本文為你介紹聯發科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:29
1531 智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯發科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機芯片業務，增強自己的ATOM移動芯片實力。
2014-06-04 09:57:481164 臺灣digitimes的消息，聯發科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機芯片，以期能滿足中國大陸手機客戶的需求。
2014-07-28 09:52:34822 相關消息指出，聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續推出改良款Helio X22，并且將于后續推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作。但若從聯發科
2015-08-03 07:52:371060 先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進工藝的產品。在14/16納米節點之后，10納米顯然成為幾家智能手機芯片企業下一波的競爭焦點。
2016-06-11 07:44:352281 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯發科發布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 手機芯片10納米大戰正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產。聯發科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 手機芯片10納米大戰正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產。聯發科交由臺積電10納米
2016-11-22 10:02:281593 盡管十核心設計備受爭議，聯發科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發布，擁有諸多光環加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 聯發科2017年第1季財測目標明顯有點逆風跡象，不過，新款Helio X30、 P25智能型手機芯片解決方案，在性價比競爭力極強下，仍將是扶持公司2017年營收成長表現的重點武器。加上聯發科智能型手機平臺支持雙鏡頭、AR/VR、快速充電、無線充電、生物辨識等應用及服務內容完整，業績有望看漲。
2017-02-15 08:44:551051 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯邦貿易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調查，聯發科第一季財測不如預期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 據臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯發科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯發科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力，聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱，2017年聯發科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯發科近年來面臨的最大挑戰。
2017-03-22 09:13:321468 北京 — 聯發科技今日發布新一代智能手機芯片平臺Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構讓芯片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。
2019-06-26 08:59:281902 MediaTek近日發布天璣800系列5G芯片，為中高端5G智能手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，助力打造“新高端”智能手機。
2020-01-10 08:38:002202 12月24日消息，Counterpoint預計，2020年第三季度，隨著智能手機銷售在三季度的反彈，聯發科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應商。
2020-12-25 09:23:022222 根據Omdia的報告，2020年聯發科智能手機芯片出貨量達3.518 億塊，同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額，2020年聯發科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示，這也
2021-04-02 09:43:292714 美光科技今日宣布，MediaTek Inc. （ 聯發科技 ） 已在其全新的 5G 旗艦智能手機芯片天璣 9000 平臺上完成了對美光 LPDDR5X DRAM 內存的驗證。
2021-11-24 10:12:032305 
。 7月，中國電信(微博)明確1300-2000元價位智能手機芯片主頻800MHz標準，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機猛增。 8月，小米發布國內首款雙核1.5GHz中檔智能手機，高
2011-12-20 15:55:25
智能手機圖紙誰有呢能看清
2013-06-23 19:55:48
95%，其中高通、三星、聯發科等廠商都業績不俗。其中高通無疑是最為風光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機芯片市場近半市場份額，憑借在3G領域積累的專利，還賺取了大量利潤，并在資本市場上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
很明顯，智能手機不僅融入了我們的日常商業活動，而且融入了我們的日常生活。過去，智能手機被定義為采用專用操作系統(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機可以增加或安裝/刪除應用軟件，雖然這種定義稍嫌簡單了點。今天的智能手機已經成為一個集通信、娛樂和計算功能于一身的小型設備。
2019-08-20 08:32:28
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點：隨著智能手機出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應量。原先“山寨機之父”的聯發科，如今卻成了低端智能機芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
不得不加快旗下產品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯想A750，然而其價格卻在1000元之上。“如果聯發科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
`近年來，聯發科在手機CPU戰場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發布的中高
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據了解，聯發科近兩年積極投入觸控IC研發，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯發科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發展，更是業界“殺手級”產品。
2012-08-11 15:08:46
英偉達雄厚的圖形技術實力很契合聯發科的需求。相比于智能手機芯片，也更為容易滿足功耗方面的要求。
聯發科也希望英偉達的圖形技術應用于面向智能手機的旗艦級芯片上，以大幅度提升圖形性能，類似的做法已經有先例
2023-05-28 08:51:03
都是10nm工藝的了，所以聯發科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發科處理器
2017-02-16 11:58:05
限于9W以下，無法再提升更大輸出功率。 為了突破這個技術瓶頸，全球最大的手機芯片廠聯發科及高通，不約而同在新款手機芯片解決方案中，導入快速充電的功能。以過去充電器100%充電大概需要2~3 個小時來看
2018-11-21 16:39:12
近日，紫光展銳發布的一則消息吸引了業界的關注。該公司表示，通過同步參與Android 11的開發，其六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。在Google發布Android 11正式版的同時，紫光展銳就宣布其芯片平臺針對Android 11實現同步升級，這無疑彰顯了其強大的技術實力。
2021-02-01 06:24:57
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯發科
2012-08-07 17:14:52
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發熱”； 同樣，今年也不是聯發科的大年，聯發科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
手機芯片降價成促銷 聯發科11月營收逆勢揚
聯發科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是
2009-12-09 10:29:48721 聯發科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯發科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產品
2010-01-13 12:12:11661 聯發科技將提供運行Windows智能手機芯片
聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯發科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰略聯盟，聯發科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10790 高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
2011-12-07 10:14:32
639 日前，臺灣聯發科與高通在手機芯片市場展開一場價格大戰。上游芯片市場的競爭無疑有助于促進智能手機價格不斷走低，進而加速其普及進程
2011-12-18 14:08:531076 近期，本土IC企業紛紛推出智能手機芯片解決方案，展訊推出低成本智能手機平臺SC6820，新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應用處理器NS115的“泰山”平臺，晨星推出智能手機方案
2012-06-07 09:31:351581 正所謂“風水輪流轉”。摩根大通最近的分析報告指出，聯發科6月份在中國大陸市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。
2012-08-02 11:08:16881 市場研究機構Strategy Analytics近日發表報告指出，今年第1季度聯發科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637 mt6577是聯發科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745017 面對大陸手機產業“優質平價”趨勢，當地手機芯片業者抓緊機遇，急起直追。拓墣產業研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產品鏈完整度直逼聯發科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:452180 國產品牌走向國際是每個中國人的夢想，特別在高科技領域，日前有消息稱聯發科智能手機芯片將被索尼接受，有望打進其供應鏈，實屬快事。
2012-12-03 17:23:482223 展訊智能手機芯片-SC8810自第四季度起被世界頂級智能手機廠商采用，用于低成本TD-SCDMA智能手機，這些產品銷往遍布世界各地的消費者。
2012-12-11 08:56:044340 2012年的全球半導體產業，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數。2011年，聯發科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯發科何
2012-12-15 11:28:071538 聯發科4核智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯發科也透過國內手機代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托羅拉）中低階智能手機訂單，最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873 聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:002083 2017年將近，在手機市場不景氣的背景下，上游手機廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細節已經泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關注的海思麒麟970和聯發科Helio X30，明年的高端手機芯片市場會不會有大的變化？
2016-11-28 11:10:532786 
12月1日聯發科正式發布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X
2016-12-05 11:50:151318 近日，聯發科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的數據庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯發科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 09:27:51924 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關注就是小米6了！近期由于手機產品硬件供應鏈紛紛抬高售價，迫使年前發布的產品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯發科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯發科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯發科的重要戰略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節省達 60%。
2017-03-01 15:15:321390 根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯發科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發布路線圖可以得知，魅族在發布完魅藍5s之后將會在年中發布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節省達 60%。
2017-03-17 12:04:2015561 作為聯發科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經歷了一年多的良品率低、研發周期長、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 作為聯發科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:112266 作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節奏，不僅發布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯發科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 在普遍的印象里，聯發科一直都是中低端的定位，即便后來聯發科發布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現有所提升，但離當時業界的旗艦CPU還有些距離，聯發科也因此并未給業界頂級
2017-08-09 16:14:023881 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯發科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發智能手機的LTE調制解調器。旗艦級MT6799
2017-08-21 11:25:431254 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯發科的“數次發布”，到現在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產了。而今，據臺媒報道，聯發科副董事長謝清江日前透露稱，聯發科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 手機芯片供應鏈傳出，有半導體渠道商手上一批聯發科手機芯片“MT6737”，上周在香港運送至客戶端時，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價值約200萬美元的手機芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501 據報道，手機芯片制造商聯發科技在北京舉行新聞發布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯發科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 關鍵詞：LPDDR4 , Helio , P90 美光12Gb LPDDR4X DRAM已在聯發科技Helio P90智能手機平臺的參考設計得到驗證 芯片封裝的內存容量翻倍，單臺智能手機容量可達
2018-12-17 16:00:01310 海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯發科Helio P90是否有全新的手機芯片代碼，產業界多有揣測，但內部還沒有定案。
2019-01-05 09:47:213731 據mysmartprice網站報道，近日，vivo向世界知識產權組織（WIPO）提交了X30和Y19名稱的商標申請。這兩個商標申請表明vivo公司計劃擴大其X和Y系列智能手機陣容，vivo可能會很快推出X30和Y19智能手機。
2019-06-18 10:04:161180 
據消息報道稱，HMD Global表示，他們正在制造一款旗艦級的5G智能手機，發布日期定在2020年。
2019-08-22 14:32:001483 6月25日，聯發科發布了新一代手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程，集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構的競品，整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429 “去年發布的A13仿生依然是智能手機中最快的芯片，不過這即將改變，我們世界級芯片團隊研發了一款全新的芯片——A14仿生，史上最快的智能手機芯片。”
2020-11-05 13:35:3525481 聯發科在智能手機芯片領域的征途，算不得一帆風順。早年間，聯發科嗅到了智能手機的發展潛力，進入智能手機芯片領域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場，可惜的是聯發科近些年在智能手機芯片領域表現不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688 
據國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯發科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 據技術市場研究公司 Counterpoint 估計，2020 年第三季度，聯發科成為全球最大的智能手機芯片組廠商，市場份額達 31%，因為本季度智能手機銷量回升。聯發科在 100-250 美元價格
2020-12-25 09:27:101960 12月25日消息（南山）市場研究公司Counterpoint發布的最新報告顯示，聯發科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31％。
2020-12-25 11:44:182988 2020真是魔幻的一年，這一年智能手機芯片領域也發生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領域的王者，聯發科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482 市場研究公司Counterpoint發布的最新報告顯示，聯發科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31%。
2020-12-25 14:41:062269 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯發科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯發科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯發科在大多數人眼中還是那個發燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯發科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發哥不但沒有翻車，超勇表現甚至已經打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 據市調機構counterpoint公布的數據顯示，今年三季度聯發科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯發科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 據知名分析機構counterpointresearch估計，隨著智能手機銷量在2020年第三季度反彈，聯發科技一舉躍升成為本季度最大的智能手機芯片組供應商，市場份額達到31％。報告指出，因為在100
2020-12-28 11:52:422513 報告顯示，聯發科在今年三季度成功實現逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。
2020-12-29 10:43:102511 2020年第三季度中，半導體公司聯發科超過高通，首次成為最大智能手機芯片組供應商。
2020-12-29 15:34:252985 大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯發科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發生，偶見聯發科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業的整合并購潮或許將再一次出現。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發展史。
2021-02-19 17:15:154398 高通公司近日正式推出四款面向中低端市場的智能手機芯片，目前高通公司正在測試該平臺不同頻率的性能情，主要用于幫助填補高通公司陣容中的空白。
2021-10-27 17:02:384187 近日，知名市場調研機構Counterpoint Research發布的報告顯示，聯發科天璣移動芯片連續八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場
2022-11-05 23:43:482746 
90s引起市場熱議之際，有傳聞稱聯發科還將推出一款更為強大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知，聯發科一直以來在智能手機芯片領域發揮著重要的作用，其技術實力備受肯定。據業內人士透露，本次天璣9300將以全新的全大核架構出現，不僅性能逆天，而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:461245 受益于AI智能手機市場的巨大需求，聯發科旗下旗艦級手機芯片“天璣9300”運用了生成式AI技術，深受消費者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計劃，預計今年四季度將會面世，性能將超越天璣9300，且差距較大。
2024-01-31 09:52:121623 
全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯發科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業界首次。
2024-03-28 13:59:131006 聯發科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯發科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現大模型的深度適配。這一技術革新意味著，即使在離線狀態下，通義千問也能流暢運行多輪AI對話，為用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:131126
電子發燒友App
工商網監
評論