3月12日消息,全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯(GLOBALFOUNDRIES)與博世(Bosch)將合作開發和制造下一代汽車雷達技術。
博世選擇格芯作為其合作伙伴,并采用格芯22FDX射頻解決方案,開發制造了用于先進駕駛輔助系統(ADAS)應用的毫米波汽車雷達片上系統(SoC)。ADAS應用通過保持車輛行駛在正確車道上、發出碰撞警告、啟動緊急制動、輔助泊車等,幫助駕駛員實現安全駕駛。
博世之所以選擇格芯作為下一代毫米波汽車雷達的合作伙伴,是因為格芯在射頻和毫米波特殊工藝半導體代工解決方案方面處于領先地位。格芯22FDX射頻解決方案具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力,是汽車雷達的理想半導體解決方案。
格芯高級副總裁兼汽車、工業和多市場戰略業務部總經理Mike Hogan表示:“我們很榮幸能與博世合作開發新一代汽車雷達,幫助車輛變得更加智能,讓道路交通比現在更安全。博世作為汽車行業高品質OEM解決方案的創新者和供應商,其領導地位毋庸置疑。格芯將汽車半導體技術的卓越布局作為核心戰略,我們的22FDX可以提供出色的高性能、低功耗解決方案。此外,格芯是唯一具有內部毫米波測試能力的晶圓廠。”
博世高級副總裁兼集成電路部門負責人Oliver Wolst表示:“可靠的雷達和ADAS系統對全球各地的駕駛員和汽車制造商來說都至關重要。我們之所以選擇與格芯合作,是因為他們不僅在射頻和毫米波技術方面處于公認的領先地位,并且在汽車市場擁有深厚的專業知識。我們仔細審查了各種現有的半導體解決方案,最終發現對于我們下一代高效安全的汽車雷達來說,格芯22FDX射頻解決方案是當今最有吸引力、最合適的平臺。”
格芯22FDX射頻解決方案在其德國德累斯頓Fab 1晶圓廠生產。
作為合作關系的一部分,博世將利用格芯汽車統包解決方案進行毫米波測試和封裝開發,這將有助于提高設計效率并加快產品上市。這些后端與統包服務將在格芯德累斯頓Fab 1晶圓廠和佛蒙特州伯靈頓附近Fab 9晶圓廠中格芯世界一流的毫米波測試實驗室中提供。
首批基于22FDX的雷達SoC將用于進一步測試博世新一代汽車雷達,計劃于2021年下半年交付。
迄今為止,格芯22FDX解決方案已經實現了45億美元的設計營收,向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。
責任編輯:lq
-
半導體技術
+關注
關注
3文章
242瀏覽量
61784 -
毫米波
+關注
關注
21文章
2030瀏覽量
67802 -
汽車雷達
+關注
關注
15文章
111瀏覽量
33743
原文標題:格芯與博世合作開發新一代汽車雷達
文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
安森美攜手格羅方德開發下一代氮化鎵功率器件
Telechips與Arm合作開發下一代IVI芯片Dolphin7
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc
意法半導體攜手Flex推動下一代移動出行發展
恩智浦與長城汽車深化合作,圍繞電氣化、下一代電子電氣架構
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達成合作,共同研發下一代汽車芯片
禾賽科技獲長城歐拉下一代車型獨家定點合作
光庭信息與芯馳科技簽署戰略合作協議
英特爾與面壁智能宣布建立戰略合作伙伴關系,共同研發端側原生智能座艙,定義下一代車載AI
格芯與博世將合作開發和制造下一代汽車雷達技術
評論