如果說起芯片代工領域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據了當前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，臺積電已經碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。

而現在對于三星而言，更大的危機在與下一個芯片制程，已經被臺積電搶先。最新消息顯示臺積電5nm的良品率現在已經爬升到50%，除此之外其已經決定明年第一季度就能投入大規模量產，前期的月產能為5萬片，下半年將增加到7-8萬片。

臺積電宣布5nm制程后，已經斬獲了大批客戶。目前臺積電5nm制程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大基本客戶。目前蘋果A14芯片和華為1000系列已經在9月份完成流片，在即將到來的5nm節點上，必然是芯片廠商追逐的對象。不過初期5nm產能會被蘋果、華為包下，蘋果吃下了大約70%的第一期5nm產能。

全面碾壓三星，臺積電勢不可擋！臺積電已經開始研發3nm芯片工藝，臺積電官方表示其進展“令人欣慰”，言下之意對3nm工藝的發展情況很滿意。在3nm工藝之后，臺積電也在積極進軍2nm節點，臺積電的目標是2024年量產2nm工藝，也就是最多還有4年左右的時間。

不僅擊敗三星，對于內地的中芯國際而言更是壓力劇增。在半導體制造方面，內地的公司目前處于落后。目前中芯國際最新工藝是采用14納米工藝生產芯片。而另外一家企業則是華虹半導體，目前僅僅掌握28nm芯片技術的代工廠。

總體而言，中芯國際與臺積電還有很大的差距，你覺得呢？