電子發燒友網報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期，MediaTek（聯發科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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電子發燒友網報道（文/梁浩斌）繼SK海力士、三星之后，南京臺積電也被撤銷了豁免？ ? 9月2日消息，美國商務部官員在近期通知臺積電，決定終止臺積電南京廠的所謂“經過驗證的最終用戶”(VEU)地位，即
2025-09-04 07:32:009573 
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯發科接受其 5G SEP（標準必要專利）組合的芯片級許可費率，聯發科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
? 電子發燒友報道（文/莫婷婷） 1月16日，臺積電召開法說會。在法說會上，臺積電公布了第四季度財報，受到AI需要推動的強勁增長，臺積電Q4營收約新臺幣8684.6億元（263.6億美元），稅后純益
2025-01-19 07:38:007078 
的整體表現。聯發科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發的優選方案，為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯發科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
今日，由潮電智庫主辦的AI眼鏡中國行“期末考試”峰會暨“AI好眼鏡”頒獎盛典于深圳盛大啟幕。在這場聚焦AI眼鏡產業發展的行業盛會中，智芯科憑借在AI眼鏡芯片領域的硬核技術實力與亮眼發展潛力，成功摘得“2025AI好眼鏡·最具發展潛力芯片廠家”獎項，這是行業對智芯科技術創新與產業貢獻的高度肯定。
2025-12-25 11:12:01335 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）在日前舉行的2025集成電路發展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo2025)上，臺積電(中國)總經理羅鎮球在接受包括電子發燒友網在內的行業
2025-12-22 09:29:404041 
看來，大量中小企業用得上、用得起5G，才是5G應用于千行百業的標志。在這一過程中，5G“物聯”必須發力，5G物聯網在千行百業的滲透率持續增長，才能支撐起5G對各行業
2025-12-19 16:20:12958 
5G技術已經取得了很大進展，但在某些關鍵技術方面仍不夠成熟，如大規模天線技術、網絡切片技術等，這些技術的穩定性和效率尚未得到充分驗證。
核心器件依賴進口：我國在5G核心器件，如高頻段射頻器件、高端芯片等方面的研發和生產能力與國際先進水平相比仍有一定差距，導致在關鍵器件上依賴進口
2025-12-02 06:05:13
在11月25日舉辦的2025年中國5G發展大會上，華為無線網絡產品線5G-A領域總裁方坤鵬發表了題為“5G-A筑基萬物智聯，同享移動AI紅利”的演講。方坤鵬表示：“移動AI開啟萬物智聯的智能世界，而5G-A網絡是移動AI發展的基礎。華為將攜手產業伙伴共建萬物智聯基座，共享產業紅利。”
2025-12-01 13:29:27514 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯發科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經驗 + 方案優勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯發科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術測試。本次測試驗證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464275 
電子發燒友網綜合報道 最新消息顯示，臺積電正加速推進其全球2納米制程產能布局，計劃在臺灣南部科學園區周邊增建三座2納米晶圓廠，以應對全球AI芯片需求激增的市場態勢。此次新增投資總額約9000億元
2025-11-26 08:33:007669 - NAND閃存。配備4個2.5G網絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。
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聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic
2025-11-18 16:14:05
臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術路線，是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和已發表文獻，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:422388 
與現行的3nm工藝相比，臺積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環繞柵極）晶體管架構。這種全新的結構能夠讓晶體管電流控制更加精確，減少漏電問題，大幅提升芯片整體效能
2025-10-29 16:19:00546 2025年歐洲通訊展（NetworkX 2025）期間，廣和通推出基于聯發科技MediaTek T930的5G FWA系列解決方案，包括采用領先射頻方案并全面滿足北美運營商需求的模組FG390-NA
2025-10-27 10:38:00934 隨著物聯網(IoT)技術的快速發展，對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯發科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進的架構和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
臺積電2nm 制程試產成功 近日，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術試產成功，這一重大里程碑標志著全球半導體產業正式邁入全新的制程時代。隨著試產工作的順利推進，2納米芯片距離量產
2025-10-16 15:48:271089 電子發燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現場看到高通、聯發科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338222 
電子發燒友原創 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯發科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
行工廠設計和生產模擬，實現\"數字孿生工廠\"的虛擬預生產
智能城市：實現城市基礎設施的全面數字化管理，從交通到能源，從環境到安全
技術實現的革新
5G：主要依賴毫米波技術、大規模
2025-10-10 13:59:51
。 不單是蘋果、聯發科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯發科均已公開確認，將在2026年推出基于N2的服務器與PC處理器。而據美國半導體設備大廠科磊（KLA）公司半導體產品與解
2025-09-23 16:47:06747 MT6769核心板是一款采用聯發科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設備領域展現了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設備提供了更長的續航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
9月9日，半導體行業迎來重磅消息，3DIC 先進封裝制造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯盟由行業巨頭臺積電
2025-09-15 17:30:17835 中國5G基站總數已達455萬個，5G移動電話用戶達11.18億戶，5G應用正呈現B端加速落地、C端穩步創新的態勢。這種全場景需求驅動下，射頻芯片作為5G基礎設施的核心，正面臨多頻段覆蓋、高集成度、低功耗、跨場景適配等多重挑戰。
2025-09-09 17:15:101189 9月9日，蘋果秋季新品發布會將正式來襲，除了iPhone17引發行業關注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯發科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片，是聯發科5G
2025-09-09 10:58:188310 
美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關鍵設備的授權，這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產能力。 美國官員最近通知臺積電，他們決定終止臺積電南京工廠所謂的“驗證
2025-09-03 19:11:521637 5G毫米波產品的全集成式非信令測試解決方案。該產品采用一體化設計，易于設置、使用和維護，可提供可靠的5G毫米波產品研發驗證測試及大規模生產測試。全集成式 5G 毫
2025-08-29 16:13:11
BPI-R4 Lite 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯發科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯網、工業控制以及智能終端等領域飛速發展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發的核心支柱。基于聯發科MT6765平臺設計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設備開發需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
傳臺積電先進2nm芯片生產停用中國大陸設備 ? 業內媒體報道，根據多位知情人士透露，臺積電正在其最先進的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片制造設備，以避免美國可能采取的限制措施擾亂生產。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 職期間試圖獲取與2納米芯片開發和生產相關的關鍵專有信息。 對此臺積電回應稱，近期在例行監控中“發現了未經授權的活動，繼而察覺商業機密可能遭泄露”。臺積電8月4日表示，已對涉事人員采取“嚴格的紀律處分，并已啟動法律程序”。臺積
2025-08-06 09:34:301724 在全球半導體行業中，先進制程技術的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領域。然而，臺積電憑借其卓越的技術實力，已經在這一領域占據了明顯的領先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16756 
美國政府可能對中國臺灣地區生產芯片征收關稅的風險。然而，臺積電在回應 Tom's Hardware 詢問時明確表示，其在美國亞利桑那州的重大投資計劃，不會影響其在日本和德國的芯片制造工廠計劃。 臺積電發言人強調，公司不對市場傳聞發表評論，其全球
2025-07-08 11:29:52498 ，考慮到市場條件和長期業務戰略，決定在未來2年內逐步退出GaN業務。臺積電強調，這一決定不會影響先前公布的財務目標。 據供應鏈消息，臺積電決定退出第三類半導體之一的氮化鎵市場，其位于竹科的晶圓廠相關產線已停止生產。臺積電已向DIGITIMES證實這一消息，并表示
2025-07-04 16:12:10659 美國芯片供應鏈尚未實現完全自給自足。新報告顯示，臺積電亞利桑那州工廠生產的芯片，因美國國內缺乏優質封裝服務，需空運至中國臺灣完成封裝，以滿足火爆的AI市場需求。 長榮航空證實，臺積電美國設施受關注后
2025-07-02 18:23:56898 6月25日，臺積電中國技術研討會在上海國際會議中心盛大召開。晟聯科作為臺積電IP聯盟成員受邀亮相Partner Pavilion 7號展臺，圍繞臺積電技術路線，重磅展示了覆蓋先進及成熟工藝節點的高速
2025-07-01 10:26:01473 
隨著科技的飛速發展，我們已經步入了5G、AI時代，在這樣的背景下，我們的教育方式也需要與時俱進。
2025-06-27 17:07:52463 ，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰艦”風格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續航組合，以及聯發科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 SDX75
5G芯片
巴龍芯片組
Qualcomm SDX75
標準
3GPP Release 15
Release 17（支持5G-A）
下行速率
理論3.6Gbps
6Gbps（SA/NSA
2025-06-05 13:54:54
當行業還在熱議3nm工藝量產進展時，臺積電已經悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻！據《經濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現重大技術飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
?編輯
聯發科
2025-05-28 16:20:17
近日，搭載紫光展銳5G芯的全球首款“馭風”系列二合一云筆電及“扶搖”系列5G自由屏震撼上市，以“端云共生”理念重構智能終端生態，為智能終端生態注入強勁動能，開創個人消費與行業應用新格局。
2025-05-27 10:04:021659 小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯發科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 MediaTek T930 5G平臺是聯發科于2025年5月發布的一款面向5G固定無線接入（FWA）和移動Wi-Fi（Mi-Fi）設備的芯片組解決方案，其技術特性與應用場景具有顯著的行業突破性。以下
2025-05-22 15:50:051847 技術在消費和行業場景中的規模化應用，為萬物智聯時代提供高效、安全、智能的連接底座。 搭載廣和通方案的5G AI MiFi 不僅是連接工具，還是智能中樞。廣和通方案定制化AI APP構建起強大的智能生態，使得AI MiFi支持多語言語音喚醒與對話，用戶只需使用語音，
2025-05-21 17:11:031207 
決方案推動行業發展。 MediaTek T930 作為高度整合且節能的 4nm 芯片組解決方案，支持 Sub-6GHz 網絡頻段并提供高達 10Gbps 的 5G 連接速率。
2025-05-19 14:33:57935 西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作，為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061415 近日，廣和通發布5G AI MiFi 解決方案，深度融合5G通信與AI語音技術，是一款便攜式移動熱點設備。該解決方案的推出不僅標志著廣和通在智能終端領域的又一突破性創新，更將加速推動通信與AI技術在消費和行業場景中的規模化應用，為萬物智聯時代提供高效、安全、智能的連接底座。
2025-04-29 09:05:441160 根據臺積電公布的2024年股東會年報數據顯示，臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260億（換算下來約58億元人民幣） 相比于在中國大陸的南京廠大放異彩，臺積電在美國亞利桑那州的新廠則是大幅
2025-04-22 14:47:57947 ，正在推動產業邁入“芯片-工具-場景”的高效閉環。從開發、部署到優化，AI不再是少數廠商的專利，而是整個生態的機會。聯發科正構建出面向未來的AI底座，讓每一個終端都擁有成長為“智能體”的可能性。
2025-04-13 19:52:44
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯發科一直跑在行業最前沿。去年發布的天璣9400不僅端側AI算力行業領先，還首發了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03
據外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規在臺積電代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722 是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日，聯發科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯發科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達 10 萬平方米。 臺積電AP8廠將用于 CoWoS 生產，包括有邏輯芯片和 HBM 內存 2.5D 整合的工藝。瞄準AI等高速運算（HPC）的龐大市場需求。市場分析人士預估，2025年臺積電CoW
2025-04-07 17:48:502077 4月7日，G20青年企業家聯盟（G20YEA）一行33位成員走進蘑菇車聯，實地參訪企業總部，深入了解蘑菇車聯在AI網絡與自動駕駛領域的創新實踐。G20YEA是二十國集團（G20）框架下推動全球青年企業家發展與國際產業合作的重要平臺，長期致力于青年領袖跨文化合作，推動可持續商業發展。
2025-04-07 17:37:45754 算力持續擴張，800G光模塊將在未來幾年中扮演著越來越重要的角色，推動整個行業向更高效、更智能的方向發展。
2025-03-25 12:00:18
隨著科技的不斷進步，全球芯片產業正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術的研發和量產成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術
2025-03-25 11:25:481285 
1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯發科合作，研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 ，中國臺灣今年就要蓋11個生產線。 臺積電對美國政府許諾加碼千億美元投資，產業界更關注美國總統特朗普揚言廢除芯片法補助，導致臺積電可能拿不到后續補助款，以及本次投資是否獲得美國官方補助等議題。魏哲家昨日霸氣表示
2025-03-07 15:15:46528 5G自誕生以來，就肩負著賦能行業的使命。在5G商用上半場，，已成為推動數字經濟高質量發展的重要引擎。根據相關預測，2024-2030年的5G專網年復合增長率將達到44.7%。時間進入2025年
2025-03-04 10:10:30959 降低。這種趨勢使得更多AI開發者能夠利用FPGA進行硬件加速。
4.市場與產業的推動? 市場規模增長：隨著5G、AI和物聯網等新興技術的快速發展，FPGA市場正在經歷顯著增長。預計到2025年，中國
2025-03-03 11:21:28
5G 互聯網協議（IP）數據吞吐量。這一成果確保聯發科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841 近日，愛立信攜手Mobily、聯發科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯發科技最新的5G平臺實現了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 近日，愛立信、Telstra與聯發科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現網上實現了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標桿。在實驗室環境中，Telstra取得進一步突破，在移動網絡中使用非商用設置的情況下，下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217911 變化對iPhone來說具有重要意義。 在此之前，蘋果一直依賴芯片制造商高通為其提供5G基帶芯片。然而，隨著蘋果自研5G基帶芯片的推出，蘋果將在無線通信領域實現更大的自主權和掌控力。這款自研5G基帶芯片由臺積電制造，采用了先進的技術和工藝，確保了其在性能和功耗
2025-02-18 09:44:51993 手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據報道，英偉達和聯發科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構，融合了聯發科在定制芯片領域的專長和英偉達強大的圖形計算能力，市場對其性能表現十分期待。此芯片于2024年10月準備流片，預計2025年下半年量產。同時，英偉達
2025-02-17 10:45:24963 英特爾的芯片設計與營銷業務，并對其進行了深入的評估。同時，臺積電也已經開始研究入主部分或全部英特爾芯片廠的可行性，這一交易部分可能通過投資者聯盟或其他架構來實現。 然而，值得注意的是，博通和臺積電并未形成合作
2025-02-17 10:41:531473 英偉達與聯發科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:471675 ，這筆交易得到了美國政府的鼎力支持。政府方面希望通過此舉推動美國本土半導體制造業的發展，確保國家在全球半導體產業鏈中的戰略地位。 根據消息，臺積電將派遣專業的半導體工程師入駐英特爾的晶圓廠，共同致力于在美國本土制造先進的3納米和2納米芯片
2025-02-14 10:59:30801 進制程技術方面一直處于行業領先地位，此次在美國建設第三廠，無疑將加速其先進制程技術在當地的落地。魏哲家透露，按照臺積電后續增建新廠只需十八個月即可量產的時程規劃，第三廠有望在2027年初進行試產，并在2028年實現量產。這一
2025-02-14 09:58:01933 強勁的增長表現，再次證明了聯發科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷發展，聯發科作為半導體行業的佼佼者，其產品和服務在市場上持續受到青睞。 據悉，聯發科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 ? （電子發燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯發科召開法說會，發布了2024年第四季度和全年財報。聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，聯發科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
AI智能眼鏡的主流芯片供應商包括高通、紫光、聯發科等。隨著芯片技術的不斷進步和規模化生產，AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對整個AI眼鏡的制造起到了直接的推動作用，使其售價更為親民，從而
2025-02-06 20:17:541786 
近日，據報道，蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯發科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:381069 截至2024年11月底，我國5G移動電話用戶數量已突破10億大關，占比達到移動電話用戶總數的56%，標志著5G在“人聯”領域取得了顯著成效。然而，相比之下，5G物聯網的連接規模仍處于初級階段。根據工
2025-01-23 15:55:071452 半導體制造業來說，無疑是一個不小的損失。 據悉，臺積電作為全球領先的半導體制造企業，其生產線的穩定性和產能對于全球半導體市場具有重要影響。此次地震對南科廠區的產能造成了直接影響，不僅可能導致晶圓破損，還可能對后續的生產計劃造
2025-01-23 11:09:02843 )三期建設兩座新的工廠。 針對這一傳言，臺積電在1月20日正式作出回應。公司表示，鑒于市場對先進封裝技術的巨大需求，臺積電計劃在臺灣地區的多個地點擴大其先進封裝設施的生產規模。其中，南科園區作為臺積電的重要生產基地之一，也將納入此次擴產計劃之中。 臺積電強調，此
2025-01-23 10:18:36930 近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888 平臺芯片停產、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求緩慢，是英偉達大幅削減2025年在臺積電、聯電的CoWoS-S預訂量的原因，預估每年減少5萬片CoWoS-S需求，將導致臺積電營收減少1%至2%。 不過，鄭明宗表示，雖CoWoS-S遭大砍單，仍預期AI將帶領臺積電今年營收增長，貢獻占
2025-01-22 14:59:23872 1月21日，臺灣嘉義發生6.4級地震，業界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示，臺積電和聯電的臺南廠已疏散人員并停機檢查，未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301806 新臺幣的總營收。營收結構上，由于AI的快速發展，HPC(高性能計算)得到持續提升，仍然是臺積電最核心的業務，其第四季度貢獻了近1.53萬億新臺幣的收入，AI以及7nm以下先進制程市場為臺積電持續賦力。 01|毛利率59%，臺積電整體收益超預期 圖源：臺積電 拆分臺積電營收的具體財務數據
2025-01-21 14:36:211086 
近日，據最新業界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進封裝技術領域的持續投入，也對其近期CoWoS砍單傳聞做出了實際擴
2025-01-21 13:43:39874 臺積電(TSMC)，作為全球半導體行業的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域。近日，臺積電向臺灣南部科學工業園區(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50923 與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產質量和產量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據其透露，臺積電已經正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產計劃帶來了不小的挑戰。 臺積電作為全球領先的
2025-01-17 14:15:52887 安卓系統主板基于強大的聯發科處理器設計，采用四核或八核架構，主頻高達2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
和技術優勢，當地政府曾對本地芯片制造商在海外工廠生產使用更先進技術的芯片設定了嚴格限制。然而，隨著全球半導體產業的快速發展和臺積電在全球市場的持續擴張，這些限制逐漸成為制約公司發展的重要因素。 經濟部門在宣布取消限制的同時，也強
2025-01-15 15:21:521017 多聲道空間音頻解決方案集成到聯發科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 近日，臺積電在美國亞利桑那州新建的先進半導體工廠即將邁入大規模生產階段，目標鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著，蘋果設備的關鍵組件將首次實現在美國本土制造，具有重要的產業意義。 目前
2025-01-15 11:13:40859 來源：半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經開始量產，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴美設限，因此中國臺灣有評論認為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994 據臺灣《聯合報》的消息，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美國勞工制造4納米芯片，而且良
2025-01-13 15:18:141453 功能的先進技術，引入到聯發科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據最新報道，全球領先的半導體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產。這一舉措標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產業格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934 消息若屬實，意味著臺積電在美國的這座先進晶圓廠目前至少承擔著三款重要芯片的生產任務。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機提供的蘋果A16仿生芯片，為蘋果智能手表S9 SiP
2025-01-10 15:19:291101 捷更高效的應用開發體驗，助力全球億萬用戶享受全新的智能互動體驗。 隨著智能終端性能的不斷提升，端側生成式AI技術正成為推動游戲和應用體驗變革的關鍵。此次合作，聯發科技和Cocos將共同推進端側生成式AI技術的落地應用，為開發者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12762 、安全且直觀的生活方式。 聯發科副總經理張豫臺表示：“隨著AI日益融入生活，我們秉持以先進且多樣化的技術，讓大眾能受惠于科技普及所帶來的便利，實現更美好的生活。我們此次與意騰科技合作，將其人機互動和語音辨識等AI方案帶入聯發
2025-01-08 10:03:36622 聯發科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯發科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據外媒最新報道，聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130
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