三月份首次公開展示之后，三星電子今天宣布，已經(jīng)全球第一個(gè)開始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條，主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。

三星表示，這條內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)頻率為2666MHz，后續(xù)還可以輕松提升，同時(shí)功耗比兩條32GB的節(jié)省多達(dá)19％。

三星這種大容量內(nèi)存主要面向AMD EPYC服務(wù)器平臺(tái)，因?yàn)楹笳邇?nèi)存擴(kuò)展性能極佳，支持八通道，每路配16條內(nèi)存插槽，使用這種64GB內(nèi)存條的話，總?cè)萘烤涂梢赃_(dá)到2TB。

趁此機(jī)會(huì)，HPE(原惠普企業(yè)部門)也推出了新一代服務(wù)器ProLiant DL385 Gen10，搭載AMD EPYC處理器，全球首家配備了三星的這種64GB大內(nèi)存，雙路32條插槽，總內(nèi)存2TB。

同時(shí)還有一款單路的HPE ProLiant DL325 Gen10，16條插槽，總內(nèi)存也有1TB。

HPE透露，新內(nèi)存可以帶來16％的性能提升。

三星還透露，很快就會(huì)開始試產(chǎn)16Gb Die顆粒的256GB內(nèi)存條，使用四Rank、八Rank TSV技術(shù)，預(yù)計(jì)今年年底完成，可以為雙路服務(wù)器提供8TB的系統(tǒng)內(nèi)存。