9月13日，據臺媒報道，臺積電2納米制程將于2025年量產，市場看好進度可望領先其對手三星及英特爾。

據報道，搭配FINFLEX架構的3納米制程下半年量產。先進封裝部分，首座全自動化3DFabric晶圓廠預計于2022年下半年開始生產。

臺積電2納米廠將落地竹科寶山二期擴建計劃用地中，“竹科管理局局長”王永壯日前表示，竹科寶山二期擴建計劃用地依規劃推進公共設施建設，用地廠商臺積電也開始進行整地作業。

臺積電2納米首次采用納米片架構，在相同功耗下較3納米速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，應用包含行動運算、高效能版本及完備的小晶片整合解決方案，預計2025年開始量產。

臺積電研究發展資深副總經理米玉杰表示，將在2024年取得ASML下世代極紫外光微影設備（high-NA EUV），為客戶發展相關的基礎設施與架構解決方案。臺積電業務開發資深副總經理張曉強則表示，2024年取得設備后，初期主要用于與合作伙伴共同研究，尚不會量產。

編輯：黃飛