相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:37
1060 負責移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月份，三星宣布10nm進入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 盡管十核心設(shè)計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此，聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30，正式展開回擊。
2017-05-15 08:23:341226 聯(lián)發(fā)科技曦力P30手機即將上線，支持VPU，暢享雙攝體驗！
2017-09-21 10:36:197508 大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機。在調(diào)試仿真的時候，通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
，榮耀9，榮耀9XPro,榮耀20Pro,榮耀V30,榮耀V30Pro,榮耀V20，榮耀8X,榮耀play,榮耀暢玩8C華為P30 P30pro 暢享9，暢享9Plus,暢享MAX,暢享10,暢享
2021-08-20 19:14:11
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 17年最受關(guān)注的手機自然有小米6，作為小米家的當家旗艦，小米6肩負著振興小米的市場重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 魅族與高通和解，都說魅族要發(fā)大招，用高通的處理器，然而2017年的首款旗艦機型卻依然是打在了聯(lián)發(fā)科的超級X30，網(wǎng)友紛紛吐槽：魅族這是不到黃河不死心啊，嘴上答應(yīng)高通，背地里卻還和聯(lián)發(fā)科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43906 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應(yīng)高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 （MediaTek） 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321390 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-17 12:04:2015561 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 10:50:09606 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 15:09:332688 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:112266 Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35
2017-05-02 10:10:171395 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 最近，聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產(chǎn)原因，X30已經(jīng)拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產(chǎn)的處理器，結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近，聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 據(jù)報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達成專利授權(quán)合作，這導致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 去年魅族已經(jīng)跟高通達成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機之中。不過現(xiàn)實情況卻有點讓人失望。據(jù)Digitimes報道，魅族Pro7將在7月發(fā)布，并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39934 7月上旬剛剛結(jié)束，終于見到一些來自官方渠道的新機確認信息了。最近聯(lián)發(fā)科通過官方微博開啟了其最新X系列高端產(chǎn)品Helio X30的預熱，雖然此前已經(jīng)在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)就有相關(guān)的硬件參數(shù)放出，但是真實表現(xiàn)能夠渠道什么程度還是未知。此次場景帶入就很好地解釋了相關(guān)信息。
2017-07-13 15:24:57639 
魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是發(fā)熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:474124 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023881 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是對于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451640 聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 和 P30 震撼來襲！
2017-09-26 17:01:286446 Moynihan還提到，許多手機廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場空間。聯(lián)發(fā)科也計劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過，他們也并非放棄高性能芯片市場，但這還需要一到兩年的調(diào)整時間。
2017-11-09 18:18:031053 說起來也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場，是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來看，可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44333107 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，言外之意X30的目標對手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:5555373 
據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯(lián)發(fā)科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 的網(wǎng)友們立刻炸開了鍋：難道身為情懷、工匠復出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯(lián)發(fā)科主控，而是還會有P25和X30的高低搭配？X30作為聯(lián)發(fā)科一直以來寄予厚望的新旗艦，大家多少還有點期待，這個P25是什么鬼？它和X30的差距到底有多大，以至于網(wǎng)友們會
2018-01-25 22:43:011135 
Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002256 X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過
2018-03-19 12:33:005574 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 而華為P30 Pro攝像頭則再次給出創(chuàng)新設(shè)計，既不是華為P20 Pro的“感嘆號”，也沒有采用華為Mate20 Pro的“浴霸”設(shè)計，而是“2+1”設(shè)計，后置三攝像頭（不再分離）與閃光燈并列排布
2018-12-18 16:52:007384 華為P20系列發(fā)布已經(jīng)快一周年了，這也就意味著，該系列的新產(chǎn)品P30系列也即將到來。早先，華為P30 Pro的渲染圖、鋼化膜在網(wǎng)上曝光，現(xiàn)在P30系列的非Pro版渲染圖也被曬了出來。
2019-01-05 12:07:322061 距離3月26日巴黎發(fā)布會只剩下不到一周，華為新一代拍照旗艦P30系列系列的各種消息傳聞甚囂塵上。在真機上手視頻曝光后，爆料大神@evleaks 又送出一組華為P30、P30 Pro的高清渲染圖，展示了新機的設(shè)計細節(jié)以及全新配色。
2019-03-21 13:55:202295 目前，華為P30系列的設(shè)計基本已經(jīng)完全曝光，均配水滴屏，區(qū)別在于P30 Pro為曲面屏OLED，同時尺寸達到6.5英寸；而P30則為6.1英寸平面屏。據(jù)悉，兩者都將具有太空灰、暮光和全新的極光配色。
2019-03-13 17:00:264792 這幾天國內(nèi)手機跑分軟件安兔兔曝光了華為P30系列的跑分成績，P30 Pro為28萬分，P30為30萬分，今天外媒WinFuture就把該系列的配置完全披露了。
2019-03-17 10:37:048253 
知名爆料人士Roland Quandt曝光了華為P30、P30 Pro的詳細參數(shù)。
2019-03-18 14:01:526472 渲染圖中可以看到，華為P30/P30 Pro機身都采用了漸變色工藝，并且華為P30 Pro還單獨提供了一款暮光紅配色。并且最新爆料稱，P30 Pro將采用后置四攝，包括4000萬像素超級光譜鏡頭
2019-03-22 15:51:295186 4月11日，今天華為在上海舉辦發(fā)布會，華為P30系列正式在國內(nèi)發(fā)布，分為P30/P30 Pro兩款機型，售價分別為3988元起、5488元起。
2019-04-12 09:55:1034798 4月11日下午，華為在上海舉辦新品發(fā)布會，正式推出國行版P30和P30 Pro。
2019-04-12 09:34:496748 隨著海外發(fā)布會的結(jié)束，國內(nèi)用戶也開始期待國行版華為P30的到來。根據(jù)官方消息，華為P30國行發(fā)布會將在老地方上海舉行，時間則為4月11日。也就是說，大家要看到國行版華為P30還需等待約兩周時間。
2019-03-27 16:15:143588 雖然工信部網(wǎng)站沒有提供華為P30系列的外觀照片，但是這已經(jīng)不是秘密。華為P30系列的外觀和配置已經(jīng)被消息人士曝光得差不多了。華為P30和P30 Pro都采用OLED屏幕，華為P30是普通的6.1英寸屏幕，P30 Pro是6.47英寸雙曲面水滴屏，分辨率都是2340 x 1080。
2019-03-28 08:54:1311545 
華為在巴黎舉辦了P30系列發(fā)布會，正式推出華為P30和華為P30 Pro旗艦手機，并且還發(fā)布了一系列的智能設(shè)備。 外觀設(shè)計 華為P30 Pro是一款6.5英寸的大屏手機，由于采用了曲面屏和19.5
2019-03-28 08:37:342926 公開數(shù)據(jù)顯示，3月27日，華為P30/P30 Pro在某平臺預售10小時，P30以P20 10倍以上的預售量刷新手機新品預售記錄。P30 Pro天空之境版一機難求，該型號上架5分鐘即宣告售罄，商家不得不緊急追加10次貨源。
2019-04-06 09:00:001890 在蘋果發(fā)布會結(jié)束后，華為愛爾蘭官方推特發(fā)文表示，感謝蘋果CEO庫克暖場，接下來重頭戲開始了，暗示華為P30系列旗艦是才是重點。 華為推特發(fā)文 華為將在今晚舉行華為P30系列新品發(fā)布會，本次發(fā)布會將華為將推出華為P30和華為P30 Pro兩款旗艦手機。
2019-03-29 08:59:379915 北京時間3月26日21:00，華為在法國巴黎正式發(fā)布旗艦機型P30系列產(chǎn)品—P30及P30 Pro。
2019-03-29 10:48:5813556 正如此前爆料，P30、P30 Pro均采用水滴屏設(shè)計，前者6.1寸（2340x1080，19.5：9），后者6.47英寸（2340x1080），OLED面板，背面均為3D曲面，P30 Pro正面也是雙曲面。
2019-04-05 09:58:0010912 印度媒體預測華為在4月9日還將推出華為P30和P30 Lite，國行應(yīng)該沒有P30 Lite這款機型，因為該機實際就是已經(jīng)上市的華為nova 4e，有黑、白、漸變藍三種配色，3D雙弧面玻璃機身，6.15英寸LCD珍珠屏，分辨率2312×1080，其機身尺寸為152.9×72.7×7.4mm。
2019-04-08 09:17:331856 4月11日，華為在上海東方體育中心舉行發(fā)布會，正式在國內(nèi)發(fā)布了今年P系列旗艦機型P30和P30 Pro。賦予未來影像新力量的HUAWEI P30系列，將如何改寫攝影規(guī)則？攜智慧而來的眾多新品，又深藏哪些“絕技”？
2019-04-12 15:40:376093 北京時間3月26日晚間，華為在法國巴黎發(fā)布了外界期待已久的P30系列智能手機：P30和P30 Pro。正如此前預料的那樣，P30 Pro配備了徠卡四攝，在弱光和變焦拍照能力上大幅提升，并且再次刷新了DxOMark的榜單。799歐元起的定價，也再次將P系列的價位提升到一個新的高度。
2019-04-26 15:03:4815046 華為P30拍照怎么樣？除了軟、硬件方面的大幅升級，華為新近推出的P30手機在拍照方面也下足了功夫。那么，華為P30拍照究竟怎么樣？華為P30值不值得買呢？想入手該產(chǎn)品的朋友，不妨先來看看小編分享的華為P30超感光徠卡三攝體驗評測。
2019-07-05 14:25:1313775 買華為P30還是P30 Pro？日前有報道稱，華為在法國巴黎推出了兩款P系列新機——“華為P30/P30 Pro”。這不禁令人好奇，華為P30和P30 Pro哪個更好一些？是該買華為P30還是P30 Pro呢？感興趣的朋友，不妨來看看小編分享的華為P30 Pro和P30區(qū)別對比。
2019-06-28 14:17:4140844 P30和P30 Pro除了在變焦能力上稍有差別，不少網(wǎng)友注意到P30并不支持無線充電，而P30 Pro支持無線充電和反向無線充電。
2019-07-02 11:15:031807 北京時間2019年3月26日晚上9點，華為在巴黎發(fā)布了P30系列。全系列一共兩款手機——6.1英寸的P30、6.4的P30 Pro，兩款手機在屏幕大小、防水級別、存儲配置和后置鏡頭上有所區(qū)別，其余（包括配色）都沒有差別。
2019-07-11 11:10:093912 朋友問我，華為不是發(fā)了兩款旗艦機型嗎？為什么“一眼望去”全都是P30 Pro的消息，P30呢？！
2019-07-22 09:17:043791 
P30 Pro的規(guī)格
2019-08-12 16:38:5141269 
據(jù)花粉俱樂部消息，今日，面向P30、P30 Pro的EMUI 9.1.0.193正式發(fā)布，適配機型包括P30 全網(wǎng)通版ELE-AL00、P30 全網(wǎng)通版（移動定制）ELE-TL00、P30 Pro 全網(wǎng)通版 VOG-AL00/VOG-AL10以及P30 Pro 全網(wǎng)通版（移動定制）VOG-TL00。
2019-08-12 17:42:383106 “華為影業(yè)”親自揭秘，華為P30系列裸機拍攝技巧大曝光！
2019-08-21 10:59:5722944 12月16日晚，vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個版本，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點多多。
2019-12-17 09:11:307677 去年12月16日，vivo X30系列發(fā)布，分為X30和X30 Pro兩款，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點多多，同時也是全球直徑最小的5G挖孔屏手機。
2020-01-02 09:34:313780 從EMUI 11官微獲悉，日前華為P30、P30 Pro正式啟動EMUI 11正式版全面升級。升級路徑為：打開“服務(wù)”APP——服務(wù)——升級嘗鮮。
2020-12-12 10:40:544152 華為p30和p30pro區(qū)別在哪？
2021-08-04 15:42:2420320
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