5月24日，三星電子向客戶承諾，將領先臺積電推出最新制程技術，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。

5月24日，據韓媒首爾經濟報導，SK海力士表示，準備晶圓代工事業及相關資產全部轉讓予SK海力士系統IC，讓渡日期為2017年6月30日，移轉定價為1，716億韓元（約1.54億美元）。SK海力士系統IC為SK海力士新成立的100%持股子公司。SK海力士（SK Hynix）正式分割非存儲器的半導體事業，將晶圓代工事業部成立為獨立的子公司，名為SK海力士系統IC。

根據彭博（Bloomberg）報導，三星晶圓代工業務營銷主管Kelvin Low表示，成立獨立公司，可減輕與三星競爭的潛在客戶的疑慮。

晶圓代工大戰已經正式打響，我們來看看去年市場的情況。

國際研究暨顧問機構Gartner近日公布最終統計結果顯示，2015年全球半導體代工市場僅成長4.4%，為488億美元，結束了連續三年的兩位數成長趨勢；在主要晶圓代工業者當中，臺積電（TSMC）2015年成長5.5%，主要是因為20奈米平面電晶體結構制程與16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程推出后相當成功，滿足了應用程式處理器與基頻數據機晶片方面的需求（見表一）。格羅方德（Globalfoundries）以9.6%市占率位居第二。聯電則以45億美元營收拿下第三名，市占率為9.3%。

CInsights近日發布最新一版的2016McCleanReport研究報告，公布了2015年全球晶圓代工廠（包括純晶圓代工服務業者以及IDM廠商的代工業務）排行榜。

到目前為止，臺積電（TSMC）是晶圓代工產業的2015年銷售業績龍頭，去年銷售額達到了264億美元；而臺積電的2015年業績是排名第二的GlobalFoundries之五倍（就算后者的業績在2015下半年加計了IBM的晶片制造業務），是排名第五的中國晶圓代工業者中芯國際（SMIC）之十二倍。

三星的雄心也是不小。

根據彭博（Bloomberg）報導，三星晶圓代工業務營銷主管Kelvin Low表示，成立獨立公司，可減輕與三星競爭的潛在客戶的疑慮。

Low指出，三星認為，為體現公司認真經營晶圓代工的承諾，最好是成立獨立公司，以避免跟客戶的利益沖突。

三星的承諾凸顯出其芯片業務的重要性，和晶圓代工需求的成長。目前全球越來越少晶圓廠有能力動輒投資數十億美元建新廠及研發先進制程。而臺積電為蘋果（Apple）等公司代工芯片，過去5年營收都取得兩位數成長。

三星從未公布其晶圓廠的詳細營收。據彭博推估，三星第1季晶圓代工和為自家生產的芯片營收為3.54兆韓元（31.4億美元），年增10%，但不到臺積電第1季營收75.3億美元的一半。

三星目前最先進的制程為10奈米制程。三星表示，其10奈米制程領先全球投入量產；但臺積電亦表示，10奈米制程已放量投片，2017年下半產量將快速成長。

三星表示，將在2017年稍晚推出8奈米制程，2018年推7奈米制程。而其7奈米制程將首度采用極紫外光微影技術（extreme ultravioletlithography；EUVL）技術。三星指出，采用EUVL技術可減少反覆的光罩曝光與去除重疊區的步驟，而能降低成本、讓芯片效能更好。4奈米制程則計劃在2020年推出。

芯片代工市場2017年隨著物聯網、智能手機、可穿戴市場還會有不錯的增長，三星、SK海力士顯然希望爭奪更大的市場份額，到底市場是否為這些韓國廠商創造機會，我們要拭目以待。