新思科技是IBM AI 硬件研究中心首選的EDA和IP 合作伙伴，我們與IBM的合作已經實現了對硅驗證和性能的極大改進

新思科技提供專注于開發(fā)AI專用新硬件架構的設計、驗證和IP解決方案以及技術專業(yè)知識

通過跨行業(yè)合作應對AI性能擴展和能效提升方面的關鍵技術挑戰(zhàn)，以拓展AI在各種應用場景和用例中的使用

新思科技（Synopsys）近日宣布與IBM研究院的后續(xù)合作階段正式啟動，共同推進下一代AI芯片中至關重要的芯片架構和設計方法的開發(fā)。雙方自去年起就開展了合作，充分利用IBM研究院豐富的專業(yè)知識與新思科技在AI專用新硬件架構的設計、驗證和IP解決方案等方面的積累，結合多個商業(yè)合作伙伴以及學術機構的支持，在全芯片解決方案中采用最新的AI硬件技術，致力于在不久的將來實現其商業(yè)化。

新思科技與IBM合作的總體目標是在未來十年甚至更長的時間內持續(xù)實現AI計算性能每年翻番。為達成這一目標，兩家公司目前正在開發(fā)專門針對AI計算設計和優(yōu)化的新計算加速器、技術和架構，并圍繞AI重新設計硬件，以擴大AI的使用范圍，從而解決企業(yè)和整個世界所面臨的諸多問題。

“AI和混合云將在下一代企業(yè)計算和擴展AI中扮演重要角色，與之相關的全新硬件解決方案是IBM研究院在實現AI未來發(fā)展計劃中非常重要的一環(huán)。要達成這一目標，我們需要構建新型的AI硬件加速器，實現在不增加能源消耗的條件下增加計算能力的需求。此外，開發(fā)新的AI芯片架構還將允許各公司能夠在混合云中動態(tài)運行較大的AI工作負載。在這項工作中，新思科技無與倫比的豐富經驗和技術水平將為我們提供巨大助力?！?span style="text-indent:2em;">——Mukesh Khare

IBM研究院 AI硬件中心目前已實現了針對先進流程制造節(jié)點設計的多個流片和測試芯片，且正穩(wěn)步執(zhí)行該項目的路線圖。到2029年AI計算性能將有望提高1000倍。 新思科技深度參與了該項目，輸出技術和工程師，與IBM研究人員共同進行深入研究，致力于解決復雜AI芯片在設計、驗證和制造中的重大挑戰(zhàn)。在此次合作中，新思科技主要通過以下三方面輸出經驗和技術： ●采用新思科技3DIC Compiler、Fusion Design Platform和Verification Continuum平臺在封裝、硅設計和驗證中實施多裸晶芯片的集成（包括使用最新的功能驗證、原型設計和硬件加速系統(tǒng)）來解決開發(fā)中設計的面積和規(guī)模問題，以及對軟硬件協(xié)同設計和協(xié)同分析方法的支持。 ●在硅工程方面，提供軟件來解決領先工藝技術（如使用新穎的材料、全能3D柵極堆疊架構、EUV技術的來源和掩模創(chuàng)建）帶來的制造和產能方面的重大挑戰(zhàn)。新思科技的設計工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）解決方案及卓越的技術支持，提供了更多技術選擇并協(xié)助實現全球最優(yōu)。 ●IP核方面，提供經過驗證的DesignWare IP產品組合，如LPDDR5和PCI Express 5.0，以滿足各種應用需求，實現AI芯片的處理、內存性能和實時連接要求。

“通過與IBM的合作，新思科技深入參與了整個半導體產業(yè)價值鏈。為賦能IBM研究院實現其宏大計劃，采用全新的方法設計AI硬件勢在必行，因此我們需要從工具、IP、工作流程和制造等多方面設計創(chuàng)新型戰(zhàn)略。我們與IBM研究院 AI硬件中心合作，致力于共同打造AI芯片設計的未來，重新定義AI時代?！?span style="text-indent:2em;">——Arun Venkatachar

原文標題：重新定義AI時代！新思科技與IBM合作將AI計算性能提升1000倍

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責任編輯：haq

新思科技（Synopsys）近日宣布與IBM研究院的后續(xù)合作階段正式啟動，共同推進下一代AI芯片中至關重要的芯片架構和設計方法的開發(fā)。雙方自去年起就開展了合作，充分利用IBM研究院豐富的專業(yè)知識與新思科技在AI專用新硬件架構的設計、驗證和IP解決方案等方面的積累，結合多個商業(yè)合作伙伴以及學術機構的支持，在全芯片解決方案中采用最新的AI硬件技術，致力于在不久的將來實現其商業(yè)化。