在今年的移動世界大會期間，LG、HTC等手機廠商均推出了旗下首款四核智能手機,而曝光的消息顯示下一代iPhone也將搭載四核處理器，并將會于今年下半年上市。
2012-07-09 09:58:13
2703 從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設計，制造規(guī)程達到22nm級別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361411 ADI全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發(fā)平臺CrossCore? Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:592532 國際電信聯(lián)盟（ITU）已經(jīng)批準下一代視頻標準，它可以讓4K視頻進入未來的寬帶網(wǎng)絡中，還可以讓帶寬受到限制的移動網(wǎng)也接受流HD視頻。今天批準 的下一代標準為H.265，也就是高性能視頻編碼（High Efficiency Video Coding （HEVC）），標準旨在提供高質量流視頻，哪怕帶寬低的網(wǎng)絡也可以支持。
2013-01-26 09:55:042040 下一代的驍龍855手機距離我們還很遙遠。不過，高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財報中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關信息！
2018-03-11 20:51:5612495 全球知名半導體知識產權供應商Arm公司正在針對下一代VR頭顯推出其Mali-D77顯示處理器。Arm的客戶業(yè)務副總裁Nandan Nayampally在博客文章中表示，新的處理器可以幫助消除VR頭顯佩戴過程中產生的眩暈感。
2019-06-06 11:49:294303 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）3月3日，Graphcore發(fā)布最新一代IPU，性能比上一代提升40%，電源效率提升16%，這是全球首款基于臺積電3D Wafer-on-Wafer的處理器。從上一代
2022-03-03 18:39:297260 小玩意也挺有意思的，正好我們組準備采用STM32作為核心處理器，加上之前看了個3D全息投影的視頻，感覺很不錯，就摸索了半天自己試著也做了下。用現(xiàn)成電賽的一些材料加上STM32控制12864做文字顯示，而
2013-08-14 00:51:15
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
，逐漸發(fā)展為一種生產制造技術。圖為3D打印之父——Charles W Hull今天小編就來帶大家一起走近【3D打印技術】以及ARM處理器與其有何關聯(lián)。3D打印技術起源于美國，是快速成型技術的一種，又稱
2022-05-05 11:49:27
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
是個人工作站和游戲解決方案的理想選擇。”“我們很高興能夠參加 Supermicro 在 CES 上為游戲愛好者提供新的高性能，基于下一代英特爾處理器和芯片組的單路桌面平臺的展示”Bjoern
2011-01-05 22:41:43
【轉載】黑莓CEO：不會推下一代BB10平板電腦 專注智能手機鳳凰科技訊 北京時間6月28日消息，據(jù)外國媒體CNET報道稱，黑莓CEO托斯滕?海恩斯（Thorsten Heins）表示對黑莓10
2013-07-01 17:23:10
和Neytiri對世界美好的愿望和共同的追求，使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系，而觀眾則通過先進的3D視頻處理技術，觀賞到了3D電影的逼真效果，感受到這部電影帶來的震撼。那么有誰知道，為什么說FPGA主導了3D視頻處理市場呢？
2019-08-06 08:26:38
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構和電路設計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
據(jù)彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術，將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱，有熟知內情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
單片光學 - 實現(xiàn)下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
本文介紹的三個應用案例展示了業(yè)界上先進的機器視覺軟件和及其圖像預處理技術如何促使2D和3D視覺檢測的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
處理能力與1GHz的ARM Cortex處理器結合在一起，能為包括網(wǎng)絡本(web tablet)、上網(wǎng)本、互聯(lián)網(wǎng)電視、視頻會議和家庭媒體中心等下一代網(wǎng)絡上設備提供低功耗、高性能的富媒體處理能力。
2019-10-10 07:18:38
的不斷發(fā)展，紅外線或藍牙無線耳機逐漸普及，光驅支持的編解碼標準也在不斷增加，如MP3或DviX解碼標準。但是，這些設備的數(shù)據(jù)源基本沒有發(fā)生變化，還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂系統(tǒng)必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09
新一代HQV視頻處理器能否改善低質量視頻？
2021-06-08 06:29:55
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
提供超低延時、高靈活性、分擔CPU負載和確定性延遲，同時內置安全功能，有助于加快這些高級應用背后的E/E架構的下一代區(qū)域網(wǎng)關的開發(fā)和上市。intoPIX的超低延時視頻壓縮解決方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29
3D立體處理器制造商Sensio公司日前宣布推出S3D-PRO處理器，采用賽靈思(Xilinx)Spartan-3可編程器件進行設計。與傳統(tǒng)的高分辨率播放器結合使用，這款處理器
2006-03-13 13:01:131059 OV490型號簡介 OV490是WILLSEMI (韋爾)的高動態(tài)信號處理器。該處理器是一款功能強大的新型配套芯片，為下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)
2024-07-19 11:34:06
3D視頻潛力巨大，用于手機的三維LCD在兩年內有望得以商用
盡管三維(3D)視頻有望在下一代電視機上流行，但是，一些日本供應商正提前籌劃開發(fā)出一種把三維圖像引入移動
2008-10-17 08:32:06637 
IBM發(fā)布最高性能嵌入式處理器，將集成到LSI下一代SoC多核網(wǎng)絡平臺中
IBM公司近日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)
2009-11-12 08:54:17984 英特爾12月17日將預展下一代32納米處理器
英特爾將在12月17日預展其新的筆記本電腦處理器以及其它芯片技術。這次預展是非常重要的，因為這是英特爾首次有機會展
2009-12-14 11:19:36501 3D圖形技術在手機應用中的技術挑戰(zhàn)和競爭
亞洲市場正在興起的對面向圖形電子游戲的狂熱，正刺激著對下一代具有復雜3D圖形功能手機的巨大需求。本文通過詳細介紹
2009-12-28 09:26:10643 強大微處理器助力3D內容風行
英特爾公司總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費電子展上表示，創(chuàng)建3D內容需要占用“大量的計算資源”。強大的微處理器將成為向3D內容
2010-01-14 09:07:00441 強大微處理器助力3D內容風行
英特爾公司總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費電子展上表示，創(chuàng)建3D內容需要占用“大量的計算資源”。強大的微處理器將成為向3D內容
2010-01-13 09:00:51736 據(jù)國外媒體報道，英特爾似乎正計劃明年為智能手機市場推出其代號為“Medfield”的下一代Atom處理器，用32納米芯片挑戰(zhàn)ARM。
InfoWorld網(wǎng)站星期四(8月12日)在英特爾網(wǎng)
2010-08-16 08:53:07655 谷歌下一代Nexus手機將名為Nexus 4G，很可能將是首款使用Android 4.0系統(tǒng)的手機,Nexus 4G將采用雙核Snapdragon處理器，以及Android 4.0“冰激凌三明治”操作系統(tǒng)
2011-06-16 09:24:17764 雖然現(xiàn)在pre3是開發(fā)的重中之重，但是下一代webos已經(jīng)開始著手策劃,現(xiàn)在已經(jīng)8月了，不知道有木有webos粉絲和我一樣對webos既pre3之后的手機有所期待呢?
2011-08-15 08:51:202390 高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:571152 蘋果或許正在考慮為下一代移動設備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會投身到新的芯片集的開發(fā)之中，這些芯片會采用SoC或者是System設計。
2011-11-27 16:24:43810 北京時間12月5日晚間消息，CPU World網(wǎng)站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細節(jié)參數(shù)。
2011-12-06 09:39:501364 
美國芯片制造商Marvell的聲明證實下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321436 最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號為“Valley View”，將采用更先進的22nm制程工藝，并將在明年問世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設計，處理器架構與Ce
2012-03-26 10:03:161997 
直寫高速緩存（direct-write cache memories）是今日微處理器的支柱，因為它們能以一種對應用程序透明化的模式降低存儲延遲。不過，先進處理器的設計工程師正致力于針對下一代多核
2012-04-25 14:55:171527 
歐勝微電子有限公司日前宣??布：推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產品(Audio Hub)，它可以幫助智能手機制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動聽的語音通話。
2012-05-03 12:11:151132 歐勝微電子有限公司日前宣布：推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產品（Audio Hub），它可以幫助智能手機制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動聽的語音通
2012-05-04 08:35:361134 北京時間7月6日凌晨消息，據(jù)臺灣科技網(wǎng)站DigiTimes周四報道，蘋果下一代iPhone將配備基于三星(微博)Exynos 4架構的四核ARM處理器。
2012-07-06 08:57:432384 北京時間7月6日消息，科技博客CNET援引DigiTimes網(wǎng)站的報道稱，蘋果下一代iPhone或將采用三星的Exynos4四核處理器。
2012-07-06 09:12:291217 萊迪思將在CES 2013上展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3 FPGA的實時3D 視頻轉換器RealityBox。使用RealityBox，任何2D以及3D立體視頻流可以被轉換和實時顯示在裸眼3D顯示器上，可用于新的應
2012-12-18 08:53:301961 日前據(jù)《電子時報》已經(jīng)證實，NIVDIA已經(jīng)成為了微軟在Surface平板電腦上的主要合作伙伴，將會為下一代微軟Surface RT研發(fā)Tegra 4處理器。
2013-01-14 10:13:271533 在此前成功合作的基礎上，LG電子公司（LG）與美國高通公司的全資子公司美國高通技術公司宣布，屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產品，采用業(yè)界最先進的移動芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍處理器是美國高通技術公司的產品。
2013-06-26 16:17:221252 文中基于對微處理器S3C2440A的顯示控制模塊和高性能視頻D／A芯片ADV7120的研究，提出了一種便攜式視頻展示臺的設計方案。本方案采用130萬像素的OV9650攝像頭采集實物、文檔、圖片或者
2013-08-07 18:55:04
171 2013年11月20日，紐約——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動處理器——驍龍805處理器，為移動終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421467 在高通驍龍處理器駛入10周年之際，高通開始用最新發(fā)布的驍龍845，劍指下一代智能手機技術革新的關口———人工智能。
2018-01-09 11:02:243672 
研究和實現(xiàn)了一個基于OMAP3530的2D到3D視頻自動轉換系統(tǒng)，重點研究深度圖獲取和深度信息渲染等主要核心技術及其實現(xiàn)。該系統(tǒng)利用OMAP3530其特有的雙核結構，進行系統(tǒng)優(yōu)化：由其ARM處理器
2018-03-06 14:20:551 iPhoneX新搭載的3D感測人臉識別成為產業(yè)界為之熱捧的下一代智能手機新功能，安卓陣營推出的時間點預計出現(xiàn)
2018-04-14 11:40:269908 據(jù)彭博社北京時間5月23日報道，知情人士稱，蘋果公司制造伙伴臺積電已經(jīng)開始為今年晚些時候發(fā)布的新iPhone量產下一代處理器。
2018-05-24 11:11:424657 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP，多核及適應于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:004696 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP，多核及適應于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:004187 
WinFuture 稱，驍龍855或將改名為驍龍8150進入市場，其代號仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565250 3D NAND通過設備中堆疊的層數(shù)來量化。隨著更多層的添加，位密度增加。今天，3D NAND供應商正在推出64層設備，盡管他們現(xiàn)在正在推進下一代技術，它擁有96層。分析師表示，到2019年中期，供應商正在競相開發(fā)和發(fā)布下一代128層產品。
2018-08-23 16:59:4812625 高通今日正式宣布，由美國高通技術公司推出高通驍龍800系列中的下一代驍龍810處理器與808移動級處理器，將在視頻、圖象圖形方面實現(xiàn)終極連接計算體驗。其中驍龍810與808是目前最高性能
2018-09-18 19:03:04647 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:009172 隨著華為麒麟980和蘋果A12處理器的發(fā)布，現(xiàn)在7nm工藝的處理器當中就剩下高通的處理器還遲遲未到。目前，麒麟980和蘋果A12的跑分數(shù)據(jù)都已經(jīng)曝光，驍龍845在這兩款芯片面前已經(jīng)翻不起風浪了，所以高通也急需下一代旗艦處理器出來撐門面了。
2018-10-08 17:19:003261 麒麟980剛上市不久，最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:368653 處理器龍頭英特爾 （intel） 在 「2018 Architecture Day」 上，展示了一系列仍在研發(fā)中，10 納米制程支持 PC、資料中心和網(wǎng)絡系統(tǒng)中人工智能和加密加速功能的下一代
2018-12-13 15:04:473984 隨著科技的發(fā)展，國家對互聯(lián)網(wǎng)的重視開始變得日益增加。同樣3D人臉識別技術的發(fā)展也受到了極大的關注。更多的用戶群體開始渴望用一種更快捷、更方便的方法來進行身份的驗證，而3D人臉識別技術將會成為下一代身份的證明。
2019-01-04 08:54:202088 據(jù)國外媒體報道，作為全球最大的智能手機攝像頭芯片制造商，索尼公司在獲得包括蘋果公司在內的客戶興趣后，正在提高下一代3D傳感器芯片的產量。
2019-01-04 14:29:183580 就是這樣的一個手機品牌，它的下一代旗艦手機也要到來了，那就是iPhone XI，快來看看吧。
2019-04-09 14:46:3010025 最近，索尼非常大方地公布了下一代游戲主機（暫且叫PS5）的諸多硬件配置信息，尤其是處理器采用AMD Zen架構的八核心CPU，搭配定制的Navi GPU核心，支持光線追蹤技術和8K分辨率輸出，并將引入3D音效、全新SSD。
2019-04-24 10:47:465387 關于索尼的下一代PlayStation主機，我們已經(jīng)確認不少細節(jié)，包括基于AMD Zen 2架構和Navi GPU打造的新APU處理器、內建超快速的SSD、支持8K分辨率、光線追蹤、3D音效等。
2019-06-06 09:56:033314 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強可擴展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793 高通在驍龍移動平臺上整合調制解調器后的強勢有目共睹，令人意外的是三星現(xiàn)在才反應過來自己的處理器其實也可以這么玩。在IFA 2019上，三星公布了自己的下一代手機處理器，最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經(jīng)加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495 歐洲H2020 NEXIS項目，將使用3DCERAM-SINTO的先進陶瓷3D打印技術來開發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-03-30 14:12:432864 在關閉自研CPU內核（Mongoose）分部后，三星的下一代Exynos旗艦處理器預計會堆出公版架構怪獸。
2020-04-10 08:51:591509 三星計劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片，該芯片將用于下一代Pixel智能手機中。三星拒絕證實這些報道。
2020-04-13 15:49:284098 歐洲H2020 NEXIS項目，將使用3DCERAM-SINTO的先進陶瓷3D打印技術來開發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-04-30 15:17:002584 特種化學品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級3D打印機品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開發(fā)下一代粘合劑噴射技術的材料系統(tǒng)領域展開合作。
2020-05-18 11:16:413285 半導體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節(jié)點以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這一新技術生產的第11
2020-08-17 15:22:173681 代工廠、設備供應商、研發(fā)機構等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術正在推動下一代2.5D和3D封裝技術。
2020-10-10 15:24:327955 
AMD公司推出的終極PC處理器Athlon 64 FX-57，具有無與倫比的PC 3D游戲性能，能使PC發(fā)燒友體驗到下一代有激情和現(xiàn)實的3D圖像的單線程游戲。
2021-01-28 14:10:002043 Bergman，在這次訪問中談及了AMD的下一代產品Zen 4 CPU與RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3，新的GPU會使用新的工藝，可能是7nm EUV也有可能直接上5nm，并且會以
2020-11-12 11:44:311994 轉眼時間已經(jīng)來到了12月底，到了這個時間，高通很快就要發(fā)布自己的旗艦處理器了。對于高通下一代將要發(fā)布的旗艦處理器，大家很自然地稱其為高通驍龍875處理器。因為高通一貫都是采用了如此的命名，從驍龍
2020-12-02 12:09:123925 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498 硬件加速器提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:326 和高性能計算系統(tǒng)提供動力。 下一代英特爾至強可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）將集成高帶寬內存（HBM）。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動
2021-07-01 10:05:279068 隨著技術和時間的逐漸成熟，聯(lián)發(fā)科祭出了沖擊頂級旗艦的殺手锏：下一代天璣旗艦處理器。近日，微博知名爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:252643 
下一代 HMI 的 3 個關鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440 proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級計算機處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630 SHARC ADSP-2146x處理器集成了硬件加速器，可實現(xiàn)三種廣泛使用的信號處理操作：FIR（有限脈沖響應）、IIR（無限脈沖響應）和FFT（快速傅里葉變換）。加速器卸載了核心處理器，并有可能使處理器的計算吞吐量增加一倍以上。本文以加速器在下一代音頻系統(tǒng)中的應用為例。?
2023-03-03 14:46:512194 
利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 采用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器進一步擴展了AMD EPYC 9004系列處理器，為計算流體動力學(CFD)、有限元分析(FEA)、電子設計自動化(EDA)和結構分析等技術計算工作負載提供更強大的x86 CPU。
2023-08-14 14:38:111128 
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:221162 
三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發(fā)（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監(jiān)督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:251376 近日，三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室，以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285 里程碑事件不僅凸顯了移動行業(yè)推動vRAN和Open RAN發(fā)展的長期投入，也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領先的產品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發(fā)布，這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實現(xiàn)vRAN性能的顯著提升，且集
2024-03-01 15:43:461253 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一代高功能新一代AI加速器(DRP-AI3):10x在高級AI系統(tǒng)高級AI中更快的嵌入處理.pdf》資料免費下載
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2024-09-09 09:46:420
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