據外媒報道，臺積電作為全球晶圓代工領軍企業，已經開始開發2納米制程，拉大了與競爭對手的差距。最近，臺積電還準備為蘋果和英偉達試產2納米產品，并計劃派遣約1000名研發人員前往其正在建設中的Fab 20晶圓廠工作。與此同時，三星電子在2022年6月率先采用GAA技術開始量產3納米制程芯片，比臺積電提前6個月，成為全球首家量產該制程技術的企業。受到三星的沖擊，臺積電高層多次公開表態加速2納米制程技術的發展，并形成了先進制程的競賽態勢。

除了臺積電，曾宣布重新進入晶圓代工業務的處理器巨頭英特爾也加入了先進制程的研發競賽。英特爾在6月1日的線上活動中公布了其芯片背面電源解決方案PowerVia的技術發展、測試數據和路線圖，擴大了其在晶圓代工產業的影響力。據報道，目前臺積電也在開發芯片背面供電技術，并計劃在2026年實現商業應用。

此外，英特爾設定了一個目標，即在2024年下半年將其代工技術推進到1.8納米的節點，并與ARM建立合作伙伴關系，以實現1.8納米制程技術的量產。然而，市場人士對于英特爾未來的挑戰有一些不確定性，即使按照路線圖取得成功，達到收支平衡仍然是一個巨大的挑戰。整體而言，全球芯片代工行業正迎來先進制程的競爭和發展。

報道還說明了臺積電另一競爭對手三星的情況，就是三星DS部門總裁Kyung Kye-hyun于5月初的一次演講中表示，三星計劃超越臺積電，目標就是從比臺積電更早使用GAA技術的2納米制程開始。

事實上，臺積電除了先進制程之外，也透過先進封裝技術來維持技術的領先。不久前，臺積電就宣布先進封測六廠啟用正式啟用，成為臺積電首家達成前后端制程 3DFabric 整合一體化自動化先進封測廠和測試服務工廠。同時，也為TSMC-SoIC（系統整合芯片）制程技術的量產做準備。先進封測六廠的啟用，將使臺積電對SoIC、InFO、CoWoS、先進測試等各項TSMC 3DFabric先進封裝與硅堆疊技術，擁有更完整及靈活的產能規劃之外，也帶來更高的生產良率與效能協同效應。

臺積電營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示，微晶片堆棧是提升芯片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三度集成電路市場需求，臺積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過3DFabric平臺提供技術領先與滿足客戶需求產能，共同實現跨時代科技創新，成為客戶長期信賴的重要伙伴。

據報道，三星也在迎頭趕上臺積電，計劃從2納米制程開始超越對手。臺積電除了在先進制程方面保持領先地位外，還通過先進封裝技術來增強競爭力。最近，臺積電啟用了先進封測六廠，實現了前后端制程的整合，為TSMC-SoIC制程技術的量產做好準備。這將使得臺積電在SoIC、InFO、CoWoS以及先進測試等方面具備更完整和靈活的產能規劃，并提高生產良率和效能。

臺積電的營運/先進封裝技術副總經理何軍表示，微晶片堆棧是提升芯片性能和成本效益的關鍵技術。為滿足市場需求，臺積電提前部署了先進封裝和硅堆疊技術產能，并通過3DFabric平臺提供技術領先和滿足客戶需求的產能，成為客戶長期信賴的重要合作伙伴。全球芯片代工行業正在競爭和發展先進制程和封裝技術。

編輯：黃飛