今日芯語：聯發科原規劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場變化快，今年初曾重調產品藍圖，原計劃采用臺積電16nm FinFET制程生產的高端芯片曦力（Helio）“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。市場傳出，聯發科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。

　　芯聞動態：

　　1、聯發科否認大砍10nm芯片訂單

　　2、全球晶圓產能排行出爐：12吋三星奪冠 8吋臺積電登頂

　　3、中國集成電路產業大基金布局重點將轉向 IC 設計業

　　4、首爾半導體對中、美、歐企業發出專利侵權警告

　　5、Wifi新標準802.11 ad發布 提速4倍

　　6、2017年芯片產業可望增長4.66%

　　7、傳下代iPhone共三款 開發代號法拉利是重頭戲

　　8、Windows VR設備將有高配和低配兩種版本

　　1、聯發科否認大砍10nm芯片訂單

　　據報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。

　　聯發科發言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。

　　10nm的首批客群為手機芯片廠，蘋果、聯發科、海思并列為臺積電10nm首發三大客戶，若聯發科確定下修，對于臺積電10nm的產能利用率相對不利。

　　聯發科原規劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場變化快，今年初曾重調產品藍圖，原計劃采用臺積電16nm FinFET制程生產的高端芯片曦力（Helio）“X30”改為10nm制程，16nm芯片剩下一顆Helio系列的“P20”。

　　到了今年下半年，聯發科向臺積電追加一顆10nm芯片，最后決定納入P系列，命名為“P35”。

　　就量產時程來看，“X30”預定明年第1季量產、客戶端產品量產時間落在第2季，“P35”芯片則在明年第2季量產。

　　市場傳出，聯發科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。

　　手機芯片供應鏈認為，10nm芯片開發成本高達1，200萬美元，成本高昂，雖然投片量少可能拉高每顆芯片的平均成本，但投片量太多又會造成庫存，聯發科勢必要謹慎評估需求量。

　　對于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，聯發科指出，沒有聽說，而且10nm芯片屬于高價產品，訂價會比今年的“X20”還高，規劃的數量比較少，不會下修這么多。

　　2、全球晶圓產能排行出爐：12吋三星奪冠 8吋臺積電登頂

　　據市調機構IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產能報告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗；不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。

　　最新公布的晶圓產能報告顯示，12吋晶圓產能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰（11%）、英特爾（7%）、GlobalFoundries（6%）、聯電（3%）、力晶科技（2%）及中芯國際（2%）。

　　其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工業者。英特爾為整合元件制造（IDM）業者，就營收而言，該公司亦為全球最大的半導體業者。

　　IC Insights表示，上述前十大業者都已運用最大尺寸晶圓技術來制造各類IC產品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的攤銷能力。此外，這些業者也都對新的或改善現有的12吋晶圓制程上，具有繼續進行投資的能力。

　　相較之下，在8吋晶圓制程方面，主要是以純代工業者、模擬/混合信號IC業者，以及微控制器業者為主。

　　8吋晶圓廠產能排名中，臺積電以11%位居第一，德州儀器（TI）則以7%位居第二，意法半導體（STMicro）、聯電同以6%名列第三。

　　至于在6吋（含）以下晶圓制程方面，各業者屬性則是呈現出更多樣化的變化。在前十大業者中包括整合元件制造業者意法半導體與Panasonic、車用半導體業者安森美半導體（ON Semiconductor）與瑞薩（Renesas），以及純晶圓代工業者臺積電等等。

　　根據IC Insights先前報告，由于目前18吋晶圓廠發展仍受限于投資金額過大與技術障礙，各大IC制造業者已紛紛開始縮減18吋廠設置目標，轉而以盡可能擴大8吋與12吋產能方式，來因應市場需要。預估要到2020年后，12吋晶圓廠才有可能會出現大量增加。

　　此外，隨著12吋晶圓制程在IC生產上扮演的角色日益重要，擁有8吋晶圓廠的IC業者數，已由2007年最高時的76家，減少為2016年的58家；不過，擁有12吋晶圓廠的IC業者數，也由2008年最高時的29家，下滑為2016年的23家。

　　這對半導體設備與材料業者而言，將會是必須要面對的挑戰。

　　據悉，IC Insights的數據，僅包含用于制造IC產品的晶圓設施；其中包括用于先導生產與量產的設施，但不包括做為研發使用的設施。此外，合資業者的晶圓設施也采分別計算方式。

　　3、中國集成電路產業大基金布局重點將轉向 IC 設計業

　　TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究顯示，中國集成電路產業投資基金（大基金）自 2015 年出爐后，大基金承諾投資額度已接近人民幣 700 億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約 60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點將轉向 IC 設計產業。

　　拓墣產業研究院指出，從 2015 年至今，中國在晶圓廠投資計劃約人民幣 4，800 億，其中中國出資部分約為人民幣 4，350 億，占整體中國 IC 基金（包括大基金和地方基金）總額的 86.5%。

　　在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持 IC 設計業

　　觀察中國 IC 設計產業發展，中國 IC 設計公司數量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1，362 家，一年內幾乎翻倍成長。拓墣分析，中國 IC 基金在 IC 設計產業的投資上，未來需結合產業發展趨勢篩選出合適標的，并給予資本支持，以提升企業研發創新能力，還需要協助加速 IC 設計產業海外購并的步伐。尤其針對像是如 NOR Flash 等某些細分小市場領域，這些小市場雖較不被大廠商重視，但只要能與中國半導體資源形成互補或加強，仍是值得耕耘的一塊。

　　此外，半導體基金除了投資帶動 IC 設計產業發展外，還需促進能量相當，然而確是相互競爭的 IC 設計廠商間的整并，以達成集中人才與技術資源，及在一定程度上規避惡性競爭，同時節省晶圓廠為 IC 設計公司進行 MPW（多晶圓專案服務）成本的效益。

　　除 IC 設計產業外，半導體基金估將加大對封測與設備材料業投資

　　拓墣進一步表示，中國半導體基金下一階段除了將加強對 IC 設計業投資外，也將增加對封測與設備業的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強化在 IC 封測產業的市場與技術能量，并擠進全球市占率前四名。然而，考量封測業大者恒大的特點以及在先進封裝技術的布局需求，半導體基金長期的策略將繼續支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。