三星與AMD共同研發第二代智能固態硬盤
據消息報道，三星電子近日宣布，該公司已與AMD共同研發第二代智能固態硬盤（SmartSSD），這將搶占未來市場。
這種新的專利計算存儲設備將數據處理功能集成在高性能SSD（固態驅動器）中。與傳統固態硬盤不同，三星智能固態硬盤直接處理數據，最大限度地減少了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理單元）和RAM（隨機存取存儲器）之間的數據傳輸。該技術通過避免在存儲設備和CPU之間移動數據時經常出現的瓶頸，顯著提高了系統性能和能效。
三星表示，與傳統固態硬盤相比，面對大量數據庫查詢，第二代智能固態硬盤可以減少50%以上的處理時間、70%的能耗和97%的CPU利用率。與三星第一代智能固態硬盤相比，第二代智能硬盤的系統性能和能效有了顯著的提升和提高，同時計算性能也提高了一倍多。三星的第二代智能固態硬盤將為不斷擴大的存儲市場提供卓越的性能和超高效率。
綜合 TechWeb和IT之家整合
審核編輯：郭婷
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
驅動器
+關注
關注
54文章
9101瀏覽量
156121 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15895瀏覽量
183180 -
cpu
+關注
關注
68文章
11305瀏覽量
225510
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
第二代AMD VERSAL AI EDGE系列全面賦能汽車ADAS系統
選擇 AMD 自適應 SoC 和 FPGA 第二代 AMD Versal AI Edge 系列自適應 SoC 帶來一種高性能單芯片解決方案，為自動駕駛賦能助力。該系列器件配備用于 ISP 等功能
AMD VEK385評估套件助力快速啟動第二代Versal AI Edge系列設計
AMD VEK385 評估套件為評估第二代 AMD Versal AI Edge 系列 XC2VE3858 器件提供了一條快速、功能豐富且可擴展的途徑。借助異構計算、高性能 I/O、全面的內存帶寬、即用型工作負載以及穩健的啟動工
第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA的亮點
第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 可有效賦能專業音視頻、廣播、醫療、機器視覺、機器人技術及測試測量等領域的開發者，助力其打造兼具卓越性能和可靠性的強大系統，即使是面對
AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端FPGA，助力智能高性能系統
第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列 ， 對于依賴中端FPGA 為性能關鍵型系統提供支持的設計人員而言，可謂一項重大進步。 這一全新系列構建在業經驗證的Kintex FPGA 產品組合基礎之上，對內存、I/O 和安全性進行了現代化升級，以滿
新品 | CoolSiC? MOSFET 650V第二代產品，新增75m?型號
新品CoolSiCMOSFET650V第二代產品，新增75m?型號CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一代溝槽SiCMOSFET技術打造，通過提升性能、增強設計靈活性及魯棒性
新品 | CoolSiC? MOSFET 400V與440V第二代器件
新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開關損耗與低通態電阻等優勢，同時有助于優化系統成本。該系列400V
TeledyneLeCroy發布第二代DisplayPort 2.1 PHY合規測試與調試解決方案
TeledyneLeCoy（Teledyne子公司）宣布第二代QualiPHY 2自動化合規測試框架現已支持DisplayPort 2.1物理層（PHY）合規性測試。
新品 | 采用.XT擴散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列
新品采用.XT擴散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三電平模塊、EasyPACK2C1200V8mΩ四單元模塊以及
新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET 1200V Q-DPAK封裝分立器件產品擴展
新品第二代CoolSiCMOSFET1200VQ-DPAK封裝分立器件產品擴展CoolSiC1200VMOSFET（頂部散熱Q-DPAK單管封裝）專為工業應用設計，適用于電動汽車充電、光伏
君正T41芯片助力覓睿第二代AOV產品亮相
在AOV技術發展版圖中，覓睿與君正緊密攜手，共同繪就了創新畫卷。2024年，君正推出行業首顆AOV芯片T41，覓睿率先將其技術落地，成為該領域的開拓者。如今，隨著君正T32VN規格的發布，覓睿基于此研發的第二代AOV產品震撼亮相
AMD Power Design Manager 2025.1現已推出
AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）現已推出——增加了對第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產 為嵌入式系統實現單芯片智能
我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產品是對 Versal 產品組合的擴展，可為嵌入式系統實現單芯片智能。
恩智浦推出第二代OrangeBox車規級開發平臺
第二代OrangeBox開發平臺集成AI功能、后量子加密技術及內置軟件定義網絡的能力，應對快速演變的信息安全威脅。
第二代AMD Versal Premium系列SoC滿足各種CXL應用需求
第二代 AMD Versal Premium 系列自適應 SoC 是一款多功能且可配置的平臺，提供全面的 CXL 3.1 子系統。該系列自適應 SoC 旨在滿足從簡單到復雜的各種 CXL 應用需求
方正微電子推出第二代車規主驅SiC MOS產品
2025年4月16日，在上海舉行的三電關鍵技術高峰論壇上，方正微電子副總裁彭建華先生正式發布了第二代車規主驅SiC MOS 1200V 13mΩ產品，性能達到國際頭部領先水平。
工商網監
評論