中國臺灣存儲芯片巨頭南亞科發(fā)布2023年第四季度及全年財務報告，全年收入降至298.92億新臺幣，同比下滑47.51%；毛利率與營業(yè)利潤率雙雙低迷，分別達負值15%和負值48.37%，最終收官于74.48億新臺幣的凈利潤虧損，每股報損2.4元。

2023年第四季度，南亞科實現(xiàn)收入87.04億新臺幣，環(huán)比上升12.5%、同比上升9.43%；毛利率雖仍為負值，但較上季度改善11.6個百分點，降至負值13.6%。然而，稅后凈虧損仍然高達24.88億元，較前季略微收窄，卻較2022年同期擴大。雖然該季DRAM銷售額增長1~3%，銷量提升11~13%，但并未完全抵消虧損影響。

2024年，南亞科預披露將啟動資本開銷約200億元，有待董事會批準。同時進一步釋放消息，計劃2024年使用10nm第二代制程技術（1B）來生產(chǎn)8Gb DDR4及16Gb DDR5產(chǎn)品，由此可見其對于未來發(fā)展的投入決心。此外，南亞科首席執(zhí)行官李培瑛明確表示，預計今年內存芯片價格將持續(xù)上漲，公司產(chǎn)量將隨之回升，出貨量亦將持續(xù)增加。據(jù)悉，南亞科將于下半年率先量產(chǎn)其首個DDR5顆粒，預期單季度業(yè)績能扭虧為盈。此外，他樂觀地預測，今年價格反彈將會持續(xù)整整一年。

關于16Gb DDR5芯片方面，據(jù)南亞科透露，預計第二季度末或第三季度初可首次出樣，三季度末將正式開始少量生產(chǎn)。此外，高密度DDR5產(chǎn)品的設計工作也已經(jīng)進行，預計下一世代產(chǎn)品將在密度和速度方面取得更大突破，以適應日益增長的人工智能（AI）應用需求。

針對HBM芯片領域，李培瑛坦言盡管需求很高，但相較于整個存儲芯片市場，份額相對較小。南亞科不一定非要靠此業(yè)務實現(xiàn)增長，值得注意的是，美國云計算企業(yè)的IT開支以及PC庫存逐步修正至正常水平這兩大因素。此外，AI手機及相關終端的推出都將促使高端需求增加，DRAM容量要求也會相應提高。