英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰臺積電地位。

今日，英特爾宣布推出為AI時代打造、更具可持續性的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry），并拓展其路線圖，以在接下來的幾年內確立并鞏固制程技術領先性。英特爾還強調了其代工客戶的增長勢頭及生態系統合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生態系統合作伙伴，均確認其工具、設計流程和IP組合已完成針對英特爾先進封裝和Intel 18A制程技術的驗證，將加速英特爾代工客戶的芯片設計。

英特爾公司首席執行官帕特·基辛格表示：“AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術及其‘芯’動力的方式。這為世界各地富于創新力的芯片設計公司和面向AI時代、業界領先的系統級代工服務——英特爾代工——帶來了前所未有的機遇。英特爾代工可以與客戶攜手開拓全新的市場，改變人們使用技術的方式，讓他們的生活變得更美好。”

力爭到2030年成為全球第二大代工廠

英特爾宣布了全新制程技術路線圖、客戶及生態伙伴合作，以實現2030年成為全球第二大代工廠的目標。

路線圖顯示，英特爾新增了Intel 14A和數個專業節點的演化版本。英特爾還證實，其“四年五個制程節點”路線圖仍在穩步推進，并將在業內率先提供背面供電解決方案。英特爾預計將于2025年通過Intel 18A制程節點重獲制程領先性。

英特爾全新的制程路線圖包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技術的演化版本，如Intel 3-T就通過硅通孔技術針對3D先進封裝設計進行了優化，很快將生產準備就緒。英特爾還重點介紹了其在成熟制程節點上的進展，如今年1月份宣布與UMC聯合開發的全新12納米節點。英特爾代工計劃每兩年推出一個新節點，并一路推出節點的演化版本，通過英特爾領先的制程技術幫助客戶不斷改進產品。

此外，英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+ 納入英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術。

微軟成為英特爾代工廠的最新客戶

英特爾的客戶表示了對英特爾系統級代工的支持。微軟董事長兼首席執行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節點生產其設計的一款芯片。

Satya Nadella表示：“我們正處在一個非常激動人心的平臺轉換過程中，這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。為了實現這一愿景，我們需要先進、高性能和高質量半導體的可靠供應。這就是為什么微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃采用Intel 18A制程節點生產一款我們設計的芯片。”

目前，英特爾晶圓代工訂單金額約為150億美元，高于先前估計的100億美元。

IP和EDA供應商：為基于英特爾制程和封裝技術的芯片設計做好準備

IP和EDA合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已準備就緒，可幫助代工客戶加速基于業界首推背面供電方案的Intel 18A制程節點的先進芯片設計。此外，這些合作伙伴還確認，其EDA和IP已在英特爾各制程節點上啟用。

同時，針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術，幾家供應商還宣布計劃合作開發組裝技術和設計流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發、交付先進封裝解決方案。

英特爾宣布與 Arm 合作

英特爾還公布了“新興企業支持計劃”（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，為基于Arm架構的系統級芯片（SoCs）提供先進的代工服務。這一計劃支持初創企業開發基于Arm架構的技術，并提供必要IP、制造支持和資金援助，為Arm和英特爾提供了促進創新和發展的重要機會。

CHIPS 法案資助

自美國《芯片法案》在2022年通過以來，截至目前，盡管全球已經有170多家芯片企業申請了該法案的補貼，美國商務部卻只發放了三筆數額較小的補貼。本周早些時候，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）獲得了該法案迄今為止第三筆，也是最大的一筆撥款，即15億美元。

美國商務部長吉娜·雷蒙多出席活動并表示，美國政府正在努力在人工智能熱潮中進一步提升美國在芯片行業的地位。

英特爾代工廠的增長可能有助于美國在全球半導體制造市場中獲得更大份額，而全球半導體制造市場目前由中國臺灣主導，這在很大程度上要歸功于臺積電。

“英特爾是一家美國冠軍公司，在這次復興中扮演著非常重要的角色，”雷蒙多表示，英特爾應該為即將宣布的《芯片法案》撥款“做好準備”。

審核編輯：劉清