根據外媒報道，據韓國產業鏈相關人士透露，三星或可能會直接從5nm工藝進入到3nm 采用GAAFET工藝，從而跳過4nm，3nm可以說又是三星的一次賭博，但現實是三星很少賭輸過，比如OLED還有DRAM還有3D NAND，相對而言臺積電則會推出5nm的加強版，之后再進入3nm節點，而三星似乎已經開始了戰略轉型，在下一盤很大的棋，華為或是三星超越臺積電一個重要機會。

現在世界上兩家工藝最先進的芯片代工廠就是三星和臺積電，臺積電雖然相對于三星保持領先，但這個優勢其實是很微弱的，而臺積電的兩個主要客戶就是華為和蘋果，蘋果是臺積電第一大金主，華為是第二，當然這兩家也是最忠實最積極的。

但是隨著制裁措施的加大，華為可能會面臨被臺積電斷供的問題，如果臺積電斷供華為，華為肯定會非常受傷，那么臺積電真的就無所謂嗎？或者不受影響嗎？這當然是不可能的，經濟全球化，同樣也會讓利益全球化，往往就會牽一發而動全身，肯定也都會受到影響。

那么臺積電同樣也是如此，畢竟很大一部分營收就是來自于華為，當然臺積電對外宣稱產能很快就會補上來，很多客戶搶著要，那么事實真的是這樣嗎？臺積電的產能確實可以得到及時補充，但那是7nm節點，而按照計劃，從今年開始蘋果和華為都開始進入5nm節點，7nm產能本身就會被騰出來了。

而7nm工藝，臺積電在2018年就已經量產了，由當時蘋果A12和華為麒麟980首先量產，AMD直到一年之后才用上了7nm，英偉達可能要到今年后半年才開始量產7nm顯卡，也就是晚了兩年，除此之外還有索尼和微軟的主機產品，同樣也很晚。

原因很簡單，桌面端不像手機端競爭這么激烈，工藝要求沒有那么激進，畢竟英特爾的14nm工藝CPU和英偉達的12nm GPU依舊有很強的競爭優勢，而且工藝越往后越成熟，當然成本也就越低，不出意外，英偉達的7nm顯卡至少要再用兩年，可能3nm問世的時候，英偉達才會選擇上5nm，但那個時候三星和臺積電5nm都已經成熟，而三星報價更低，英偉達很大可能會選三星。

所以等這幾個客戶去用上臺積電最新工藝，黃花菜都涼了，而且越先進工藝成本越高，很多芯片商可能都玩兒不起了，因此是靠不住的，更何況英偉達腳踩兩只船，所以就靠手機芯片商了，麒麟芯片一旦退出之后，就是高通和聯發科了，聯發科的芯片是靠低價換取的市場，成本是聯發科不得不考慮的首要問題，所以新工藝技術聯發科用上的時間肯定也會很靠后。

至于高通，更沒有必要積極去試吃新工藝，因為新工藝剛剛出來，意味著低良品率和高成本，而高通雖然每次都是晚半年才用上新工藝，但卻又保持著絕對的領先優勢，而且晚幾個月上市，成本反倒降了不少，但卻并沒有威脅到高通的霸主地位。

畢竟擠牙膏也是高通也大策略，高通的競爭對手實際上就只有聯發科，起碼目前來看，聯發科還很難對高通構成太大的威脅，所以指望高通去積極支持臺積電新工藝可能性不大，利潤最大化才是最重要的，而且高通和英偉達一樣，也是墻頭草，三星臺積電兩面跑，同樣靠不住。

當然現在高通和聯發科也開始在向臺積電5nm產能過度，并且還處于排隊之中，似乎5nm也有些供不應求，但實際上5nm蘋果和華為早已經開始量產了，也就是說已經幫助把5nm的成本降了不少了，而現在高通和聯發科入局，5nm工藝已經相對便宜了很多，且高通和聯發科實際上是為明年準備的。

到了下一個3nm節點，成本會更高，沒有了華為的訂單，估計就只剩下蘋果一家來積極支持臺積電的新工藝開展了，也就是說臺積電的新工藝初期只有蘋果一家來消化了，蘋果財大氣粗當然不用太計較成本，但華為的產能全部轉給蘋果很難，雖然蘋果開始考慮為電腦配備ARM處理器，但這不是一蹴而就的事情，而且也只能轉移消化一部分。

所以就看臺積電如果真的斷供華為，會對臺積電本身產生多大影響了，說沒有影響或者影響很小那是不可能的，而這個影響就是一直虎視眈眈的三星難得的機會，臺積電相對于三星只是非常微弱的領先優勢，三星現在最大問題就是缺少大客戶，之前流傳由三星代工的英偉達7nm顯卡和驍龍875還是會選臺積電。

這個主要原因還是三星的量產能力不夠，無法滿足英偉達和高通的需求，所以三星也在大力投資擴充產能，在今年年初，三星就從ASML一次性下了20臺EUV光刻機訂單，將近34億美元，其實英偉達和高通是相對容易爭取的，臺積電一旦出現任何問題，稍有停頓，三星借助這個機會順水推舟就會反超臺積電，所以最后的最大受益方很有可能就是三星，畢竟美國制裁日本半導體行業，三星就是最大得利者。