DDR4模組停產(chǎn)倒計時,PC廠商加速轉(zhuǎn)向DDR5,供應(yīng)鏈掀搶貨潮

三星近期已向全球 OEM 客戶發(fā)出正式函件,明確旗下 DDR4 模組將于 2025 年底進(jìn)入產(chǎn)品壽命結(jié)束(EOL)階段,最后訂購日期定于 6 月上旬,最后出貨日期則為 12 月 10 日。此次停產(chǎn)
2025-10-14 17:11:371046

華邦電子推出先進(jìn) 16nm 制程 8Gb DDR4 DRAM 專為工業(yè)與嵌入式應(yīng)用而生

2025 年 12 月 3日,中國蘇州 — 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM,該產(chǎn)品采用華邦自有先進(jìn) 16nm 制程技術(shù),提供更高速度、更低
2025-12-03 16:44:28714

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