相關消息指出，聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續推出改良款Helio X22，并且將于后續推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作。但若從聯發科
2015-08-03 07:52:37
1060 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯發科發布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯發科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節能需要。
2016-09-24 11:31:021779 最近，聯發科發布可Helio系列的X30處理器，這是聯發科旗下的第二代十核心處理器，根據聯發科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:381276 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 09:01:381620 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 10:02:281593 盡管十核心設計備受爭議，聯發科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發布，擁有諸多光環加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 亞洲手機晶片龍頭聯發科(2454)明年第1季將量產首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 08:37:451728 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯發科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯發科“交鑰匙”的貼身服務模式；另一邊，背靠清華紫光的國產手機芯片商展訊，殺到比聯發科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機市場；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設計公司，這些都一步步逼退著聯發科在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:581974 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力，聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱，2017年聯發科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯發科近年來面臨的最大挑戰。
2017-03-22 09:13:321468 聯發科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數銳減。 聯發科共同CEO蔡力行到任后，確認改打中端P系列產品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列產品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:002398 `近年來，聯發科在手機CPU戰場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發布的中高
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新產品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發。 在眾多新產品中，除了28納米新芯片之外，聯發科打破現有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46
31.97億元成長51.2%，比去年同期大增142.91%，合計今年第一季營收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優于公司預期。聯發科技曦力 X30聯發科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
哪家有聯發科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯發科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發科處理器
2017-02-16 11:58:05
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯發科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
聯發科在3G市場將面臨苦戰
業界傳出，進入3G世代后，聯發科可能面臨到苦戰，因為在3G稱霸的高通，目前已把
2010-03-16 16:48:31614 中興通訊：未來將采用聯發科TD芯片發展無線模組4月9日消息 據臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯發科TD及TD-LTE芯片發展中興無線模組；華為高層也強
2010-04-10 11:15:54806 據IHS iSuppli公司的中國研究，經過兩年的快速增長之后，中國白色家電市場2012年進入調整期，預計國內市場的空調、洗衣機、冰箱和微波爐的出貨量將會下降。只有變頻空調出貨量將略
2012-05-02 16:49:321219 
聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:002083 據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯發科發言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 日前網上曝光了聯發科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯發科大展宏圖，重圓高端夢的網友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 近日，聯發科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的數據庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯發科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
今年9月份，聯發科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計。
2016-12-27 09:23:19840 聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 17年最受關注的手機自然有小米6，作為小米家的當家旗艦，小米6肩負著振興小米的市場重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯發科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 魅族與高通和解，都說魅族要發大招，用高通的處理器，然而2017年的首款旗艦機型卻依然是打在了聯發科的超級X30，網友紛紛吐槽：魅族這是不到黃河不死心啊，嘴上答應高通，背地里卻還和聯發科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43906 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關注就是小米6了！近期由于手機產品硬件供應鏈紛紛抬高售價，迫使年前發布的產品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯發科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯發科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯發科的重要戰略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節省達 60%。
2017-03-01 15:15:321390 根據國外媒體DigiTimes消息，由于10納米工藝良品率不理想，不良品過多，導致高通835，蘋果A11以及聯發科X30三款旗艦芯片全部受到影響，聯發科X30芯片目前已經確認要到下半年才能出貨，而高通835雖然沒有聯發科受影響嚴重，但目前來看高通還是有一定壓力，及時供貨會有點緊張。
2017-03-06 09:14:181060 今年的魅族雖然有超級快充搶了鏡，但是關于旗艦機卻依然還是沒有什么消息，對于魅族來說，聯發科是一個好伙伴，但意外的是聯發科最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發，而是深圳的一家國產手機廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141 
根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯發科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發布路線圖可以得知，魅族在發布完魅藍5s之后將會在年中發布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 當下聯發科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯發科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數量更增加至12個，這意味著它希望繼續增加核心數量意圖發揮自己在多核方面的技術優勢。
2017-03-13 10:14:11843 小米6將有三個版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯發科Helio X30版本。聯發科版本的小米6將會維持1999元的價格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節省達 60%。
2017-03-17 12:04:2015561 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯發科10nm制式的helio X30芯片，但后來又有人透露會是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來又有人爆料魅族PRO7不會采用三星和聯發科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發權還是很難的，只能繼續用聯發科x30。
2017-03-21 10:50:09606 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發權還是很難的，只能繼續用聯發科x30。
2017-03-21 15:09:332688 。但是聯發科也不全是低端貨，而且聯發科也一直扭轉在消費者心目中低端產品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 作為聯發科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經歷了一年多的良品率低、研發周期長、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 作為聯發科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:112266 Helio X30作為聯發科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35
2017-05-02 10:10:171395 作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節奏，不僅發布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯發科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 本來以為高通今年的835又可以稱霸市場，畢竟聯發科X30又難產，又沒人用，價格還比較貴，結果高通又重蹈覆轍，也許今年魅族又走運了。
2017-05-08 16:16:421406 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯發科旗艦處理器——聯發科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 最近，聯發科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產原因，X30已經拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產的處理器，結果是無法量產。而最近，聯發科技官方微博就發了關于聯發科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 自打聯發科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發布的驍龍660，讓它成為性價比最高的一款處理器，而聯發科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事，在此之前，聯發科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯發科x20，魅族mx7搭載聯發科x30也是順理成章的事。但是聯發科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 聯發科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機廠商似乎都沒有采用聯發科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯發科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 去年魅族已經跟高通達成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現在魅族手機之中。不過現實情況卻有點讓人失望。據Digitimes報道，魅族Pro7將在7月發布，并且將搭載聯發科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39934 7月上旬剛剛結束，終于見到一些來自官方渠道的新機確認信息了。最近聯發科通過官方微博開啟了其最新X系列高端產品Helio X30的預熱，雖然此前已經在聯發科官網就有相關的硬件參數放出，但是真實表現能夠渠道什么程度還是未知。此次場景帶入就很好地解釋了相關信息。
2017-07-13 15:24:57639 
魅族首發聯發科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發聯發科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯發科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯發科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 芯片領域的第一梯隊。使用這個芯片的魅族PRO 7，性能自然也不會差，完全對得起PRO 的身份。無論是進行日常刷微博朋友圈，還是打游戲，都不會有卡頓的現象出現。據稱，Helio X30將是聯發科最后一款10核心處理器。那么，這款芯片的性能究竟如何，來看看我們今天的解析。 先來看看這
2017-08-08 09:06:474124 在普遍的印象里，聯發科一直都是中低端的定位，即便后來聯發科發布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現有所提升，但離當時業界的旗艦CPU還有些距離，聯發科也因此并未給業界頂級
2017-08-09 16:14:023881 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是對于發熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451640 聯發科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產業研究中心副總經理劉堃看來，受制于技術和以往的中低端定位，在高端芯片領域聯發科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯發科將物聯網芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 近日聯發科宣布退出高端市場的消息在業界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯發科，搭載聯發科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯發科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯發科的“數次發布”，到現在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產了。而今，據臺媒報道，聯發科副董事長謝清江日前透露稱，聯發科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 目前也還沒有旗艦級芯片發布，當然處理器正在來的路，這個不用急。急的應該是未來使用聯發科芯片的手機廠商，還有誰？
2018-01-11 08:52:44333107 值得一提的是，聯發科高級銷售經理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，言外之意X30的目標對手并非驍龍835，而是去年的旗艦產品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:5555373 
據悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯發科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 本文主要介紹了搭載聯發科x30處理器的手機有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 的網友們立刻炸開了鍋：難道身為情懷、工匠復出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯發科主控，而是還會有P25和X30的高低搭配？X30作為聯發科一直以來寄予厚望的新旗艦，大家多少還有點期待，這個P25是什么鬼？它和X30的差距到底有多大，以至于網友們會
2018-01-25 22:43:011135 
據悉三星計劃對外發售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯發科來來說非常不利，聯發科正計劃在今年發布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯發科期待復蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 道格以山寨產品起家開始轉型獨有品牌，旗下產品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機，據悉道格MIX3將走高性價比路線，或搭載聯發科Helio X30處理器，也是跟隨市場潮流，配置100%屏占比設計和屏下指紋識別技術。
2018-02-01 14:04:2114001 Imagination的多線程 MIPS CPU已內置于聯發科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002256 從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發布，智能手機開始進入AI時代。繼聯發科在今年的CES上發布全新NeuroPilot人工智能平臺之后，首款搭載聯發科AI技術的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動通信大會）。
2018-08-05 09:32:002739 聯發科公布的2月份業績顯示營收環比、同比均下滑超過兩成，創下3年來的新低，這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效，為何會如此呢？去年上半年聯發科推出的高端芯片helio X30未能獲得中國手機企業的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 聯發科去年首發了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開高端智能手機處理器市場，不過X30并沒有獲得手機廠商認可，除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用，聯發科沖擊高端市場再次失利，中低
2018-07-16 15:23:001128 據外媒消息報道，聯發科Helio P70將于本月底發布，相比于聯發科P60，聯發科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 數據中心客戶也呈現庫存升高的調整期，繼蘋果日前下調財測后，三星電子(Samsung Electronics)也預告2018年第4季財報將不如預期，除了受到經濟放緩影響外，全球存儲器需求疲弱、服務器存儲器拉貨放緩也成為主要沖擊因素之一。
2019-01-10 16:54:373140 在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯發科在手機芯片市場的處境愈發尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 在持續10多年的高速發展后，廚電行業開始進入深度調整期，產業結構升級已經刻不容緩。
2019-04-09 10:52:02819 根據該媒體的爆料，vivo此前已與三星建立了合作關系，所以，vivo X30或將搭載Exynos 980芯片，支持5G網絡，具有兩個2.2GHz高性能Cortex-A77內核和六個Cortex-A55單元，可以提高能效。
2019-10-29 11:43:19795 近日，網上關于vivo新機的消息逐漸多了起來，根據時間節點來看，難道是vivo X30要來了？日前，有消息透露vivo X30為5G手機，將搭載Exynos 980芯片，并將于12月推出。
2019-10-29 16:20:133602 曝光的信息顯示，vivo X30系列有兩款產品，分別為vivo X30和vivo X30 Pro。其中vivo X30正面將采用一塊6.5英寸挖孔屏，支持90Hz刷新率。
2019-11-07 14:27:419068 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯發科在4G末期的低位上徘徊了三年，現在5G初露曙光，聯發科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146 ，這一背景下，共享充電寶賽道迎風而長。 共享充電寶在2019年進入行業發展關鍵一年。據有關數據顯示，2019年中國共享充電寶用戶規模將達到3.05億人，2020年用戶規模將增長至4.08億。 共享充電寶歷經風口考驗，進入調整期 共享充電寶是共享經濟
2019-12-25 17:35:264617 2020年，聯發科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內5G將首次超過4G成為聯發科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 聯發科近日在業績發布會上表示今年的研發投入將增加至30億美元，較去年的27億美元增加一成多，顯示出它希望延續此前的勢頭，進一步奪取高通的市場，顯示出一種宜將剩勇追窮寇的氣勢。 高通多年來一直高居全球手機芯片
2021-01-29 10:51:381453 的組件。 盡管聯發科方面對于具體的訂單詳情保持低調，未做過多透露，但此次合作無疑預示著Apple Watch將迎來一次重要的硬件升級。通過引入聯發科的調制解調器技術，Apple Watch有望進一步提升連接性和性能表現，為用戶帶來更加流暢和高效的使用
2024-12-12 10:18:001118 性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產能緊張，聯發科不得不重新考慮其制造策略。 經過深思熟慮，聯發科最終決定采用更為經濟且產能相對穩定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231131
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