三星于2024年初計劃再次爭奪高通的3nm訂單，導致其與臺積電的競爭加劇。據報道，三星正在努力提升下一代3nm制造成功率，試圖通過降低價格贏得高通訂單。此舉目的在于打破臺積電在高通未來5G旗艦處理器訂單中的獨占。

供應鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認真權衡未來兩年內是否繼續采用包括臺積電和三星在內的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發表任何聲明回應。

此前，據三星在國際投資人大會上的透露，他們仍對3nm制程抱有希望，有意與安卓智能手機芯片廠商加強合作，并不斷提升3nm制造成功率以便爭取更多的高通訂單。

盡管市場傳言稱，高通下一代5G旗艦處理芯片驍龍8 Gen 4很有可能由臺積電獨家負責生產，但是行業專家表示，考慮到管理成本因素，高通通常樂于選擇使用兩家供應商的策略。

研究公司以賽亞調研（Isaiah Research）對此進行了分析，表示高通在晶圓代工方面一直實行“雙供應源”策略，用以分散風險，更好地管理供應鏈。至于2024年高通驍龍芯片訂單如何分配，特別是驍龍8 Gen 4是否會在三星的3nm制程進行大規模生產，主要取決于其在2024年9月份的良率水平。

對于目前的情況，以賽亞調研認為，如果三星的3nm制程良率能夠得到顯著改善，那么最遲在2024年第四季度，搭載驍龍8 Gen 4的產品就可以進入風險生產階段，早期產量將會相對較低，而大規模生產則要等到 2025年，但是現在仍難以確定最終結果。

值得注意的是，早先的驍龍8 Gen 1處理芯片曾由三星負責生產，但是后來因為考慮到生產穩定性及規模等問題，高通將實物勝百倍2022年推出的增強版本驍龍8 Gen 1 Plus交予臺積電主導，并且在此后直至第三代產品（驍龍8 Gen 3），高通始終與臺積電保持緊密合作。預計倘若2024年高通決定回歸“雙重晶圓代工伙伴”策略，這一做法或將持續至2025年至2026年。