“飄了”，其驍龍888與驍龍8 Gen1都讓終端廠商有苦說不出。不過在近期，高通開始督促臺積電，希望能夠盡早交付驍龍8 Gen1 Plus。 ? 近日，有社交博主爆料“高通希望臺積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 plus以取代目前的驍龍8 Gen1”，而在此前一
2022-02-11 07:41:00
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FinFET制程技術量產階段的臺積電，也傳出將投入大量研發資金確保10nm制程技術發展進度，預期將進一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進入10nm制程技術量產。
2015-05-28 10:23:161272 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-07-20 10:11:451208 驍龍820還在路上，高通的下一代頂級平臺驍龍830的消息就傳出來了。
2015-10-15 09:37:173139 Stanley）預測，隨著臺積電全力沖刺先進制程，于2018年上半7納米制程將可投產，屆時高通將回心轉意，重回臺積電懷抱。
2016-03-10 08:53:55895 高通采用10nm FinFET制程生產的驍龍830處理器將在今年內發表，且搭載該款處理器的智能手機產品（首發機）將在明年Q1現身。
2016-04-20 09:29:142045 今日早報，臺積電10nm年底量產 客戶鎖定蘋果高通海思聯發科；Q4亞洲市場需求或轉弱 半導體商可能因庫存過多遭打擊；三星擬自主研發GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術授權；傳蘋果大幅增加
2016-09-12 10:07:211606 近期業界傳出可能是臺積電、聯發科以戰逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業界預期再早一些。臺積電目前已經完成10納米制程研發準備，將在今年年底正式將10nm投入量產階段，臺積電認為，蘋果、華為海思、聯發科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 現在，關于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經聽了很多關于它的消息，比如支持8GB運存，型號或許會為MSM8998，由三星獨家代工，并且使用10nm制程工藝。
2016-10-12 10:07:131146 今日早報：高通10nm驍龍830或轉單臺積電；臺積電攻深度學習、高端服務器等高速運算芯片；上海集成電路產業規模2016年將首次超越千億元；微軟可穿戴新專利技術將取代傳統的光學心率監測傳感器；花旗預計2035年VR市場將逾萬億美元；華為Mate9現身 雙版本是否有驚喜？；紅米4備貨充足，等待雙十一。
2016-10-17 09:47:571504 臺積電和三星電子的制程大戰打得如火如荼，據傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產，遠遠超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經率先進入量產，領先同業。
2016-10-18 09:48:511079 
三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進入量產階段，成為業界第一家。臺積電對此反應如何？臺積電聯合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進制程持續領先競爭對手，他們對自家技術非常有信心。
2016-10-19 10:38:55807 高通宣布，下世代處理器驍龍(Snapdragon)835將采用三星(Samsung)的10奈米制程技術。法人對此并不意外，預期高通7奈米制程可望重回臺積電懷抱。
2016-11-20 10:07:04921 高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構并實現七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 今日早報：10nm麒麟970將繼續由臺積電代工；傳三星擬單獨成立晶圓代工單位；聯電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內可穿戴設備市場將達180億元；內置OLED屏幕的布料打破可穿戴設備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
2016-11-24 09:41:402153 根據外媒消息，蘋果產品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產的準備。除了幫蘋果生產下一代10nm芯片之外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio X30以及X35芯片。據傳，華為海思半導體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09960 據消息了解，目前10nm工藝生產的手機芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經獨得蘋果A11處理器大單，預計明年上半年開始試產。
2016-12-09 23:06:131658 對于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說，這顯然是一個大好的消息，因為報道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會采用臺積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43887 聯發科公布的業績顯示，去年四季度環比下滑12.4%，四季度月度營收呈現環比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業績將會再次環比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 聯發科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯發科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天（3.22）實現了亞洲首秀。這款應用于旗艦機型的芯片備受業界關注，高通講述了該芯片在續航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機面世。
2017-03-23 07:08:20987 驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ，相比今天運用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進，同時還集成支持 LTE Cat.16 網絡的調制解調器。
2016-08-03 13:40:491784 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優勢。
2018-02-24 10:14:531472 1. 高通第二代驍龍4 芯片發布，傳由臺積電轉單三星代工 ? 據外媒報道，高通公司本月27日正式發布第二代驍龍4移動平臺（Snapdragon 4 Gen 2），據傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:293316 臺積電正在大量生產用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發布iPhone 8，但是具體發貨日期仍然不確定。 據悉，臺積電已經采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構，所以能最大程度上發揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
轉自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現了28nm工藝量產，而且還加快14nm硅片的量產。由于產能、價格及新芯片技術的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產。
2017-09-27 09:13:24
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機的普及，大大地改變了現代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用，人們對于智能手機的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標。就像
2018-06-14 14:25:19
壇上，其總經理兼聯合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認10nm將在2016年初試產，7nm則預期在2017年Q1開試。報道稱，臺積電非常高興，因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預告
2016-01-25 09:38:11
傳臺積電取消32nm工藝
據稱，全球第一大半導體代工廠臺積電已經完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 ）將采用三星10nm工藝獨家制造，作為交換，拿下高通驍龍830（或835）全部訂單，三星要在Galaxy S8的大部分手機上采用驍龍830（或835）。
2016-10-18 14:06:101450 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發下一代旗艦級處理器驍龍835，據稱835將采用三星最先進的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 據Digitimes報道，臺積電也已經為主要客戶的10nm芯片做好了量產準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預計A11）、聯發科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預計麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 在驍龍835之后，高通還準備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。
2016-12-08 09:14:041150 據報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52530 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:431195 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯發科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 消息稱，預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯發科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產，但臺積電10納米芯片工藝技術的良率并不是代工生產公司希望看到的，消息人士說
2016-12-24 09:39:46911 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經搶先一步了，不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8 造成影響時，這家公司發話了。
2016-12-27 08:14:38816 12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中，出現10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對于聯發科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 隨著摩爾定律走向極限，半導體工藝的推進愈發困難，不過現在臺積電和三星的10nm還是量產了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發布。而曾經作為半導體工藝技術龍頭的英特爾卻動作遲緩，被稱為
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯發科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯發科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長16.2%，成績可喜。 對于先進制程，臺積電透露，7nm、10nm研發順利進行，今年Q1 10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產后將會搶下更高的份額。 從半導體的普遍規律看，流
2017-02-08 17:54:11336 此前Qualcomm已經對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯發科，同時也有華為。據悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯發科，同時也有華為。據悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發。
2017-02-10 15:53:148116 臺積電當前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中，已經開始急急高調宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對于這個筆者認為很可能是又一個謊言！
2017-05-09 12:02:114581 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發布搭載驍龍835的產品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯發科，而過國內的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421143 聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后，高通似乎不得不重回臺積電的懷抱了。
2017-06-13 09:53:103806 臺積電最近已經徹底解決了10nm良率問題，目前已經進入10nm芯片量產全開模式。
2017-07-31 14:47:051319 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產30mm晶圓，據悉，臺積電會引進16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責生產高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產，強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導體制程工藝的現狀和未來發展情況發布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數量還會繼續增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 自從16/14nm節點開始，三星和臺積電的工藝之爭愈發激烈，都不斷砸下巨資加速推進新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經成功商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍
2018-04-12 13:30:004436 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經量產商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！
2018-04-13 10:48:001630 據國外媒體報道，關于高通下一代驍龍800系列處理器將由臺積電代工的傳言已經持續很長事件，據稱這個芯片將被命名為驍龍855，由臺積電使用7納米技術生產。
2018-07-02 17:11:305097 晶圓代工領域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006810 高通驍龍855旗艦平臺已經商用，它基于7nm工藝制程打造，現在有關高通下一代旗艦平臺驍龍865的細節曝光，此前有媒體報道高通驍龍865將轉向三星懷抱（驍龍855是臺積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 高通這幾代的驍龍處理器是在臺積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產。
2019-08-25 09:36:404308 按照慣例，今年底高通將發布驍龍865處理器，它將接替現在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選，不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺積電代工。
2019-09-16 11:33:014520 日前，高通發布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規劃？
2019-12-09 17:23:237069 12月5日消息，據國外消息報道，高通在當地時間周二開始的驍龍年度峰會上，推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺，其中最高端的驍龍865將由臺積電代工，采用的是與蘋果A13處理器相同的工藝。
2019-12-05 13:56:047711 高通最新發布的驍龍865采用臺積電的7納米制程工藝，準確地說是臺積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 月初的驍龍峰會，高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會，高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會，高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 雖然三星搶先臺積電首發了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過要到2021年才能出貨，2020年臺積電依然會是唯一一家大規模量產5nm芯片的代工廠，主要客戶就是華為及蘋果。
2020-03-05 09:58:443068 在半導體工藝上，Intel的10nm已經量產，但是官方也表態其產能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電，最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。
2020-03-08 13:56:182801 據外媒GSMArena消息，傳驍龍875已用臺積電5nm工藝開始生產。
2020-06-24 10:53:502575 9月14日，據供應鏈最新消息稱，三星擊敗了臺積電，獲得了價值1萬億韓元的高通訂單，其5nm工藝產線將生產驍龍875。
2020-09-14 10:02:052921 副總裁兼移動部門總經理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產，并稱從設計需求和進度而言，最適合由三星生產這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:483634 ，但這一工藝在今年一季度才投產，目前的產能也還比較有限，大部分都用于為蘋果代工相關的產品，眾多廠商還在采用臺積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。 外媒在報道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調制解調器驍龍 X55，就是由臺積電采用 7nm 工藝為其
2020-12-07 18:02:091987 工藝已經發展到了 5nm，但這一工藝在今年一季度才投產，目前的產能也還比較有限，大部分都用于為蘋果代工相關的產品，眾多廠商還在采用臺積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。 外媒在報道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調制解調器驍龍 X55，就是由臺積電采
2020-12-07 18:08:152563 去年年底高通發布的新一代旗艦級處理器驍龍888已由小米11首發上市，但是根據目前網上曝光的實測數據顯示，驍龍888的超大核由于功耗過高，運行大型應用時會出現降頻情況，導致用戶體驗不佳。由于驍龍888是基于三星5nm工藝的，因此外界質疑三星的5nm工藝可能不如臺積電的7nm。
2021-01-12 10:51:171909 高通公司于昨天晚間正式發布高通驍龍870 5G移動平臺，該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629435 在1x納米和7納米時代，三星對比臺積電有些失勢。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國巨頭從去年到現在可謂樂開花。 甚至三星打算未來十年投資1160億美元，取代臺積
2021-01-23 09:34:572516 制程工藝。 報道稱，促使高通轉投臺積電懷抱的主要原因是，近期有消息稱臺積電的4nm工藝計劃在2022年大規模量產，三星作為其對手相對落后了一些，而高通又急于應用新的工藝改善新品的性能。 消息稱，這款基于臺積電4nm的驍龍芯片應該會在明年正
2021-02-25 13:37:462500 realme、榮耀、iQOO等多個品牌會相繼發布搭載這兩個移動平臺的手機產品。 驍龍8?+采用了臺積電4nm工藝，采用的是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710
2022-05-20 22:12:275174 
iQOO 11系列手機發布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機正式發布，iQOO 11系列手機將于明天開啟銷售，iQOO 11系列手機全系搭載第二代驍
2022-12-09 15:41:467497 
蘋果已經發布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺積電4納米制程打造；前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產，之后傳出散熱等問題，高通緊急推出升級版“驍龍 8＋ Gen 1”，并改用臺積電4納米制程。
2023-09-26 17:17:091657 高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770 法人方面表示：“隨著臺積電的3nm設備數量劇增，聯發科、高通、英偉達、AMD等4個客戶正在引進高端制程，因此到2024年末為止，3nm 家族（包括n3e）的月生產量將增加到10萬臺左右。”
2023-12-04 14:10:281679 早在今年10月的法說會上，臺積電總裁魏哲家就曾被外資當面詢問7nm產能利用率不斷下滑的問題，臺積電7nm在總營收當中的占比持續滑落，從第二季度的23%降至了第三季度17%，相比去年同期的26%更是下跌了近10個百分點。
2023-12-04 17:16:031385 近日，業界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程，并引入臺積電先進的InFO封裝技術。這一決策預示著谷歌將在智能手機領域進一步提升競爭力，尤其是針對高端人工智能（AI）手機市場。
2024-08-06 09:20:521232 近日，據韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領域，臺積電將繼續保持對三星的領先地位。 近年來，高通一直傾向于選擇臺積電作為其
2024-12-30 11:31:071801
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