Kioxia（原東芝存儲(chǔ)），西部數(shù)據(jù)（WD）聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術(shù)進(jìn)行批量生產(chǎn)。 東芝開(kāi)發(fā)的3D NAND技術(shù) BiCS 很早之前，原東芝存儲(chǔ)就在國(guó)際會(huì)議VLSI研討會(huì)上首次分享了
2019-12-13 10:46:07
12470 畿道華城的三星華城半導(dǎo)體工廠停電約1分鐘。 由于這次事故，三星電子停止了其位于韓國(guó)華城芯片工廠的部分DRAM和NAND閃存芯片生產(chǎn)線，該公司目前這些產(chǎn)線正在檢修中。 預(yù)計(jì)損失將小于三星平澤半導(dǎo)體工廠在2018年的損失。在平澤半導(dǎo)體工廠停電期間，三星
2020-01-02 10:45:156202 一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。僅僅一個(gè)禮拜的時(shí)間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤(pán)。
2013-08-15 09:11:161488 包括三星電子（Samsung Electronics）、美光（Micron）與東芝（Toshiba）為量產(chǎn)3D NAND Flash，紛投資建廠或以既有生產(chǎn)線進(jìn)行轉(zhuǎn)換，SK海力士（SK Hynix
2015-10-09 09:40:15980 256Gb 3D V-NAND閃存芯片。目前備受矚目的三星48層V-NAND 3D快閃存儲(chǔ)器已經(jīng)出現(xiàn)在市場(chǎng)上了，TechInsights的拆解團(tuán)隊(duì)總算等到了大好機(jī)會(huì)先睹為快。
2016-07-13 10:32:437470 目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個(gè)月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營(yíng)，如今美光（Micron）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫(huà)下
2016-08-11 13:58:0644661 
傳三星電子平澤廠（Pyeongtaek）將提前投產(chǎn)，SK海力士（SK Hynix）、東芝（Toshiba）、美光（Micron）產(chǎn)能也將于明年下半全面開(kāi)出，屆時(shí)3D NAND可能會(huì)從供不應(yīng)求、呈現(xiàn)供給過(guò)剩的狀況。
2016-10-10 14:08:472158 
目前NAND閃存需求依然居高不下，廠商也有動(dòng)力擴(kuò)大產(chǎn)能了，SK Hynix公司日前宣布本月底將量產(chǎn)48層堆棧的3D NAND閃存，這是三星之后第二家量產(chǎn)48層堆棧3D閃存的公司。
2016-11-09 11:35:161088 據(jù)海外媒體報(bào)道，傳三星電子于2017~2018年，將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠，業(yè)界人士預(yù)估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元)，以迎接存儲(chǔ)器市場(chǎng)史上最大需求熱潮。
2017-02-07 07:50:011519 借由此案進(jìn)入3D NAND代工，更說(shuō)服東芝在臺(tái)灣設(shè)廠生產(chǎn)，此舉目的是擊破三星電子長(zhǎng)期來(lái)以存儲(chǔ)器利潤(rùn)補(bǔ)貼邏輯虧損的策略，一報(bào)大客戶高通（Qualcomm）被搶之仇。
2017-03-02 07:51:24844 國(guó)產(chǎn)手機(jī)勢(shì)頭越來(lái)越強(qiáng)勁，把三星和蘋(píng)果的市場(chǎng)份額搶占不少，但繁榮背后是對(duì)核心產(chǎn)業(yè)鏈控制的缺失，就比如閃存芯片，這基本上被韓國(guó)廠商壟斷了。近日，高啟全接受媒體采訪時(shí)表示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將在2019年開(kāi)始量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，這個(gè)消息無(wú)疑讓人振奮，而在今年他們還將出樣32層NAND閃存。
2017-05-09 15:10:042528 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：三星今天在韓國(guó)宣布，開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)64層堆疊、256Gb（32GB）、3bit的V-NAND閃存芯片，是為第四代3D閃存。
2017-06-16 06:00:002458 六大NAND Flash顆粒制造商之一的東芝也宣布了自家96層3D NAND產(chǎn)品的新消息：他們正式推出了旗下首款使用96層3D NAND閃存的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品XG6。在性能方面，XG6也算是追上了目前
2018-07-24 10:57:355877 盡管2018年下半閃存企業(yè)過(guò)得并不經(jīng)如意。但我們有理由相信，不止三星、東芝/西部數(shù)據(jù)（WD），美光、SK海力士等閃存企業(yè)在技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)將越向趨于激烈。通過(guò)上述對(duì)三星和東芝/西部數(shù)據(jù)(WD）3D
2019-03-21 01:55:008407 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項(xiàng)技術(shù)的部署，因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">公司期望能在明年開(kāi)始與臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
2020-08-25 09:47:423182 據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論1月9日?qǐng)?bào)道，三星電子今年有望首次向其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資超過(guò)300億美元，以穩(wěn)定其內(nèi)存芯片的產(chǎn)能并擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)。
2021-01-11 11:17:522439 5月24日消息 南韓總統(tǒng)文在寅訪問(wèn)美國(guó)，三星、LG等韓國(guó)企業(yè)龍頭緊緊隨行，三星允諾將斥資170億美元在德州建新的晶圓廠。 ? 不過(guò)，日媒認(rèn)為美光正在撼動(dòng)三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位，美光最新財(cái)報(bào)的營(yíng)業(yè)
2021-05-24 14:23:471488 什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND與4D NAND之間的差別在哪兒？
2021-06-18 06:06:00
本文摘自《手機(jī)風(fēng)暴》（Mobile Unleashed），文章詳細(xì)介紹了三星半導(dǎo)體的歷史。原文詳見(jiàn)：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
”，無(wú)疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國(guó)三星電子的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報(bào)導(dǎo)顯示，三星電子計(jì)劃明年將半導(dǎo)體事業(yè)的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》3月15日消息，三星電子已在日本建立一個(gè)新的半導(dǎo)體研發(fā)中心，將現(xiàn)有的兩個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)合二為一，旨在推進(jìn)其芯片技術(shù)并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據(jù)報(bào)道，三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
初期，是多元化程度逐步提高，三星核心科技業(yè)務(wù)在全球范圍內(nèi)增長(zhǎng)的階段。 1978年，三星半導(dǎo)體以及三星電子成為兩個(gè)獨(dú)立的實(shí)體，同時(shí)也開(kāi)始向全球市場(chǎng)提供新產(chǎn)品。 在1983年12月成功開(kāi)發(fā)出64KDRAM(動(dòng)態(tài)
2019-04-24 17:17:53
（Frame sequential）功能的3D顯示器應(yīng)該只有三星一家。 說(shuō)到這里，筆者最近正在測(cè)試三星的23吋SA950系列3D顯示器，并且親自體驗(yàn)了一把接藍(lán)光播放機(jī)的原生3D效果，可以說(shuō)非常的震撼，甚至在
2011-08-20 14:30:01
的大公司有著合作。2015年末從三星電子DMC研究所中獨(dú)立并成立MOPIC株式會(huì)社之后，一直在國(guó)際3D技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展活躍著，2017年還參加了在上海舉辦的MWC17世界移動(dòng)大會(huì)。MOPIC旗下產(chǎn)品有兩種，一種
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功舉辦，來(lái)自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來(lái)。我們來(lái)看看他們都說(shuō)了什么。三星：看好在UFS市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
2018-09-20 17:57:05
韓國(guó)三星電子日前宣布，位于中國(guó)陜西省西安市的半導(dǎo)體新工廠已正式投產(chǎn)。該工廠采用最尖端的3D技術(shù)，生產(chǎn)用于服務(wù)器等的NAND閃存（V-NAND）。三星電子希望在IT（信息技術(shù)）設(shè)備生產(chǎn)基地聚集的中國(guó)
2014-05-14 15:27:09
通與網(wǎng)絡(luò)巨擘主導(dǎo)的世界多所著墨，但對(duì)于東亞大廠如何整合尖端制造技術(shù)，結(jié)合云端服務(wù)商機(jī)的論述卻相對(duì)有限。南韓三星的超大型投資南韓是世界級(jí)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)，三星電子(Samsung Electronics)針對(duì)
2018-12-25 14:31:36
ofweek電子工程網(wǎng)訊 10月31日，三星電子宣布了兩件“喜事”，其一，三星電子宣布了最新高管理層人員名單；其二，三星電子今年第三季度營(yíng)收再創(chuàng)新高。三星這次“內(nèi)部大換血”更加印證了此前其公司
2017-11-01 15:56:56
來(lái)自外媒的消息稱，三星電子正準(zhǔn)備設(shè)計(jì)一個(gè)全新品牌形象，并以新面貌在2013年1月拉斯維加斯的CES展上亮相?！ ?b class="flag-6" style="color: red">三星公司已經(jīng)成立了一個(gè)設(shè)計(jì)小組來(lái)設(shè)MAX3232EUE+T計(jì)新品牌，全新的設(shè)計(jì)將會(huì)
2012-11-05 16:22:13
！ 那么今年China Joy MM們最關(guān)注的是什么呢？當(dāng)然是核心話題“3D”啦，本次展會(huì)最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺(tái)顯示器在整個(gè)展會(huì)，其中3D顯示器體驗(yàn)區(qū)是最吸引China Joy MM們的地區(qū)，下面就來(lái)看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
步伐。據(jù)韓媒Kinews等報(bào)導(dǎo)，三星2018年下半原計(jì)劃對(duì)DRAM及NAND Flash進(jìn)行新投資，傳出將延至2019年，取而代之的是對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)線進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)投資，期望獲利維持一定水平。同時(shí)，另一家半導(dǎo)體大廠
2018-10-12 14:46:09
$ `# J蘇寧的銷售員馬躍輝表示，“沒(méi)有想到五一短短的3天會(huì)有如此大的需求，很多賣場(chǎng)三星3D電視的供貨已經(jīng)跟不上銷售，一些客人只能訂購(gòu)”。由于其他廠商沒(méi)有實(shí)質(zhì)性的3D電視銷售，唯一實(shí)現(xiàn)3D電視銷售的三星電子
2010-05-06 14:24:28
NAND只需要提高堆棧層數(shù)，目前多種工藝架構(gòu)并存。從2013年三星推出了第一款24層SLC/MLC 3D V-NAND，到現(xiàn)在層數(shù)已經(jīng)邁進(jìn)200+層，并即將進(jìn)入300+層階段。目前，三星/西部數(shù)據(jù)
2024-12-17 17:34:06
爆炸案似乎現(xiàn)今也對(duì)三星電子影響甚微，三星方面還表示要在本月23日舉行Note7爆炸調(diào)查新聞發(fā)布會(huì)，似乎要在今年一并作氣、重振旗鼓。而媒體方面則表示，作為一家能影響韓國(guó)經(jīng)濟(jì)的走勢(shì)公司，三星電子不會(huì)把公司
2017-01-20 11:09:50
半導(dǎo)體為代表的歐洲半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)和公司相繼迎來(lái)技術(shù)突破，快速發(fā)展，為MRAM的商業(yè)化應(yīng)用埋下了伏筆。 2014年，三星與意法半導(dǎo)體簽訂28nm FD-SOI技術(shù)多資源制造全方位合作協(xié)議，授權(quán)三星在芯片
2023-03-21 15:03:00
，收購(gòu)原裝字庫(kù)，回收三星CPU,收購(gòu)三星拆機(jī)字庫(kù)，回收三星原裝IC,有貨速聯(lián)系，型號(hào)如下：KMK2U000VM-B604、KMK1U000VM-BA04、KAT007012B-BRTT
2021-08-20 19:11:25
材料的狀況。而面板產(chǎn)業(yè)，中國(guó)產(chǎn)能更大，也有替代之選，生產(chǎn)設(shè)備上則有市占率更高的歐洲廠商可以選擇。 目前日韓的半導(dǎo)體巨頭三星、SK海力士等并未停工，都在運(yùn)轉(zhuǎn)中。短期來(lái)看，影響尚不明顯，但是一旦疫情繼續(xù)惡化
2020-02-27 10:45:14
衍生了一些新的技術(shù)，來(lái)助力其閃存產(chǎn)品向3D方向發(fā)展。其中，就包括了三星的V-NAND、東芝的BiCS技術(shù)3D NAND、英特爾的3D XPoint等。三星在3D NAND閃存上首先選擇了CTF電荷擷取
2020-03-19 14:04:57
三星電子在2010年的時(shí)候告密導(dǎo)致鴻海集團(tuán)(富士康)子公司奇美電子被罰三億歐元,郭總裁當(dāng)時(shí)痛斥三星電子為”專打小報(bào)告的小人”,同時(shí)他也表示一定會(huì)從韓國(guó)人的手裡把這個(gè)錢(qián)給賺回來(lái),時(shí)隔多年,郭總裁收購(gòu)
2016-12-18 01:18:05
專注于質(zhì)量控制和不斷增長(zhǎng)的工業(yè) 4.0推動(dòng)了 3D測(cè)量市場(chǎng)的增長(zhǎng)。半導(dǎo)體3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
ARM，特許半導(dǎo)體，IBM及三星聯(lián)手打造高效能32納米和28納米片上系統(tǒng)
IBM，特許半導(dǎo)體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司日前宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)
2008-10-13 08:41:53681 蘋(píng)果NAND Flash減單 三星、新帝策略轉(zhuǎn)向
由于傳出大客戶蘋(píng)果(Apple)開(kāi)始減少下單，加上原本三星電子(Samsung Electronics)供應(yīng)NAND Flash數(shù)量相當(dāng)有限，12月供應(yīng)量控制亦開(kāi)始
2009-11-28 15:59:33568 三星稱將開(kāi)始批量生產(chǎn)3D LED和LCD電視面板
據(jù)報(bào)道，韓國(guó)三星電子28日表示，將開(kāi)始批量生產(chǎn)3DLED和LCD電視面板。三星電
2010-01-28 09:25:31631 三星啟動(dòng)量產(chǎn) 3D電視決戰(zhàn)正式開(kāi)火
在三星宣布正式開(kāi)始量產(chǎn)40寸、46寸與55寸3D電視開(kāi)始，全球3D電視的市場(chǎng)熱戰(zhàn)也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:581172 CES2010：三星推出首款LED液晶3D電視
據(jù)外媒報(bào)道，三星電子在美國(guó)CES展上首次推
2010-03-02 09:27:221013 三星半導(dǎo)體工廠跳電 三星：已將損失降到最低
據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，全球最大存儲(chǔ)器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導(dǎo)體廠房跳電消息，
2010-03-25 13:09:52820 MASTERIMAGE 3D公司向世界展示強(qiáng)大的3D立體技術(shù) -- 4月份參加中國(guó)國(guó)際 3D 立體視像論壇暨展覽會(huì)以及美國(guó)
2010-04-08 08:27:59792 Dialog 半導(dǎo)體有限公司(FWB:DLG)日前宣布：該公司將向三星公司發(fā)售采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)的系統(tǒng)級(jí)電源管理和低功率音頻IC，將用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手機(jī)。S-5368面向中國(guó)市場(chǎng)并將通過(guò)中
2011-11-28 13:06:42904 上周東芝及西部數(shù)據(jù)宣布，已研發(fā)出堆疊64層的3D NAND Flash制程，并將于2017年上半年開(kāi)始量產(chǎn)，不過(guò)恐怕仍無(wú)法超車NAND Flash市占王三星。
2016-08-02 14:53:261430 本文為您講述ROM存儲(chǔ)介質(zhì)3D NAND技術(shù)工藝的發(fā)展，現(xiàn)階段主流的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，包括傳統(tǒng)eMMC，三星和蘋(píng)果提出的UFC標(biāo)準(zhǔn)和NVMe標(biāo)準(zhǔn)。
2016-10-12 15:54:243880 據(jù)報(bào)道，三星電子將正式進(jìn)軍汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)。三星電子今日表示，將向奧迪供應(yīng)新一代車載娛樂(lè)系統(tǒng)所需的Exynos應(yīng)用處理器。
2017-01-19 10:17:48827 據(jù)報(bào)道，三星電子將正式進(jìn)軍汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)。三星電子今日表示，將向奧迪供應(yīng)新一代車載娛樂(lè)系統(tǒng)所需的Exynos應(yīng)用處理器。
2017-01-19 14:22:38343 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)DRAMeXchange周五發(fā)布的調(diào)查結(jié)果顯示，到今年三季度，三星電子、SK海力士等韓企的3D NAND閃存半導(dǎo)體在全球整體NAND閃存市場(chǎng)所占份額有望超過(guò)50%。
2017-05-06 01:03:11860 此前，SSD漲價(jià)的主要推手就是主要顆粒廠在改造3D NAND生產(chǎn)設(shè)備，現(xiàn)在老大三星和老幺SK海力士均行動(dòng)，相信會(huì)穩(wěn)定住市場(chǎng)格局，并在不遠(yuǎn)的將來(lái)看到市場(chǎng)供貨改善。
2017-07-06 15:20:51706 三星的開(kāi)支計(jì)劃到底有多么兇猛？IC Insights預(yù)計(jì)，三星2017年第四季度的半導(dǎo)體資本支出為86億美元，將占到整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的33%（整個(gè)行業(yè)第四季度支出預(yù)計(jì)達(dá)到262億美元）。同時(shí)，三星在第四季度的半導(dǎo)體銷售額占整個(gè)行業(yè)的16%左右。
2017-11-15 15:41:331306 
2018年是3D NAND產(chǎn)能快速增長(zhǎng)的一年，主要是因?yàn)镕lash原廠三星、東芝、SK海力士、美光等快速提高64層3D NAND生產(chǎn)比重，而且相較于2D NAND技術(shù)，64層256Gb和512Gb在市場(chǎng)上的廣泛應(yīng)用，使得高容量的NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑
2018-07-16 09:48:00918 三星電子、NAND型快閃存儲(chǔ)器商今(2018)年紛紛延遲投產(chǎn)，分析師擔(dān)憂這恐怕會(huì)沖擊明年的半導(dǎo)體設(shè)備市況。
2018-07-20 12:55:001169 三星電子(Samsung Electronics)3D NAND生產(chǎn)比重，傳已在2017年第4季突破80%，三星計(jì)劃除了部分車用產(chǎn)品外，2018年將進(jìn)一步提升3D NAND生產(chǎn)比重至90%以上，全面進(jìn)入3D NAND時(shí)代。
2018-07-06 07:02:001447 西安3D V-NAND芯片廠是三星最大的海外投資項(xiàng)目之一，也是是三星第二座3D V-NAND芯片廠。今日?qǐng)?bào)道，工業(yè)氣體供應(yīng)商空氣產(chǎn)品公司將助力三星生產(chǎn)的3D V-NAND閃存芯片，宣布將為3D V-NAND芯片廠供氣。
2018-02-03 11:07:271538 位于西安高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的芯片廠是三星電子最大的海外投資項(xiàng)目之一，也是中國(guó)最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠之一。其生產(chǎn)的3D V-NAND閃存芯片廣泛應(yīng)用于嵌入式NAND存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)、移動(dòng)設(shè)備和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品。
2018-02-09 10:18:468073 日前，知名調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布報(bào)告稱，由于DRAM和NAND閃存需求的持續(xù)增長(zhǎng)，今年上半年三星電子一路高歌猛進(jìn)，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售額比英特爾高出22%。要知道，這個(gè)數(shù)字在一年前還僅僅是1%，也就是說(shuō)三星與英特爾的差距正在逐漸擴(kuò)大。
2018-08-22 17:16:001439 8月28日，三星電子宣布，未來(lái)將投資70億美元用于擴(kuò)大西安三星電子NAND芯片的生產(chǎn)。不過(guò)，三星稱，“此筆投資意在滿足NAND芯片市場(chǎng)的需求。”可是，三星的投資真的只為滿足NAND芯片市場(chǎng)需求嗎？
2018-10-01 16:12:003303 3D NAND Flash 作為新一代的存儲(chǔ)產(chǎn)品，受到了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注！但目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個(gè)月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營(yíng)，如今美光（Micron）也
2018-10-08 15:52:39780 集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）最新研究顯示，隨著下半年各家原廠最新64層堆棧的3D-NAND Flash產(chǎn)能開(kāi)出，在三星及美光等領(lǐng)頭羊帶領(lǐng)下，預(yù)估第三季3D-NAND Flash
2018-11-16 08:45:591450 NAND Flash產(chǎn)業(yè)在傳統(tǒng)的Floating Gate架構(gòu)面臨瓶頸后，正式轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND Flash時(shí)代，目前三星電子（Samsung Electronics）、東芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:572304 記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開(kāi)打！目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營(yíng)，如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將劃下句點(diǎn)。
2018-12-13 15:07:471294 今年三星電子可謂動(dòng)作不斷，14日剛剛爆出三星將收購(gòu)以色列多相機(jī)制造商Corephotonics，16日又有消息稱三星將于亞馬遜共同投資一家以色列半導(dǎo)體公司Wiliot，以尋找未來(lái)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)點(diǎn)。
2019-01-18 11:09:035154 三星電子或?qū)⑹召?gòu)子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝PLP事業(yè)。
2019-04-24 09:19:443952 在上個(gè)月初，三星在官方商城以及其他電商平臺(tái)都上架了旗下最新的瞳3D筆記本。而于12月7日，三星在北京798藝術(shù)中心舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式向外界介紹旗下的瞳3D筆記本，與此同時(shí)，三星還帶來(lái)一款全新體驗(yàn)產(chǎn)品：三星玄龍MR。
2019-05-22 14:13:314468 三星電子近日申請(qǐng)了Depth Vision Lens商標(biāo)，據(jù)推測(cè)這或許將用于三星Galaxy Note 10 的3D ToF攝像頭。
2019-07-04 16:44:103519 
三星電子計(jì)劃將其NAND閃存價(jià)格提高10％，原因是日本政府對(duì)半導(dǎo)體材料出口限制導(dǎo)致生產(chǎn)中斷的擔(dān)憂日益增加。美光科技等其他公司也可能效仿。
2019-11-18 15:37:411013 根據(jù)AnandTech的報(bào)道，三星計(jì)劃投資數(shù)十億美元擴(kuò)大其在中國(guó)西安的3D NAND生產(chǎn)設(shè)施。
2019-12-18 10:38:203458 三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕近日參觀正在開(kāi)發(fā)“全球第一個(gè)3納米級(jí)半導(dǎo)體工藝”的韓國(guó)京畿道華城半導(dǎo)體工廠，并聽(tīng)取了關(guān)于3納米工藝技術(shù)的報(bào)告，他還與三星電子半導(dǎo)體部門(mén)社長(zhǎng)團(tuán)討論了新一代半導(dǎo)體戰(zhàn)略。
2020-01-06 10:42:585045 據(jù)了解，136層第六代V-NAND閃存是三星今年的量產(chǎn)主力。韓媒報(bào)道稱三星可能會(huì)大幅改進(jìn)制造工藝，從現(xiàn)在的單堆棧（single-stack）升級(jí)到雙堆棧（double-stack），以便制造更高層數(shù)的3D閃存。
2020-04-20 09:06:01776 上周中國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)公司宣布攻克128層3D閃存技術(shù)，QLC類型容量做到了1.33Tb容量，創(chuàng)造了三個(gè)世界第一。國(guó)產(chǎn)閃存突飛猛進(jìn)，三星等公司也沒(méi)閑著，三星正在開(kāi)發(fā)160堆棧的3D閃存。
2020-04-20 09:29:47834 日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)專門(mén)研發(fā)的硅驗(yàn)證3D IC封裝技術(shù)，eXtended－Cube，簡(jiǎn)稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 有了3D整合方案，晶粒間的訊號(hào)傳輸路徑將大為縮短，可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube可用于7納米和5納米制程。
2020-09-08 17:24:254308 三星計(jì)劃明年開(kāi)始與臺(tái)積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163743 根據(jù)描述，三星的新型傳感器將帶來(lái)更好的人臉識(shí)別以及更好的深度感應(yīng)功能。值得注意的是，有傳言稱蘋(píng)果將在即將面世的iPhone 12系列中添加3D ToF相機(jī)。該公司已經(jīng)在其iPad上安裝了LiDAR傳感器。
2020-09-30 14:44:152877 。 3D NAND 路線圖：三星最早入局，長(zhǎng)江存儲(chǔ)跨級(jí)追趕 Choe 介紹了 2014-2023 年的世界領(lǐng)先存儲(chǔ)公司的閃存路線圖，包括三星、鎧俠（原東
2020-11-20 17:15:444306 據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，全球芯片短缺問(wèn)題持續(xù)，今年初就有消息傳出三星電子有意向車用半導(dǎo)體制造商提出并購(gòu)，以爭(zhēng)取更多市占。對(duì)此，摩根大通在一份報(bào)告中指出，三星電子更有可能考慮收購(gòu)美國(guó)汽車半導(dǎo)體公司，而不是市場(chǎng)傳言的恩智浦。
2021-04-26 14:27:022050 近日，三星集團(tuán)半導(dǎo)體布局動(dòng)作頻頻。據(jù)悉，上周三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕赴美行程結(jié)束返韓之后，三星公司有可能以近千億美元價(jià)格收購(gòu)一家半導(dǎo)體廠商以壯大自身在半導(dǎo)體市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。
2021-11-30 10:43:202364 據(jù)知名半導(dǎo)體和微電子情報(bào)提供商TechInsights報(bào)道，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的232層3D NAND閃存X3-9070已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，領(lǐng)先于三星、美光、SK海力士等廠商，這也是__中國(guó)品牌在半導(dǎo)體領(lǐng)域首次領(lǐng)先于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)者。__
2022-12-05 17:07:381876 我們之前見(jiàn)過(guò)的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來(lái)了，理論上可以無(wú)線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227 三星已經(jīng)確定了新一代3D NAND閃存的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2024年推出第九代3D NAND，其層數(shù)可達(dá)到280層
2023-07-04 17:03:293142 三星電子將與tenstorent、groq共同開(kāi)發(fā)用于尖端it設(shè)備的人工智能半導(dǎo)體。如果實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體將在三星電子構(gòu)建的sub-5-nn euv工程生產(chǎn)線和2.5d包裝設(shè)施中生產(chǎn)。
2023-07-20 10:54:081177 最近，三星集團(tuán)援引業(yè)界有關(guān)負(fù)責(zé)人的話表示，計(jì)劃到2024年批量生產(chǎn)300段以上的第9代3d nand。預(yù)計(jì)將采用將nand存儲(chǔ)器制作成兩個(gè)獨(dú)立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術(shù)。三星將于2020年從第7代176段3d nand開(kāi)始首次使用雙線程技術(shù)。
2023-08-18 11:09:052015 業(yè)界認(rèn)為，三星電子的減產(chǎn)可能會(huì)帶來(lái)3d nand價(jià)格上漲的效果，從而可能會(huì)改變nor、slc nand的購(gòu)買(mǎi)戰(zhàn)略。美國(guó)外國(guó)人認(rèn)為，slc nand和nore產(chǎn)品第四季度不會(huì)上調(diào)價(jià)格。
2023-09-11 11:35:042024 10月9日，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)傳來(lái)好消息，美國(guó)將無(wú)限期豁免三星電子和SK海力士向其在我國(guó)的工廠提供半導(dǎo)體設(shè)備，而且無(wú)需其它許可；美方的這一決定即日起生效。 三星電子在我國(guó)西安有生產(chǎn)NAND閃存，SK
2023-10-10 11:59:161094 據(jù)多名半導(dǎo)體業(yè)界消息人士稱，三星繼本季度將nand閃存價(jià)格上調(diào)10至20%后，決定明年第一季度和第二季度也分別上調(diào)20%。三星電子正在努力穩(wěn)定nand閃存價(jià)格，試圖在明年上半年逆轉(zhuǎn)市場(chǎng)。
2023-11-02 10:35:011214 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴(kuò)展，在設(shè)計(jì)和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:311234 三星電子近日宣布，已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)一個(gè)新的研發(fā)（R&D）實(shí)驗(yàn)室，專注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。這一新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Solutions America（DSA）運(yùn)營(yíng)，并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)。
2024-01-29 11:29:251376 三星電子，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商，近日宣布在美國(guó)設(shè)立新的研究實(shí)驗(yàn)室，專注于開(kāi)發(fā)新一代3D DRAM技術(shù)。這個(gè)實(shí)驗(yàn)室將隸屬于總部位于美國(guó)硅谷的Device Solutions America (DSA)，負(fù)責(zé)三星在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)。
2024-01-30 10:48:461306 三星將在IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)上展示其GDDR7產(chǎn)品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術(shù)。
2024-02-01 10:35:311299 據(jù)韓國(guó)業(yè)界消息，三星最早將于本月開(kāi)始量產(chǎn)當(dāng)前業(yè)界密度最高的290層第九代V-NAND（3D NAND）閃存芯片。
2024-04-17 15:06:591502 在近日舉行的IEEE IMW 2024活動(dòng)上，三星DRAM部門(mén)的執(zhí)行副總裁Siwoo Lee宣布了一個(gè)重要里程碑：三星已與其他公司合作，成功研發(fā)出16層3D DRAM技術(shù)。同時(shí)，他透露，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光也已將其3D DRAM技術(shù)擴(kuò)展至8層。
2024-05-29 14:44:071398 據(jù)最新報(bào)道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計(jì)將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計(jì)劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 近日，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內(nèi)存（HBM）的3D封裝服務(wù)。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的，同時(shí)也得到了業(yè)內(nèi)消息人士的證實(shí)。
2024-06-19 14:35:501643 價(jià)格將出現(xiàn)暴跌。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下，三星電子面臨著巨大的壓力，難以維持過(guò)去那種壓倒性的生產(chǎn)力。 據(jù)報(bào)道，SK海力士正在積極增加NAND閃存的供應(yīng)規(guī)模，這無(wú)疑加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。面對(duì)如此激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，三星電子不得不重新審視自身的生產(chǎn)策略
2025-01-14 14:21:24867 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，鎧俠再次宣布，將在2027年實(shí)現(xiàn)3D NAND的1000層堆疊，而此前鎧俠計(jì)劃是在2031年批量生產(chǎn)超1000層的3D NAND存儲(chǔ)器。三星也在此前表示，將在
2024-06-29 00:03:008061
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