趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73，而是將大核升級(jí)為Cortex A75（兩顆），同時(shí)搭配6
2018-12-13 09:28:23
2918 9月1日晚間消息，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果公司已要求其供應(yīng)商在今年晚些時(shí)候至少生產(chǎn)7500萬(wàn)部5G iPhone，9月1日，聯(lián)發(fā)科推出專攻手機(jī)游戲的Helio G95芯片組，為Helio G系列最頂級(jí)款
2020-09-02 14:28:104438 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25，未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271679 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻為
2016-08-09 18:02:241253 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 10:02:281593 今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì)，筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 市場(chǎng)昨（14）日傳出，中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計(jì)劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言，因?yàn)?0納米制程良率的問題，所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:521146 一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略，保有高端市場(chǎng)的同時(shí)，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格，迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng)；另外，大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)的開拓。
2017-03-20 11:07:581974 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場(chǎng)的拓展力度，不僅成功打入聯(lián)發(fā)科Helio X30和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國(guó)區(qū)營(yíng)銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438 
聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機(jī)游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級(jí)款，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場(chǎng)的龐大商機(jī)。
2020-09-02 14:31:113995 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
Android系統(tǒng)下的游戲性能，結(jié)果是能夠流暢運(yùn)行《極品飛車13》和《地牢勇士》等大型3D游戲，更不用說采用2D繪圖的《憤怒的小鳥》和《水果忍者》了。PowerVR SGX5X圖形核心支持DirectX9
2014-10-22 15:06:49
在一起，明顯是堅(jiān)定的走性能與功耗平衡的多核路線！只是這一次，helio X30的處理器性能將得到更大幅度的提升，邁向旗艦級(jí)。我的魅族手機(jī)就用上了這款芯片,還是不錯(cuò)的那就跟我看看他的設(shè)計(jì)資料吧MT6799
2018-10-18 16:22:33
，但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了！！聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)難圓，未來還有成功的可能嗎？技術(shù)落后真的就無(wú)法“超車”了嗎？`
2017-02-16 11:58:05
的核心。到現(xiàn)在為止，聯(lián)發(fā)科一直是手機(jī)處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者。 一張來自魯大師評(píng)測(cè)中心的性能測(cè)試排行榜上顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強(qiáng)壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
A53及四核1.9GHz A35，相較Helio X20性能提升35%、功耗降低50%。 最主要的是彌補(bǔ)以往在圖形核心上的不足，為Helio X30定制了PowerVR 7XTP-MT4，主頻達(dá)
2017-08-17 13:57:49
Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布，已出了多款型號(hào)，但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布，聯(lián)發(fā)科的新款SoC MT8135不但采用了PowerVR G6200 GPU，還是業(yè)內(nèi)第一款支持非對(duì)稱異構(gòu)多處理（HMP）的SoC。
2013-09-03 10:42:51980 photography） 應(yīng)用體驗(yàn)的高品質(zhì)圖形。通過增加對(duì) OpenCL? 2.0* 的支持，以及提升視覺應(yīng)用的功耗／性能／面積，新款PowerVR Series7XT Plus GPU 進(jìn)一步拓展了 Imagination 的旗艦級(jí) Series7XT 產(chǎn)品組合。
2016-01-13 18:31:261007 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版，性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X
2016-12-05 11:50:151318 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī)，其多核成績(jī)達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中，同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績(jī)顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
從以往的產(chǎn)品來看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性價(jià)比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭(zhēng)議的局面，甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19840 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6，作為小米家的當(dāng)家旗艦，小米6肩負(fù)著振興小米的市場(chǎng)重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
Imagination Technologies 今天宣布，凌陽(yáng)科技 (Sunplus Technology) 最新推出的車用音頻/視頻處理器中內(nèi)置了 Imagination PowerVR GPU
2017-02-10 05:53:11492 每到春季小米都會(huì)給用戶帶來驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià)，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無(wú)奈提升百元！之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:211014 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 小米6將有三個(gè)版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會(huì)維持1999元的價(jià)格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:2015561 魅族因?yàn)橹昂透咄ǖ膶＠m紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 10:50:09606 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長(zhǎng)、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:112266 Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz和四個(gè)Cortex-A35
2017-05-02 10:10:171395 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時(shí)，外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢(shì)呢？下面來簡(jiǎn)單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 最近，聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點(diǎn)啊，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">X30處理器的10nm量產(chǎn)原因，X30已經(jīng)拖了很久了，原本還計(jì)劃是第一個(gè)10nm量產(chǎn)的處理器，結(jié)果是無(wú)法量產(chǎn)。而最近，聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價(jià)比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器，因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的Helio X30旗艦處理器和展訊最新LTE SoC SC9861G-IA，而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國(guó)區(qū)營(yíng)銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。 Imag
2017-06-07 13:58:18302 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 去年魅族已經(jīng)跟高通達(dá)成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機(jī)之中。不過現(xiàn)實(shí)情況卻有點(diǎn)讓人失望。據(jù)Digitimes報(bào)道，魅族Pro7將在7月發(fā)布，并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39934 。如今，隨著魅族PRO 7發(fā)布會(huì)臨近，其芯片的消息終于塵埃落定：魅族極有可能再次選擇攜手聯(lián)發(fā)科，將搭載聯(lián)發(fā)科最新的Helio X30高端處理器。
2017-07-11 15:01:52569 7月上旬剛剛結(jié)束，終于見到一些來自官方渠道的新機(jī)確認(rèn)信息了。最近聯(lián)發(fā)科通過官方微博開啟了其最新X系列高端產(chǎn)品Helio X30的預(yù)熱，雖然此前已經(jīng)在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)就有相關(guān)的硬件參數(shù)放出，但是真實(shí)表現(xiàn)能夠渠道什么程度還是未知。此次場(chǎng)景帶入就很好地解釋了相關(guān)信息。
2017-07-13 15:24:57639 
魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會(huì)有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 芯片領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。使用這個(gè)芯片的魅族PRO 7，性能自然也不會(huì)差，完全對(duì)得起PRO 的身份。無(wú)論是進(jìn)行日常刷微博朋友圈，還是打游戲，都不會(huì)有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱，Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么，這款芯片的性能究竟如何，來看看我們今天的解析。 先來看看這
2017-08-08 09:06:474124 A73、四顆2.2GHz A53及四顆1.9GHz A35，相較Helio X20的運(yùn)算性能提升35%、功耗降低50%。聯(lián)發(fā)科大膽采用
2017-08-09 16:14:023881 相對(duì)于頂級(jí)的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問題的改善，還是對(duì)于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451640 Moynihan還提到，許多手機(jī)廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場(chǎng)空間。聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過，他們也并非放棄高性能芯片市場(chǎng)，但這還需要一到兩年的調(diào)整時(shí)間。
2017-11-09 18:18:031053 其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 目前也還沒有旗艦級(jí)芯片發(fā)布，當(dāng)然處理器正在來的路，這個(gè)不用急。急的應(yīng)該是未來使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)廠商，還有誰(shuí)？
2018-01-11 08:52:44333107 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級(jí)銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)表示，X30將會(huì)以更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶給普通用戶，言外之意X30的目標(biāo)對(duì)手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺(tái)。
2018-01-11 09:11:5555373 
據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí)，聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會(huì)再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達(dá)2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機(jī)有哪些？elioX30部件號(hào)MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 的網(wǎng)友們立刻炸開了鍋：難道身為情懷、工匠復(fù)出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯(lián)發(fā)科主控，而是還會(huì)有P25和X30的高低搭配？X30作為聯(lián)發(fā)科一直以來寄予厚望的新旗艦，大家多少還有點(diǎn)期待，這個(gè)P25是什么鬼？它和X30的差距到底有多大，以至于網(wǎng)友們會(huì)
2018-01-25 22:43:011135 
道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌，旗下產(chǎn)品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機(jī)，據(jù)悉道格MIX3將走高性價(jià)比路線，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場(chǎng)潮流，配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2114001 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002256 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級(jí)競(jìng)品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 據(jù)外媒消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 11月30日消息，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 在去年的整整一年時(shí)間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場(chǎng)遇冷，而老對(duì)手高通憑借驍龍移動(dòng)平臺(tái)一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示，其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì)，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 除了P系列，聯(lián)發(fā)科在低端芯片市場(chǎng)還增加了Helio A系列產(chǎn)品線。Helio A22為入門級(jí)別芯片，但是具備Helio X系列的部分功能。Helio A22采用12nm工藝制程，最高主頻為
2019-08-28 15:27:528419 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146 Helio P95芯片組的亮點(diǎn)之一是新的AI處理單元APU 2.0，與上一代芯片組相比，它可以幫助將基準(zhǔn)性能提高10%。該芯片組還支持高達(dá)8GB的LPDDR4x RAM和UFS 2.1存儲(chǔ)。
2020-02-28 14:55:494476 5月5日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布的G90系列，并不支持5G。G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU
2020-05-07 14:30:5863414 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
聯(lián)發(fā)科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機(jī)雙攝像頭優(yōu)勢(shì)的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio P25是聯(lián)發(fā)科在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上，結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級(jí)多媒體功能后的升級(jí)版。
2020-07-31 14:55:461172 。該博主還表示，聯(lián)發(fā)科先上7nm改進(jìn)版6nm，可能等成本降低后再采用5nm工藝。據(jù)獲悉，此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最強(qiáng)大的芯片組是天璣1000+，它配備了Cortex-A77核心，基于7nm工藝開發(fā)。因此，新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來顯著提升，而且也將更加省電。
2020-11-02 14:26:272495 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺(tái)積電的6nm工藝制造，采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384692 聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時(shí)鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003282
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