2020年，受7納米和5納米先進制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續重金砸向先進制程。

北京時間1月22日，英特爾發布第四季度財報。在被問到是否會選擇外包芯片制造業務時，新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，根據初步評估，對英特爾7納米取得的進展感到滿意。“我有信心我們2023年的大部分產品將自己制造。同時，鑒于我們產品組合的廣度，我們很可能會擴大對某些技術和產品的外部代工。”

雖然英特爾并未明確指出會找哪家廠商代工，但臺積電和三星是其高端芯片的主要競爭對手。

根據TrendForce集邦咨詢，英特爾目前在非CPU類的IC制造約有15%~20%代工，主要在臺積電與聯電投片。該機構稱，英特爾2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單臺積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始于臺積電量產3nm的相關產品。

臺積電今年資本開支大漲。在2021年四季度財報會上，臺積電CFO黃仁昭表示，2020年公司資本開支為172億美元。為了滿足對先進和特殊工藝不斷增長的需求，并進一步滿足客戶的產能需求，臺積電2021年資本開支預計在250億美元至280億美元之間，較2020年增長45%到62%。其中，約80％的資本開支將用于先進工藝，包括3納米、5納米和7納米，10％用于先進封裝和光罩制作；約有10％將用于特殊制程。

臺積電董事長劉德音稱，公司業務傳統上是由智能手機推動的，而最近高性能計算也在蓬勃發展，此外諸多細分市場的多個大客戶也可以減少傳統季節性因素的影響。“另一方面，我們的資本支出包括3納米，也包括5納米。5納需求非常強勁，優于我們3個月前的預期。因此，我們將大幅增加資本支出。”

半導體業務是三星電子重要的營收和利潤來源。除了占據全球約四成左右的存儲器市場外，三星電子也加大半導體代工業務投資。在發布2020年第三季度財報時，三星電子曾預計，2020年半導體領域資本開支為28.9萬億韓元（約265億美元）。有媒體報道稱，2021年這一數值將增加20%至30%，這意味著三星面向半導體的資本支出將超300億美元，創歷史新高。

1月22日，英特爾發布的財報顯示，2020年該公司在研發方面的投資為136億美元，資本開支為143億美元。

集邦咨詢表示，2020年上半年全球半導體產業受惠于疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。

即使2021年下半年疫情緩解，電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正，但在通訊世代交替下，5G、WiFi 6等基礎建設布局將持續發酵，加上5G終端應用如智能型手機滲透率提升等因素，都將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍落在90%上下，不至于出現稼動率大幅滑落的情況。

晶圓廠增加資本開支無疑將拉動上游半導體設備和材料增長。SEMI（國際半導體產業協會）在最新報告中表示，2020年半導體制造設備的全球銷售額將比2019年的596億美元增長16％，創下689億美元的新紀錄；預計全球半導體制造設備市場將繼續增長，2021年將達到719億美元，2022年將達到761億美元。光刻機龍頭ASML在其最新財報中也表示，2021年在邏輯代工市場強勁的需求和存儲業務持續復蘇的推動下，該公司將繼續保持增長勢頭。

材料方面，SEMI也上調了全球半導體材料市場預測，預計2020年全球半導體材料市場實現2.2%增長，達到539億美元。其中，中國臺灣市場為119.5億美元，繼續位居全球第一；大陸超過韓國達到95.2億美元，躍居全球第二。到2021年，全球半導體材料市場將可達到565億美元。中國臺灣將持續保持首位，中國大陸將突破100億美元大關，達到104億美元。
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