由數據顯示，目前全球有8 寸晶圓廠的半導體公司約有76家，12寸廠有27家，升級的家數越來越少，會有這樣的現象，原因在于資金墊高了產業的進入門檻。由早期投資一座月產能2 萬片的八寸廠需花費8~10 億美元，到了現在12 寸廠需25~30 億，而下一代制程的18 寸廠目前初估，至少需投入80~100 億美元，如此龐大的金額，放眼全球，能拿得出筆金額的半導體公司，只有英特爾、臺積電、三星與格羅方德。降低成本，一直以來是半導體產業能夠持續成長的原因之一，其中的二大關鍵，一、在于晶圓尺寸的大型化，由8 寸晶圓廠，升級到12寸到新一代的18 寸晶圓廠，透過每升級一次，晶圓的產能就擴增2.25 倍，二，制程技術的微縮化，在每次晶圓寸尺的大型化中，能透過制程微型化，讓一樣大小的晶圓中，制作出更多的晶體。

　　三星接獲A9 訂單 聽聽就好

　　近日由Korea IT Times 的報導指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應采用14 納米制程的A9 處理器，預計將在2015 年開始生產，消息一出瞬間成為市場焦點。由技術面來看，蘋果新一代處理器制程將采用20 納米以下制程，目前僅臺積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財力與技術能力。據業界人士指出，臺積電拿下蘋果20 納米A8 代工訂單幾乎已確定，但A9 的代工訂單，花落誰家還很難說，蘋果選擇代工廠商一向需經過一到二年的測試，才會正式采用量產，雖然說以目前的時間點來看，2015 年生產的A9處理器現在與三星簽約，算合乎慣例，但考慮到蘋果極力去三星化，也確定A8 芯片將交由臺積電生產，臺積電的技術還領先的情況下，這時再找上三星的可能性不大，只要臺積電16納米能提早量產，其實仍有接獲訂單的機會。

　　晶圓代工產業環環相扣 接蘋果訂單

　　臺積電獲利可能不如預期來的大

　　目前移動通信芯片的市場是這樣的，蘋果的芯片A6/A6X 是三星代工，三星自己品牌用的手機處理器則多數由高通所代工，而高通的芯片則是由臺積電代工生產，形成了環環相扣的局面，隨著蘋果的去三星化，臺積電能否討到便宜還很難說。因為當臺積電拿下蘋果每年近億支手機的芯片訂單后，三星所空出大量的產能，可轉由生產自家手機的芯片，連帶地影響高通在臺積電的下單數量，根據外資估計，臺積電來自蘋果訂單的貢獻可能不如預期的大，預期今年將不會有任何貢獻，明年則在8%。

　　臺積電最大的勁敵

　　英特爾為A9 訂單爭取添變量

　　放眼望去，不論是曾位居老二的臺積電與近幾年急起直追的三星與格羅方德，臺積電眼中真正的對手只有英特爾，據業界表示，雖然這些年臺積電在制程與技術上都有很大的躍進，但目前仍與英特爾差上至少1 到1.5 個世代的技術，以時間來說，約落后1 到2 年的時間，在英特爾積極切入晶圓代工領域，對于臺積電的威脅遠比在后追趕的三星，格羅方德大的多。

　　面對強大的勁敵英特爾臺積電仍存在優勢

　　近期美林證券就指出，臺積電雖然整體技術仍落后于英特爾，但目前仍有三優勢存在，其一、臺積電于20 納米制程時的金屬導線寬間距（metal pitch） 為65 納米，而英特爾于22 納米制程時的金屬導線寬間距則為80 納米，相較之下臺積電更具密度優勢。其二、若就功耗而言，ARM 架構的CPU 和英特爾的Atom 處理器相比，仍舊擁有優勢。其三、臺積的20 納米制程將于明年初開始量產，并在明年下半年放量，這個時程仍較英特爾快上一季左右。

　　三星能否成功 除了技術最大的關鍵取決于客戶對三星的信賴度

　　三星的客戶，象是昔日生產手機的諾基亞、面板的Sony 與近期的蘋果，除了曾是各產業的龍頭，也是三星重要的客戶，但也都曾經吃過三星的大虧，最后的下場大多是讓三星由最大供應商，反客為主，成為壓在自己頭上的競爭者。據業界分析，多數客戶擔心技術外流問題，對三星仍保有高度的戒心，即使委托三星代工，也不會把高階產品釋出給三星，未來三星要在晶圓代工業發展，還有待觀察。長線臺積電100元以下，我們比較相信是買點，而不是賣點。