在2015年后期，無線芯片巨頭高通公司發布了其驍龍820處理器，在當時，這款芯片被廣泛應用于各大高端智能手機市場上，相比其前代高通驍龍810處理器，在電源消耗問題上有很大的性能提升，很多人都知道這些芯片在當時的三星Galaxy S6上有很好的表現，但不是所有人都知道這款高通驍龍810實際上是由***的臺積電公司使用20納米核心技術制造的。

高通和三星要散伙？

而根據外媒報道，高通計劃再次與臺積電公司合作，擬在2019年推出高通驍龍855芯片，該報道稱之所以高通會選擇與臺積電合作，很大可能是因為三星沒辦法在2018年完成其7納米芯片技術的開發，不過運用于2018年各大高端智能手機市場上的高通驍龍845芯片則仍是依賴于三星公司的第二代10納米核心技術，也叫做10LPP。三星表示這項技術相比支持的第一代叫做10LPE的10納米核心制造工藝能夠在性能上提升10%甚至以上，三星還表示10LPP的繼任者將會是8LPP技術，相比10LPP還會有進一步提升，不過相比臺積電的7納米核心制造工藝應該還是會有些距離，所以這也是高通之所以選擇放棄三星，而采用臺積電的技術來打造高通驍龍855芯片的原因，當然，如果三星能早日推出其7納米技術的7LPP納米制造工藝并實現量產后，或許高通仍然會回來繼續和三星合作。

如果三星無法拿出相應的競爭產品，至少在短期，臺積電公司的市場收益將會因為高通驍龍855芯片而大大增加，不過無論是高通選擇臺積電還是三星，在總的市場均衡方面來看，似乎并不會對各大制造商有太大的影響，即使高通驍龍855不是一場長期合約，臺積電的市場地位也能夠基本穩固。對于三星來說，合約芯片制造是其公司芯片收益中的微小部分，其DRAM內存和NAND閃存產品的銷售能帶來更大的收益，更不用說其智能手機，平板，電視和其他智能家居方面。

臺積電制程依舊存在變數

市場傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉向臺積電， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產品的藍圖可能出現了變量。

高通新一代驍龍845平臺處理器將于今年登場，繼續采用三星10納米LPPFinFET制程；但市場早已普遍預期，高通下一代產品將進入7nm時代，并將轉回臺積電生產。

不過近期市場傳出，高通7nm產品最重要的光罩部分遲未定案，腳步有放緩跡象。

去年12月初，高通舉辦第二屆年度驍龍技術高峰會時曾表示，臺積電和三星都是非常好的合作伙伴，但2018年會使用哪個制程，要考慮技術節點、效能、產能和成本等，目前言之過早。

當時，高通的這個說法為外界留下了不少的想象空間 。

臺積電于18日在發布會指出，今年移動平臺高端機種出貨下降、中高端機種成長，整體移動設備晶圓出貨量將下滑，但因半導體價值提升，因此移動設備平臺營收將與去年持平。

業界認為，蘋果早就決定要將下一代A12處理器放在臺積電生產，若高通7nm確定在臺積電投片，臺積電今年移動設備平臺營收應不會只有持平，有可能高通7nm投片計劃確實出現變量。

對手機芯片廠來說，不僅高端機型賣不動，且手機品牌廠也多數自制部分手機芯片，因此今年競爭重點將在中低端市場，除了聯發科早已宣布將重點放在12nm的曦力P系列外，高通更將中端的600系列提早拉進10nm制程，等于決戰中端市場。

爭奪戰結局未定

其實影響到高通將高端芯片轉單回臺積電影響因素很多，其中之一是產能問題。臺積電每年的先進工藝產能都較為有限，難以同時滿足蘋果和其他芯片企業的需求，在這樣的情況下臺積電往往優先照顧蘋果，在16nmFinFET工藝上臺積電優先照顧蘋果導致華為海思的麒麟950量產延遲，10nm工藝上優先照顧蘋果導致聯發科helio X30獲得的產能有限最終導致中國大陸手機芯片企業紛紛放棄X30芯片，而高通對先進工藝產能的需求顯然比華為海思和聯發科都要強的多。

另一個因素是價格。2015年蘋果的A9處理器同時由臺積電和三星代工，蘋果要求兩家代工廠商降低價格，而臺積電態度強硬而三星則較為進取，可將兩家代工廠在價格方面的態度有很大差異。當下高通的專利授權費收費模式受到挑戰，而專利授權費一直是它的最大來源，為了提高利潤率高通近期有要求芯片代工廠降低價格的需要，而對代工價格方面回應更積極的三星顯然更受高通青睞，這也與三星正有意提升其在芯片代工市場的份額有關。

最后一個因素是高通希望三星采用它的高端芯片，當前三星為全球第一大手機企業，這幾年它在高端手機上同時采用高通和自家的高端芯片，如果高通的高端芯片轉由臺積電代工很可能會影響三星采購高通的芯片，此前在風傳高通將驍龍845交由臺積電代工時就傳出三星可能減少采購該款芯片。

如果蘋果明年的A12處理器全數由臺積電代工的話，高通的驍龍855芯片轉由臺積電代工的可能性并不大！