聯發科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統單芯片（SoC），其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實現了更強大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:03
6033 相關消息指出，聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續推出改良款Helio X22，并且將于后續推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作。但若從聯發科
2015-08-03 07:52:371060 在今天的移動處理器市場上，高通無疑是市場老大，旗下的每一代旗艦處理器已經成為了安卓旗艦的標配，驍龍處理器強悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機發家的聯發科也在發力為自家處理器樹立品牌形象，但這條路走得太過艱難。
2016-06-13 09:14:012121 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯發科發布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 最近，聯發科發布可Helio系列的X30處理器，這是聯發科旗下的第二代十核心處理器，根據聯發科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:381276 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 09:01:381620 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 10:02:281593 盡管十核心設計備受爭議，聯發科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發布，擁有諸多光環加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯發科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯發科“交鑰匙”的貼身服務模式；另一邊，背靠清華紫光的國產手機芯片商展訊，殺到比聯發科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機市場；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設計公司，這些都一步步逼退著聯發科在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:581974 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力，聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱，2017年聯發科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯發科近年來面臨的最大挑戰。
2017-03-22 09:13:321468 聯發科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數銳減。 聯發科共同CEO蔡力行到任后，確認改打中端P系列產品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列產品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:002398 聯發科技曦力P30手機即將上線，支持VPU，暢享雙攝體驗！
2017-09-21 10:36:197508 亮相2018年WMC展會之后，3月14日，聯發科首款內建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發布。 據悉，曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8
2018-03-16 11:00:2412225 11月16日晚，臺灣聯發科公司發布公告稱，將透過子公司立锜取得英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產品線相關資產，預計總交易金額約8500萬美元（折合人民幣5.597億元），交易完成日期暫定第四季
2020-11-17 10:11:504091 聯發科沖刺非手機事業，持續發動并購，透過旗下立锜斥資8,500萬美元（約新臺幣24.3億元），收購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產品線。業界看好，聯發科透過這項并購案，將可擴大其電源管理IC領域版圖，增添接單利器。
2020-11-18 10:28:572971 據經濟日報報道，聯發科發布公告稱，旗下絡達將以每股22元新臺幣，斥資約1.5億元新臺幣，收購九旸100%股權，而這是聯發科今年以來第三起并購案；業界人士認為，聯發科近期動作頻頻，是以強化網通芯片領域為主，以及拓展多元產品線。
2020-12-28 09:20:282638 `近年來，聯發科在手機CPU戰場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發布的中高
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據了解，聯發科近兩年積極投入觸控IC研發，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯發科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發展，更是業界“殺手級”產品。
2012-08-11 15:08:46
31.97億元成長51.2%，比去年同期大增142.91%，合計今年第一季營收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優于公司預期。聯發科技曦力 X30聯發科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
哪家有聯發科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯發科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發科處理器
2017-02-16 11:58:05
開發板設計規格，可與其他廠商的96Boards開發板兼容，使開發者們更輕松且方便地將開發成果移植至聯發科技曦力X20開發板，享受高效能帶來的更大創意空間和激發更多產品創意。誠邁科技：帶你入門聯發科技曦力
2016-12-15 11:12:49
導讀：5月19日消息，據***《經濟日報》報道，蘋果正在開發一款平價版的HomePod智能音箱，并將會使用旗下Beats的商標，芯片將由聯發科提供。
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近兩年來
2018-05-30 09:24:44
和股價大幅下滑，在今年聯發科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯發科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯發科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯發科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:002083 如果在智能手機中評比一下哪個品牌使用聯發科技芯片最多，魅族手機、金立手機絕對不相上下。因為當年金立就是靠聯發科起家的，智能機剛開始的幾年金立也一直使用聯發科技的芯片，而魅族也就近兩年才開始使用聯發科的芯片，如果三星一直級力相信魅族不會掉入聯發科這個大坑里去。
2016-12-15 16:24:401662 據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯發科發言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 日前網上曝光了聯發科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯發科大展宏圖，重圓高端夢的網友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 近日，聯發科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的數據庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯發科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 17年最受關注的手機自然有小米6，作為小米家的當家旗艦，小米6肩負著振興小米的市場重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯發科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 魅族與高通和解，都說魅族要發大招，用高通的處理器，然而2017年的首款旗艦機型卻依然是打在了聯發科的超級X30，網友紛紛吐槽：魅族這是不到黃河不死心啊，嘴上答應高通，背地里卻還和聯發科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43906 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關注就是小米6了！近期由于手機產品硬件供應鏈紛紛抬高售價，迫使年前發布的產品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯發科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯發科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯發科的重要戰略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節省達 60%。
2017-03-01 15:15:321390 根據國外媒體DigiTimes消息，由于10納米工藝良品率不理想，不良品過多，導致高通835，蘋果A11以及聯發科X30三款旗艦芯片全部受到影響，聯發科X30芯片目前已經確認要到下半年才能出貨，而高通835雖然沒有聯發科受影響嚴重，但目前來看高通還是有一定壓力，及時供貨會有點緊張。
2017-03-06 09:14:181060 根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯發科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發布路線圖可以得知，魅族在發布完魅藍5s之后將會在年中發布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 當下聯發科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯發科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數量更增加至12個，這意味著它希望繼續增加核心數量意圖發揮自己在多核方面的技術優勢。
2017-03-13 10:14:11843 小米6將有三個版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯發科Helio X30版本。聯發科版本的小米6將會維持1999元的價格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節省達 60%。
2017-03-17 12:04:2015561 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發權還是很難的，只能繼續用聯發科x30。
2017-03-21 10:50:09606 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發權還是很難的，只能繼續用聯發科x30。
2017-03-21 15:09:332688 。但是聯發科也不全是低端貨，而且聯發科也一直扭轉在消費者心目中低端產品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 作為聯發科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經歷了一年多的良品率低、研發周期長、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 作為聯發科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:112266 Helio X30作為聯發科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35
2017-05-02 10:10:171395 作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節奏，不僅發布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯發科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯發科旗艦處理器——聯發科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 最近，聯發科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產原因，X30已經拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產的處理器，結果是無法量產。而最近，聯發科技官方微博就發了關于聯發科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 自打聯發科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發布的驍龍660，讓它成為性價比最高的一款處理器，而聯發科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事，在此之前，聯發科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯發科x20，魅族mx7搭載聯發科x30也是順理成章的事。但是聯發科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 聯發科的處理器向來是低價高配，大量中低端手機都離不開，嘗到甜頭的聯發科也決定進軍高端市場，2015年聯發科推出了Helio品牌商，還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名，最終選擇了曦力這個中文名。
2017-05-26 14:34:201858 聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 聯發科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機廠商似乎都沒有采用聯發科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯發科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215142 over LTE）芯片解決方案，成功實現了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能，首顆完成該功能測試的芯片是聯發科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220 去年魅族已經跟高通達成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現在魅族手機之中。不過現實情況卻有點讓人失望。據Digitimes報道，魅族Pro7將在7月發布，并且將搭載聯發科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39934 7月上旬剛剛結束，終于見到一些來自官方渠道的新機確認信息了。最近聯發科通過官方微博開啟了其最新X系列高端產品Helio X30的預熱，雖然此前已經在聯發科官網就有相關的硬件參數放出，但是真實表現能夠渠道什么程度還是未知。此次場景帶入就很好地解釋了相關信息。
2017-07-13 15:24:57639 
魅族首發聯發科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發聯發科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯發科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯發科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 昨天下午，聯發科通過官方微博對魅族的發布會進行了預熱。聯發科表示，“搭載聯發科技曦力P25和曦力X30的魅族智能手機將在7月26日正式發布”。這條微博發布之后，網友們瞬間就炸鍋了，紛紛表示聯發科已經欽定了魅族新旗艦機的處理器。
2017-07-26 10:27:49727 這次小編不說魅族Pro7，對于MTK Helio P25小編不想多說，我們直接跳入正題，聯發科的曦力X30，這一款處理器真的值不值4000塊錢的價格，小編覺得有點離譜了，這次魅族真的是要玩脫了，同等
2017-07-27 16:13:333278 2016年，聯發科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是發熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:474124 在普遍的印象里，聯發科一直都是中低端的定位，即便后來聯發科發布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現有所提升，但離當時業界的旗艦CPU還有些距離，聯發科也因此并未給業界頂級
2017-08-09 16:14:023881 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是對于發熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451640 聯發科技曦力 P23 和 P30 震撼來襲！
2017-09-26 17:01:286446 Moynihan還提到，許多手機廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場空間。聯發科也計劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發工作身上。不過，他們也并非放棄高性能芯片市場，但這還需要一到兩年的調整時間。
2017-11-09 18:18:031053 近日聯發科宣布退出高端市場的消息在業界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯發科，搭載聯發科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯發科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯發科的“數次發布”，到現在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產了。而今，據臺媒報道，聯發科副董事長謝清江日前透露稱，聯發科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 目前也還沒有旗艦級芯片發布，當然處理器正在來的路，這個不用急。急的應該是未來使用聯發科芯片的手機廠商，還有誰？
2018-01-11 08:52:44333106 值得一提的是，聯發科高級銷售經理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，言外之意X30的目標對手并非驍龍835，而是去年的旗艦產品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:5555373 
據悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯發科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 本文主要介紹了搭載聯發科x30處理器的手機有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 的網友們立刻炸開了鍋：難道身為情懷、工匠復出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯發科主控，而是還會有P25和X30的高低搭配？X30作為聯發科一直以來寄予厚望的新旗艦，大家多少還有點期待，這個P25是什么鬼？它和X30的差距到底有多大，以至于網友們會
2018-01-25 22:43:011135 
道格以山寨產品起家開始轉型獨有品牌，旗下產品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機，據悉道格MIX3將走高性價比路線，或搭載聯發科Helio X30處理器，也是跟隨市場潮流，配置100%屏占比設計和屏下指紋識別技術。
2018-02-01 14:04:2114001 宣布，聯發科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發智能手機的LTE調制解調器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯發科技第一款內置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調制解調器中內置了MIPS技術。
2018-04-12 11:36:002256 從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發布，智能手機開始進入AI時代。繼聯發科在今年的CES上發布全新NeuroPilot人工智能平臺之后，首款搭載聯發科AI技術的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動通信大會）。
2018-08-05 09:32:002739 聯發科公布的2月份業績顯示營收環比、同比均下滑超過兩成，創下3年來的新低，這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效，為何會如此呢？去年上半年聯發科推出的高端芯片helio X30未能獲得中國手機企業的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955 聯發科技正式發布旗下新一代智能手機處理器產品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產品之前已經在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內容吧。 聯發科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002545 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 手機芯片廠聯發科17日宣布，推出手機芯片曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優勢，搶攻更廣泛的智能手機市場，首款A22芯片采臺積電12納米制程生產，第一個采用客戶為小米旗下的紅米6A產品，進軍入門手機市場。
2018-07-18 16:15:003354 聯發科技今天宣布推出曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優勢，惠及更廣泛的智能手機市場。聯發科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來
2018-07-23 16:32:00997 聯發科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費者將享受到5G技術帶來的非凡體驗。Helio M70目前應用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯發科在4G末期的低位上徘徊了三年，現在5G初露曙光，聯發科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093145 聯發科16日晚間公告，將透過子公司立锜取得 Intel 旗下 Enpirion 電源管理芯片產品線相關資產，預計總交易金額約 8500 萬美元，交易完成日期暫定第四季，實際日期待相關法律程序完備后交割。
2020-11-17 09:17:532072 近日，聯發科宣布將透過其子公司立锜（2015年被聯發科收購）并購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產品線相關資產。
2020-11-24 17:02:43912 瞬息萬變的世界，立锜是您可靠的選擇。隨著 Wi-Fi 7 標準的發布，立錡科技已準備好各種整體電源管理解決方案，可適用于不同 Wi-Fi 7 系統平臺，幫助您快速掌握電源管理設計，實現高準度和高效能的系統表現。 立錡科技全新 Wi-Fi 7 電源參考設計
2023-05-10 19:08:301752 
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