近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。

據《電子時報》報道，三星堅持使用塑料，而臺積電則在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。這種差異可能對芯片封裝技術的未來產生重大影響。

三星選擇繼續使用塑料作為FOPLP的面板材料。塑料（有機基材）由于其靈活性、成本效益以及成熟的制造工藝，長期以來一直成為主要材料。

近期Manz AG戰略性剝離“鋰電”業務，將業務重心放在“自動化、半導體及高精密設備代工制造”業務，亞洲事業部是獨立運營，不受Manz AG 的重整程序影響。亞洲業務將繼續保持穩定運作FOPLP有關業務，其中中國大陸是最重要的市場。

臺積電正在探索在其 FOPLP 項目中使用玻璃基板。玻璃比塑料有幾個優點，包括優越的熱穩定性、平整度以及更緊密的互連間距的潛力。

下一代扇出面板級封裝允許在更大的矩形面板而不是傳統的圓形晶圓中生產芯片。

這樣，芯片生產商就可以增加每塊面板生產的芯片數量并減少浪費。然而，創新不止于此；三星和臺積電正在探索改進的空間。

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審核編輯 黃宇