去年iPhone所搭載的10nm制程A11芯片，今年2018年新iPhone所搭載的蘋果A12，采用77nm工藝，他們比上一代產品運行更快、效率更高。據目前已有的數據和信息，猜測它的速度會快20%，效率提高40%。

臺積電最新的7nm制程能夠將智能手機的速度提升至少兩成，效能提高四成。加上臺積電早有豐富的蘋果A系列晶片制作經驗，同時臺積電宣布他們的7nm制程將有兩種不同架構，一種針對手機應用軟件運行，而另一種則專長于“高效能運算應用”。有評論指，這意味著蘋果將在新款Macbook中采用自制的ARM架構處理器，從此棄用Intel的x86架構產品。

基于臺積電在制造工藝的積累，一直以來都是最能力生產A12芯片的廠商之一。

今日，蘋果2018年新iPhone所搭載的蘋果A12已經確認交由臺積電代工，并且將采用后者7nm工藝。這也就意味著，蘋果A12將是全球首款7nm芯片，其次是華為麒麟980、高通驍龍855和三星Exynos 9820。

臺積電于去年啟動7nm制造工藝的研發，目前似乎已經做好了量產的準備，不然以iPhone的銷量，不太可能會采用不成熟的制程工藝。因此，今年的新iPhone在處理器制程這一點將超過三星Note9，除非后者搶先聯合高通推出驍龍845和Exynos 9810的升級版，改用去年10月宣布量產的8nm LPP工藝。

因為三星的7nm工藝采用了先進的EUV（遠紫外區光刻）技術，這種技術優點在于已經接近性能極限，缺點是量產時間會比較晚，今年下半年面世幾率不大。相比之下，臺積電的7nm采用的是傳統光刻技術，性能提升相對不大，所以在量產上能夠奪得先機。不過，因為性能差異，蘋果2019年的A13或將會回歸三星陣營。

除了蘋果A12外，同樣于今年下半年發布的華為麒麟980也可能是臺積電7nm工藝的受惠者，但具體情況也要結合臺積電的產能決定。臺積電擁有三大客戶，即蘋果、華為、聯發科，其中聯發科因為不再開發旗艦芯片，所以小雷（微信：leitech）預計這部分7nm的生產線可能轉移給華為。