已經(jīng)完成，現(xiàn)在可以為客戶提供樣品。通過在其基于極紫外（EUV）的工藝產(chǎn)品中添加另一個(gè)尖端節(jié)點(diǎn)，三星再次證明了其在先進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 與7nm相比，三星的5nm FinFET工藝技術(shù)將邏輯區(qū)域效率提高了25％，功耗降低了20％，性能提高了10％，從而使其能夠擁有更多創(chuàng)
2019-04-18 15:48:47
7185 1月7日消息，三星電子已開始批量生產(chǎn)基于極紫外（EUV）技術(shù)的6nm（nm）半導(dǎo)體芯片。該公司自開始大規(guī)模生產(chǎn)7nm產(chǎn)品以來，僅在八個(gè)月內(nèi)就推出了6nm產(chǎn)品。三星的微加工工藝技術(shù)升級(jí)周期正在縮短
2020-01-07 12:03:104766 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其與臺(tái)積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。
2015-05-29 09:09:492086 三星本周宣布，將定于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝。目前，三星已經(jīng)在美國(guó)硅谷開始向多個(gè)半導(dǎo)體公司推廣自家的14nm工藝。臺(tái)積電計(jì)劃在2017年上半年試產(chǎn)7nm工藝，目前有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜。
2016-04-22 09:40:41677 臺(tái)積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺(tái)積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:511079 
今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點(diǎn)，他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171360 臺(tái)積電已經(jīng)計(jì)劃從今年開始測(cè)試7nm芯片的制造工藝，并且計(jì)劃明年開始大規(guī)模量產(chǎn)，而現(xiàn)在三星則提出了一個(gè)更“激進(jìn)”的規(guī)劃圖，在2018年年初下一代Galaxy S9就有可能使用上這款7nm工藝的處理器。
2017-01-25 13:00:311244 三星與臺(tái)積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭(zhēng)，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 日前中芯國(guó)際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時(shí)候會(huì)投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國(guó)產(chǎn)7nm工藝問世時(shí)間，考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右，估計(jì)國(guó)產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
2017-03-17 09:28:312759 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已打敗三星電子，爭(zhēng)取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場(chǎng)的努力。
2017-06-13 08:59:141451 在三星決定7nm率先導(dǎo)入EUV后，讓EUV輸出率獲得快速提升，臺(tái)積電決定在7nm強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計(jì)定案，5nm才決定全數(shù)導(dǎo)入。
2017-08-23 08:38:232095 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:3110554 
臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:531472 三星官方宣布，已經(jīng)開始進(jìn)行7nm LPP(Low Power Plus)工藝芯片的量產(chǎn)工作。據(jù)悉，三星的7nm LPP采用EUV光刻，機(jī)器采購(gòu)自荷蘭ASML(阿斯麥)，型號(hào)為雙工件臺(tái)NXE:3400B(光源功率280W)，日產(chǎn)能1500片。
2018-10-18 09:48:281528 1月12日晚間，三星舉辦了全球線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了 5nm 芯片 Exynos 2100。Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動(dòng)芯片組，基于 5nm EUV 工藝。與采用 7nm 工藝的前代產(chǎn)品相比，Exynos 2100 功耗降低 20%，整體性能提高了 10%。
2021-01-13 11:06:103590 在全球晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額超過了50%，位居第一，其產(chǎn)能和技術(shù)都是領(lǐng)先的。排名第二的三星拿下了超過20%的市場(chǎng)份額，先進(jìn)工藝直追臺(tái)積電，高通的驍龍888就有三星獨(dú)家代工的，用的就是其
2021-07-05 18:35:594332 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
影響因素
1.5.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘
**2 **國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名
2.1 全球市場(chǎng)，近三年7nm智能座艙芯片主要企業(yè)占有率及排名（按銷量）
2.1.1 近三年7nm智能座艙芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)
2024-03-16 14:52:46
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
全年手機(jī)出貨量方面三星將占全球整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)份額的29%，超越占據(jù)市場(chǎng)第一長(zhǎng)達(dá)14年的諾基亞，將成為全球最大的手機(jī)廠商。在智能機(jī)出貨量方面，三星占市場(chǎng)份額的28%，第三位的蘋果占20%，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)同比擴(kuò)大
2012-12-19 09:27:53
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
全球進(jìn)入5nm時(shí)代目前的5nm制造玩家，只有臺(tái)積電和三星這兩家了。而三星要到明年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，就今年來看，臺(tái)積電將統(tǒng)治全球的5nm產(chǎn)業(yè)鏈。在過去的一年里，臺(tái)積電的5nm研發(fā)節(jié)奏很快，該公司在2019
2020-03-09 10:13:54
技(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼: SNPS)近日宣布，在設(shè)計(jì)人員的推動(dòng)下，F(xiàn)usion Design Platform?已實(shí)現(xiàn)重大7nm工藝里程碑，第一年流片數(shù)突破100，不僅
2020-10-22 09:40:08
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
的寬度，也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
制程工藝的研發(fā)和產(chǎn)品線開發(fā)資金。此外，為了避免去年在A9芯片上和三星斗得“兩敗俱傷”，今年臺(tái)積電在供應(yīng)鏈上也做好了充足的準(zhǔn)備。唯一美中不足的是，臺(tái)積電前段時(shí)間的全球首款10nm工藝芯片，還沒有辦法量產(chǎn)
2016-07-21 17:07:54
10nm主要針對(duì)低功耗移動(dòng)芯片，下下個(gè)節(jié)點(diǎn)7nm才是高性能工藝，是首次突破10nm極限，也是三方爭(zhēng)搶的重點(diǎn)，TSMC及三星都準(zhǔn)備搶首發(fā)。
2016-05-30 11:53:531179 的10nm訂單都會(huì)交給三星，以及Intel將打造10nm ARM芯片，不過代工廠商GlobalFoundries卻爆料，“AMD下代處理器將直奔7nm工藝”。
2016-08-19 14:34:101024 臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問。
2017-01-03 15:10:15961 臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問。
2017-01-04 11:48:111119 TSMC、三星不僅要爭(zhēng)搶10nm工藝，再下一代的7nm工藝更為重要，因?yàn)?0nm節(jié)點(diǎn)被認(rèn)為是低功耗型過渡工藝，7nm才是真正的高性能工藝，意義更重大。現(xiàn)在ARM宣布已將Artisan物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思（Xilinx）公司，制造工藝則是TSMC公司的7nm。
2017-01-13 12:57:112182 
，拉開了下下代半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC會(huì)議上公布了自家的7nm工藝進(jìn)展，TSMC展示了7nm HKMG FinFET工藝的256Mb SRAM芯片，核心面只有16nm工藝
2017-02-11 02:21:11563 
中芯國(guó)際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時(shí)候會(huì)投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國(guó)產(chǎn)7nm工藝問世時(shí)間，考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右，估計(jì)國(guó)產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
2017-03-17 10:07:307326 近日有韓國(guó)媒體透露，為了爭(zhēng)奪2018年的蘋果A系列芯片訂單，三星已經(jīng)在加速7nm工藝的開發(fā)進(jìn)程。而且，三星還對(duì)自己的工藝和日后的搶單行動(dòng)非常有信心。這個(gè)時(shí)候，蘋果A10芯片供應(yīng)商臺(tái)積電就有話要說了。臺(tái)積電日前向媒體透露，其第一代7nm工藝所生產(chǎn)的芯片良品率已經(jīng)高達(dá)76%。
2017-03-20 09:26:01881 上個(gè)月，有消息稱三星和臺(tái)積電都成為了下一代高通驍龍845處理器潛在的合作伙伴，而這款首個(gè)使用7nm工藝制造的處理器將很有可能在明年率先被使用在三星的Galaxy S9身上。畢竟作為2018年的三星新旗艦，Galaxy S9有很大的概率在明年的MWC移動(dòng)世界大會(huì)上亮相。
2017-05-08 09:16:55791 據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪撸@是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53870 根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日前有內(nèi)部人士表示，三星已經(jīng)開始計(jì)劃在2019年使用6nm工藝制造移動(dòng)芯片，而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產(chǎn)線的投資。據(jù)悉，三星計(jì)劃在今年安裝兩款全新的光刻機(jī)，并且計(jì)劃在2018年繼續(xù)追加投資7臺(tái)，這樣就將為未來制造工藝的提升提供了支持，同時(shí)還能大幅提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
2017-06-28 10:40:551203 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，明年iPhone處理器芯片將由三星和臺(tái)積電共同承擔(dān)生產(chǎn)。這也是自iPhone 7時(shí)代三星和蘋果分道揚(yáng)鑣以來的再次合作。
2017-07-19 16:08:11781 作為三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電也在加緊努力打造7nm工藝處理器，而這將成為臺(tái)積電與三星爭(zhēng)奪A12處理器代工權(quán)的最后一張王牌。
2017-07-21 15:49:54945 本周在火奴魯魯舉行的VLSI（超大規(guī)模集成電路）研討會(huì)上，三星首次分享了基于EUV技術(shù)的7nm工藝細(xì)節(jié)。
2018-06-22 15:16:001625 臺(tái)積電還披露了7nm工藝進(jìn)展，稱已經(jīng)獲得了50多家客戶的訂單，涵蓋智能手機(jī)、游戲主機(jī)、處理器、AI應(yīng)用、比特幣礦機(jī)等等，遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開了死對(duì)頭三星。
2018-01-22 14:26:226470 三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，三星、高通宣布擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)合作，包含高通下一代5G移動(dòng)芯片，將采用三星7納米LPP（Low-Power Plus）極紫外光（EUV）制程。 新聞稿指出，通過7納米LPP
2018-02-23 07:31:561630 在三星和臺(tái)積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺(tái)積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個(gè)工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝
2018-04-07 00:30:009372 自從16/14nm節(jié)點(diǎn)開始，三星和臺(tái)積電的工藝之爭(zhēng)愈發(fā)激烈，都不斷砸下巨資加速推進(jìn)新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍
2018-04-12 13:30:004436 積電近年來在新工藝方面競(jìng)爭(zhēng)激烈，為搶奪訂單打得火熱。7nm工藝上，三星計(jì)劃全球第一家導(dǎo)入EUV極紫外光刻，原本被寄予厚望，但是新技術(shù)在研發(fā)、調(diào)校和設(shè)備上都需要花費(fèi)更長(zhǎng)時(shí)間，進(jìn)展不順。
2018-06-08 13:35:004947 2018年蘋果手機(jī)搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝，據(jù)悉，這是全球首發(fā)的7nm芯片，蘋果這一出手讓高通和三星汗顏，而蘋果此次合作的代工廠是臺(tái)積電，由此可見，臺(tái)積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:275419 關(guān)鍵詞。 而作為芯片制造的一大頭，三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會(huì)在2018年下半年投入生產(chǎn)，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
2018-05-25 11:09:004079 46屆Cowen技術(shù)大會(huì)上，AMD技術(shù)總監(jiān)Mark Papermaster再一次向外公布朝向7nm工藝技術(shù)的發(fā)展，他表示7nm技術(shù)將會(huì)在晶體管密度和功耗上提升巨大，他還透露稱目前研發(fā)的7nm產(chǎn)品有三款，之后的產(chǎn)品都會(huì)應(yīng)用7nm，下半年將會(huì)正式采樣。 本文引用地址: AMD現(xiàn)階段的12nm工藝
2018-07-06 10:33:00986 Arm 與三星代工廠宣布雙方合作之旅的新里程碑：為期待已久的極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)，提供首款 7LPP (7nm Low Power Plus) 和 5LPE (5nm Low Power Early) 庫(kù)面市。
2018-06-21 14:55:504499 
另外，7nm EUV的好處還在于，比多重曝光的步驟要少，也就是相同時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)量將提升。當(dāng)然，這里說的是最理想的情況， 比如更好的EUV薄膜以減少光罩的污染、自修正機(jī)制過關(guān)堪用等。三星稱，7nm EUV若最終成行，將被證明是成本更優(yōu)的方案。
2018-06-22 15:53:454004 在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)上，臺(tái)積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開Intel，臺(tái)積電更是異常激進(jìn)。 目前，臺(tái)積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單，比如已經(jīng)開始量產(chǎn)
2018-06-30 09:33:004652 隨著Globalfoundries以及聯(lián)電退出先進(jìn)半導(dǎo)體工藝研發(fā)、投資，全球有能力研發(fā)7nm及以下工藝的半導(dǎo)體公司就只剩下英特爾、臺(tái)積電及三星了，不過英特爾可以排除在代工廠之外，其他無晶圓公司可選的只有三星以及臺(tái)積電了，其中臺(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)可以說大獲全勝，流片的7nm芯片有50+多款。
2018-09-06 16:56:004028 作為最前沿的手機(jī)SoC芯片，擁有全球領(lǐng)先的TSMC 7nm制造工藝工藝性能提升20%，能效提升40%在指甲蓋大小的尺寸上塞進(jìn)69億個(gè)晶體管。
2018-09-03 14:46:173335 隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度和功耗的新要求，半導(dǎo)體工藝也在不斷的進(jìn)步，從90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程工藝可達(dá)7nm，英特爾、三星、臺(tái)積電、格羅方德等知名的半導(dǎo)體代工企業(yè)均有這樣的實(shí)力。
2018-10-11 14:33:3714530 目前三星宣布已經(jīng)完成了整套7nm EUV工藝的技術(shù)流程開發(fā)以及產(chǎn)線部署，進(jìn)入了可量產(chǎn)階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個(gè)制造過程更加簡(jiǎn)單了，節(jié)省了時(shí)間和金錢，又可以實(shí)現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。
2018-10-19 10:51:364517 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:404449 在客戶的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:074690 仍未量產(chǎn)，但是三星則是直接采用了更為先進(jìn)的EUV（極紫外）工藝，有望領(lǐng)先臺(tái)積電的7nm EUV制程。消息稱，三星去年就小規(guī)模投產(chǎn)了7nm EUV。
所以，臺(tái)積電要想保持優(yōu)勢(shì)，就必須要加快7nm
2019-02-14 16:04:593708 三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。IBM 的Power 系列處理器正式邁入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:543467 7nm工藝世代，天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電可謂一騎絕塵，籠絡(luò)了幾乎所有大客戶的重要產(chǎn)品，而同期的三星只拿到了零星訂單，Intel甚至連10nm還沒搞出來，GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。
2019-04-08 15:52:273710 實(shí)現(xiàn)更小面積的芯片和超低功耗，并已準(zhǔn)備好為客戶提供樣品，再次彰顯了其在晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此前，三星已實(shí)現(xiàn)7nm工藝的批量生產(chǎn)和客戶定制的6nm工藝的產(chǎn)品流片(Tape-out)，并將于4月份內(nèi)實(shí)現(xiàn)7nm的出貨。 建設(shè)中的華城EUV廠鳥瞰圖(截止2019年3月) 據(jù)悉，與其第一代
2019-04-18 20:48:54636 三星的3nm工藝節(jié)點(diǎn)采用的GAAFET晶體管是什么？
2019-05-17 15:38:5412185 
在晶圓代工市場(chǎng)上，三星公司在14nm節(jié)點(diǎn)上多少還領(lǐng)先臺(tái)積電一點(diǎn)時(shí)間，10nm節(jié)點(diǎn)開始落伍，7nm節(jié)點(diǎn)上則是臺(tái)積電大獲全勝，臺(tái)積電甚至贏得了幾乎所有7nm訂單，三星只有自家Exynos及IBM的7nm訂單，臺(tái)積電也因此宣傳自己在7nm節(jié)點(diǎn)上領(lǐng)先友商1年時(shí)間。
2019-05-17 17:23:504287
臺(tái)積電官方宣布，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)7nm N7+工藝，這是臺(tái)積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù)，意義非凡，也領(lǐng)先Intel、三星一大步。
臺(tái)積電表示，7nm+ EVU工藝
2019-05-29 08:46:573952 三星率先發(fā)布3nm工藝路線圖，領(lǐng)先于臺(tái)積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:435336 近年來，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，三星將其業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向了邏輯工藝代工。在近日的SFF（SamsungFoundry Forum）美國(guó)分會(huì)上，三星宣布了四種FinFET工藝，涵蓋了7nm到4nm。同時(shí)
2019-05-30 15:53:464391 6月4日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電持續(xù)保持先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，7nm制程包攬了大廠訂單，三星決定跳過7nm制程，直接上7nm LPP EVU制程。
2019-06-05 16:40:263285 通過使用三星7nm EUV工藝代替臺(tái)積電的7nm工藝，Nvidia可能能夠獲得更多供應(yīng)。
2019-06-10 09:06:127000 隨著NVIDIA宣布7nm GPU由三星代工，三星在晶圓代工市場(chǎng)上總算又拉來一個(gè)客戶，如果算上之前的IBM Power 10以及傳聞中的高通驍龍865訂單，再加上三星自己的7nm Exynos芯片，三星在7nm節(jié)點(diǎn)總算有所收獲了。
2019-07-04 16:40:042764 集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)新思（Synopsys）近日宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得最大突破，也為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2019-07-08 15:56:453656 近日，全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得了重大突破，這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:485070 日前三星在韓國(guó)又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會(huì)議，超過500多名無晶圓廠芯片客戶參會(huì)，負(fù)責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung表示，三星今年9月份將完成韓國(guó)華城的7nm EUV工藝生產(chǎn)線，明年1月份量產(chǎn)。
2019-07-10 15:44:043582 全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)平臺(tái)設(shè)計(jì)取得了重大突破
2019-07-11 14:49:473942 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 值得注意的是三星Exynos 990處理器此次采用的7nm（7LPP）采用了第二代7納米工藝，與Apple A13和Snapdragon 855一致。根據(jù)三星的說法，新型7nm LPP可使元件效率提高40%，性能提高20%或功耗降低50%，從而通過更少的層數(shù)來實(shí)現(xiàn)更高的元件良率。
2019-11-27 10:15:344852 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對(duì)其他半導(dǎo)體公司來說也是一個(gè)機(jī)遇，因?yàn)榕_(tái)積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶，AMD的銳龍3000高端型號(hào)也遭遇了供不應(yīng)求的問題，那AMD會(huì)使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消息稱，芯片制造商AMD已經(jīng)使用三星的7nm制程，來制造其Radeon RX 5500系列顯卡。
2019-12-18 17:09:413120 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073848 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。
2020-01-06 16:31:033601 根據(jù)三星的計(jì)劃，到2020年底，V1生產(chǎn)線的累計(jì)總投資將達(dá)到60億美元，預(yù)計(jì)7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的總產(chǎn)能將比2019年增長(zhǎng)三倍，目前的計(jì)劃是在第一季度開始交付其基于6nm和7nm的移動(dòng)芯片。
2020-02-21 09:00:352667 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 2020年，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝要從7nm升級(jí)到5nm了，臺(tái)積電最近上半年就開始量產(chǎn)5nm EUV工藝，而三星也加碼投資，預(yù)計(jì)6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線。
2020-03-13 08:35:013229 中關(guān)村在線消息：在先進(jìn)的芯片制造領(lǐng)域，放眼世界，只剩下臺(tái)積電，英特爾和三星。目前，臺(tái)積電與三星在 7nm 以下的競(jìng)爭(zhēng)引起了廣泛關(guān)注。根據(jù) DigiTimes 的報(bào)告，三星將直接跳過 4nm 先進(jìn)工藝
2020-07-08 16:07:212550 
工藝制程走入10nm以下后，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開始顯現(xiàn)出來。在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優(yōu)勢(shì)。
2020-09-02 15:58:442471 工藝制程走入10nm以下后，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開始顯現(xiàn)出來。在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優(yōu)勢(shì)。
2020-09-02 16:00:293421 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥鳎@是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:582369 芯片是三星與vivo聯(lián)手定制，有望被vivo X60系列首發(fā)。 和三星去年同期推出的Exynos 980（8nm）相比，Exynos 1080在最新5nm工藝的加持下可以讓性能提升14%，功耗降低30
2020-11-14 09:58:0514680 Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。因?yàn)镋xynos 1080 采用三星最新的5nm EUV 制程工藝，相比 7nm EUV 芯片面積
2020-11-12 18:13:204092 NVIDIA的RTX 30系列顯卡現(xiàn)在已經(jīng)有RTX 3090/3080/3070三款顯卡上市了，它們都使用三星的8nm工藝生產(chǎn)，后續(xù)還有RTX 3060 Ti、RTX 3060、RTX 3080 Ti等顯卡，也不會(huì)如傳聞那樣使用臺(tái)積電7nm，還是8nm工藝。
2020-11-17 10:05:434074 臺(tái)積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會(huì)跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:512513 臺(tái)積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會(huì)跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 10:02:442079 這還要從三星正式推出8nm制程說起。2017年5月，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部在美國(guó)圣克拉拉舉行的三星代工論壇上，公布了其未來幾年的制程工藝路線圖，其中，8nm首次正式亮相。當(dāng)年10月，三星即宣布已完成8nm LPP工藝驗(yàn)證，具備量產(chǎn)條件。
2021-05-18 14:19:299987 廠商都專心研究28nm DRAM芯片時(shí)，三星同樣跨過了28nm，直接開始研發(fā)25nm工藝，最終取得了成功。 這次三星同樣想靠彎道超車來與其他廠商拉開差距，占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位。三星計(jì)劃在6月完成11nm DRAM芯片的開發(fā)工作。 綜合整理自 比特網(wǎng) 萬仟網(wǎng) 中文科技資訊 審核編輯
2022-04-18 18:21:582244 去年傳出了中科院、IBM研發(fā)2nm芯片及技術(shù)的消息，而今年臺(tái)積電和三星又相繼宣布將在2025年實(shí)現(xiàn)2nm制程芯片的量產(chǎn)，并且美國(guó)和日本也開始聯(lián)手攻克2nm芯片相關(guān)技術(shù)，從這些消息能看出2nm芯片
2022-06-24 10:31:305966 完成3nm工藝的量產(chǎn)，還要在3nm工藝的質(zhì)量上勝過臺(tái)積電。 據(jù)了解，三星3nm工藝將采用GAAFET全柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管，相較于之前的FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管更為先進(jìn)，與7nm工藝相比，三星的3nm工藝將會(huì)降低50%功耗，提高35%性能，并且大小僅為7nm的5
2022-06-29 17:01:531839
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