手機性能越來越強勁離不開半導體制程的進步，明年手機處理器將會進入10nm時代。高通驍龍835、聯發科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm制程，因此晶圓代工廠商臺積電、英特爾、三星等也在紛紛搶進10nm、7nm先進半導體制程。不過，市場真的能跟上先進半導體制程的腳步嗎？

臺積電英特爾先進制程搶單蘋果A系列處理器

據了解，臺積電將10納米及7納米視為同一制程世代，有9成以上的設備可以共通互用，所以，Fab 15的第5期至第7期等3座晶圓廠，都可支援10納米及7納米制程。臺積電現已替聯發科、蘋果、海思等大客戶代工10納米手機芯片或應用處理器；至于7納米的量產時間點將落在2017年底、2018年初，包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、繪圖芯片大廠輝達（NVIDIA）等，已決定采用臺積電7納米生產新一代芯片。

臺積電預期7納米量產的2年后，也就是2020年就可順利進入5納米世代，并已開始進行5納米制程的研發。除了在材料上可能有所改變，FinFET結構也可能變更，5納米將是臺積電首度將極紫外光（EUV）微影技術導入量產的主要制程節點。因此，臺積電將在南科園區Fab 14第8期至第10期，規劃建立5納米制程龐大產能，全部完工后月產能可望上看10萬片規模。

在5納米之后的3納米，若依摩爾定律進行，將在2022年后進入量產階段，而臺積電將在南科持續擴建Fab 15新廠第11期及第12期工程，業界認為，臺積電3納米應該會以EUV微影技術為主力的先進制程節點，不僅成本可望大幅降低，還能提供更好的功耗。

臺積電目前以16納米獨家為蘋果代工A10處理器，以10納米代工A11處理器，因此7納米可能遭到強敵英特爾分食蘋果訂單，以臺積電7納米量產時間為2018年，推斷雙方最快于2018年正式交鋒，但也有外資認為，蘋果還是會考量英特爾10納米制程成熟度，可能2019年才會釋單給英特爾，比顧能預估的晚一年。

臺積電和英特爾先進制程比較 圖／經濟日報提供

28nm目前仍是性價比最好的制程

雖然三星、臺積電等半導體制造廠還在力拚先進制程，臺積電更已開出各階段先進制程的量產目標，一路往10納米、7納米、5納米甚至3納米前進。

不過，單是一顆10納米芯片的投片成本就要1，200萬美元，在不確定芯片能否大賣的前提下，就要先投下鉅資，用得起的客戶愈來愈少卻也是不爭的事實。

全球網通芯片龍頭博通前任執行長ScottMcGregor曾表示，依摩爾定律，半導體每一、兩年都會有技術發展與創新，成本下降、性能變好，但雖總成本降低，每單位成本卻上升，這是有史以來，第一次芯片單位成本正在成長。

他曾認為，28納米是最優制程節點，進入16納米后，投片成本超過3億美元（折合新臺幣逾90億元），設計成本增長四倍。臺積電今年大塞車的制程就是28納米。

對芯片廠來說，采用先進制程為的是追求更好效能、拉高產品均價（ASP）和降低每單位成本；但若市場需求量擴增有限，并無法降低每單位成本，不利毛利率。

隨著聯發科傳出下修明年度10納米投片量，自然也為未來先進制程的需求打上一些問號。