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電子發燒友網>可編程邏輯>FPGA/ASIC技術>Altera采用Intel的14nm三柵極技術開發下一代高性能FPGA

Altera采用Intel的14nm三柵極技術開發下一代高性能FPGA

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2020-03-24 13:45:343265

陶瓷3D打印技術,輔助研發下一代X射線成像

歐洲H2020 NEXIS項目,將使用3DCERAM-SINTO的先進陶瓷3D打印技術開發下一代X射線成像系統。
2020-03-30 14:12:432864

利用陶瓷3D打印技術輔助研發下一代X光成像

歐洲H2020 NEXIS項目,將使用3DCERAM-SINTO的先進陶瓷3D打印技術開發下一代X射線成像系統。
2020-04-30 15:17:002583

贏創與維捷將聯手開發下一代新3D打印技術

特種化學品公司贏創Evonik與工業級3D打印機品牌維捷Voxeljet簽訂了研發協議。他們將在開發下一代粘合劑噴射技術的材料系統領域展開合作。
2020-05-18 11:16:413285

Intel最后14nm定檔!

Lake-S將繼續采用14nm工藝,但是會引入新的CPU架構(代號可能是Cypress Cove)、Xe LP架構的第12核顯,原生支持PCIe 4.0,接口延續現在的LGA1200,兼容現有400系列
2020-10-14 16:08:033448

Intel公開不升級的原因:量產14nm工藝愈發熟練,成本仍然是問題

從2015年推出14nm處理器Skylake算起,Intel14nm工藝已經量產超過5年了,推出了至少三代工藝,性能已經大幅提升,不可同日而語了。
2020-10-25 09:09:443371

蘋果公司正在開發下一代的ExPod級AirPods

據熟悉此事的消息人士稱,蘋果公司正在開發下一代的ExPod級AirPods,大概是AirPods3。此外,該公司還將開發AirPods Pro 2nd gen和另個HomePod。自從幾周前發布最新的HomePod Mini以來,提到新的HomePod頗為奇怪。
2020-10-28 15:04:202624

Intel 11酷睿H現身,將告別14nm工藝

Intel正在各個領域實現從14nm向10nm的過渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現在已經完全是10nm;游戲本、服務器馬上就都會首次嘗鮮10nm;桌面則要等到明年底的12最終實現交接。
2020-12-07 09:54:412394

Intel正實現從14nm向10nm的過渡

Intel正在各個領域實現從14nm向10nm的過渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現在已經完全是10nm;游戲本、服務器馬上就都會首次嘗鮮10nm;桌面則要等到明年底的12最終實現交接。
2020-12-07 10:00:072568

Intel主力10nm產能將超過14nm工藝

最快明年1月份,Intel就要發布代號Rocket Lake-S的11酷睿桌面版了,這次真的是最后14nm工藝了,明年Intel主力就會轉向10nm,產能也會歷史性超過14nm工藝,成為第大主力。
2020-12-21 09:07:572523

Intel10nm產能明年將超14nm

最快明年1月份,Intel就要發布代號Rocket Lake-S的11酷睿桌面版了,這次真的是最后14nm工藝了,明年Intel主力就會轉向10nm,產能也會歷史性超過14nm工藝,成為第大主力。
2020-12-21 10:30:472067

Intel 14nm即將讓位于10nm

Intel14nm14年應用到Broadwell算起,直到明年Rocket Lake-S的11酷睿桌面版為止,這幾乎是Intel工藝中最長壽的了。
2020-12-22 11:49:086019

歷經24年Intel仍在加碼14nm工藝

日前Intel方面透露,從2017年到2020年的年時間里,他們的14nm及10nm產能已經翻倍了,目前依然是供不應求。
2020-12-25 11:46:542683

蘋果正在招聘工程師,開發下一代6G技術

2月19日消息,彭博社Mark Gurman報告稱,蘋果正在招聘工程師,開發下一代6G無線技術。據蘋果目前發布的招聘信息顯示,工作地點位于硅谷和圣地亞哥。該職位將負責“為無線電網絡研究和設計下一代
2021-02-19 14:21:212478

Intel 14nm 單核追Zen3 14nm終極CPU超頻:內存沖到5333MHz

快就到3月份了,Intel 14nm工藝的終極CPU——代號Rocket Lake-S的11酷睿桌面版也要上市了,還會搭配500系芯片組。 雖然14nm工藝聽了太多次了,不過11酷睿架構技術大改
2021-02-22 17:26:105655

爆料稱索尼正在為PS5開發下一代VR耳機

2月23日消息,據國外科技媒體The Verge報道,索尼正在為PS5開發下一代VR耳機。報道稱,這款耳機今年不會上市,但索尼宣布將在未來某個時候將其用于PS5。
2021-02-24 11:00:222785

14nm + 14nm怎么才能達成“比肩”7nm 性能

近日,《烏合麒麟撤回道歉,稱3D堆疊就是芯片優化技術》事件在網上引起爭論,今天ASPENCORE記者歐陽洋蔥同學進步對“ 14nm + 14nm 達成‘比肩’7nm 性能的問題”展開了專業的分析
2021-07-02 16:39:346833

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發下一代電車應用GaN技術

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發下一代電車應用GaN技術
2023-03-01 13:54:561627

Skylark Lasers開發下一代量子導航和計時系統

據麥姆斯咨詢報道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創新英國(Innovate UK)”項目234萬英鎊資金,以助其開發下一代量子導航和計時系統。
2023-07-18 09:01:351781

星電子已開始與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2

星電子與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2,這舉措標志著兩家公司在人工智能領域的深度合作進步加強。
2024-04-18 14:40:011221

豐田、日產和本田將合作開發下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導體(芯片)等領域進行合作。
2024-05-20 10:25:501745

ASMPT與美光攜手開發下一代HBM4鍵合設備

在半導體制造技術的持續演進中,韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內存解決方案提供商美光公司近日宣布了項重要的合作。據悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內存(HBM)生產的演示熱壓(TC)鍵合機,雙方將攜手開發下一代鍵合技術,以支持HBM4的生產。
2024-07-01 11:04:151932

Telechips與Arm合作開發下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰略合作框架下,正式開發下一代車載信息娛樂系統(IVI)系統級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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