今天，博主Daniel Nenni在其semiwiki的博客中寫道：

在提到我在IEDM 2018上聽到的內容之后，英特爾在SemiWiki論壇討論中宣布正式關閉晶圓代工業務，我收到了很多電子郵件回復，讓我澄清一下。老實說，我不認為這是一個很大的驚喜。英特爾的晶圓代工廠從一開始就是一個錯誤的想法（我的觀點），并且沒有任何實施成功的可能。要清楚，這不是我剛剛聽到的，是通過多種信息渠道驗證的，所以我認為它是絕對真實的！

早期，我們就開始在SemiWiki寫關于英特爾的博客，已經發布了202個與英特爾相關的博客文章，截至今天已經被瀏覽了2,822,613次，平均每個博客有13,973個。根據我的經驗，英特爾擁有一大批根深蒂固的支持者，雖然有很多人反對他們，但他們不容易受到影響，所以有很多博客評論，其中一些被刪除了。我反對英特爾向無晶圓廠開放其領先的制造服務的原因是：它會分散英特爾制造微處理器的核心競爭力。眾所周知，生態系統是代工業務的一切，需要時間，金錢和技術上的親密關系，英特爾似乎大大低估了這三件事。

Altera是英特爾定制代工業務的重大受益者。當年宣布為Altera代工時，我正和TSMC Fab 12的一位朋友喝咖啡。如果我的記憶沒錯的話，是莫里斯·張博士發表了這個消息，老實說，當時對于臺積電來說，這也是一個教訓，其發誓失去像Altera這樣的親密伴侶永遠不會再發生。

Altera成立于1984年，同年我開始了我的半導體生涯。我的一些朋友加入了Altera，在我的EDA和IP職業生涯中，我與Altera有很多合作。在Xilinx以28nm進入臺積電之前，Altera與臺積電之間的關系非常緊密。臺積電為Xilinx提供了相同的訪問權限，這使得其與Altera的關系逐漸惡化。后來，Altera將其14nm的產品轉移到了英特爾，這是個開端，最終促成了英特爾以高價收購Altera。

我聽到的最有趣的故事之一是關于Atera從英特爾獲得的14nm設計規則的第一個副本。他們被大量編輯，這是我在晶圓代工業務中從未見過的。經過多次推遲，英特爾將他們自己的實施團隊放在了第一個14nm Altera流片上，結果自然是一個非常有競爭力的FPGA芯片。如果不是因為持續的延遲，Xilinx將會遇到大麻煩，因為基于我的經驗，英特爾14nm FPGA在密度和性能方面都超過了Xilinx 16nm。

英特爾晶圓代工業務的由來

2014年，英特爾與Panasonic的 System LSI業務部門合作，后者成為了他們的第一個大型SoC客戶。這些14nm SoC面向視聽設備市場。這樣，英特爾不僅擁有了大型SoC客戶，而且是一家非硅谷的代工客戶。對于代工廠來說，能夠在全球范圍內運營至關重要，日本是一個重要的市場，因為它們正在引領從IDM向無晶圓廠商業模式的轉變。

當時，在SEMICON West展會上，英特爾向業界展示了其晶圓代工業務生態，具體如下：

1、更好的晶體管價值，這點很重要，但更好的晶體管不能直接轉化為更好的芯片。2015年推出的FPGA和SoC的FinFET版本對此做出了說明。

2、英特爾客戶代工生態系統。Synopsys IP針對英特爾進程進行了優化，這一點非常重要。英特爾當然是Synopsys的最大客戶。ARM會被添加到該列表中嗎？ARM的基礎IP針對ARM處理器進行了優化，因此可能沒有。

3、IDM挑戰：英特爾業務部門和客戶IP的分離。英特爾使用防火墻來確保“基礎設施分離”。三星通過在德克薩斯州為Apple建立獨立的晶圓廠，向GlobalFoundries NY晶圓廠授權14納米。臺積電當然不必這樣做。

總而言之，從2014年英特爾的這次展示中看到的最有趣的信息是：英特爾2011年啟動了22納米CUSTOMER計劃，2013年啟動了14納米的，2015年啟動了10納米的。這意味著，根據計算，英特爾22納米比臺積電20納米領先2年，英特爾14納米比臺積電和三星領先不到1年，而10納米的差距更小了。

Apple不會使用英特爾的晶圓代工服務

2016年，通過英特爾/ ARM IP許可協議，媒體當時嗅到在蘋果和英特爾的談判中，涉及了2018年代工制造A11 SoC。

“據”日經亞洲評論報“稱，英特爾當時已經完全準備好在短短兩年時間內為臺積電提供良好的資金支持，因為A10 / A11之后的任何蘋果芯片都應由英特爾制造。”

“根據前首席執行官保羅·奧特里尼的說法，在最初的iPhone設計之前，英特爾一直在討論蘋果的移動芯片問題。iPhone上保密的外衣讓英特爾很難繼續下去，他們對蘋果公司的銷量預測持懷疑態度。

當時，英特爾為蘋果公司制造SoC的傳聞一直存在，并且無論多么荒謬都一直在發酵。

當時英特爾開發者論壇（IDF）就有傳聞。IDF是英特爾贊助的會議，旨在推廣英特爾和基于英特爾技術的產品（第一個IDF是在1997年）。我參加的最后一次IDF是2014年推出的英特爾14nm產品，英特爾CEO（Brian Krzanich）告訴我們，14nm正在按計劃產生。但是有些情況似乎并不像他說的那樣。

2016年的IDF又在舊金山舉行，在半導體制造方面有兩大啟示：Intel Foundry授權ARM Foundation IP用于10nm代工業務；英特爾不會將EUV用于7nm

ARM的聲明被夸大了，EUV公告正在被低估，因此英特爾公關集團的表現非常出色。

背景：自2010年以來，英特爾已正式從事代工業務，但尚未獲得重大的推動力。在22nm，Achronix和Netronome是產量非常低的主要客戶。在14nm，Altera和展訊是英特爾代工廠的客戶，但我們尚未看到芯片。與此同時，SoC和FPGA行業的其他部分已經在14nm / 16nm HVM上運行了一年多。

當時，英特爾為10nm代工廠業務授權ARM IP是一廂情愿。首先，英特爾許可的IP是ARM標準單元和SRAM庫，SoC的構建模塊。其次，大型SoC供應商制造他們自己的標準單元和SRAM庫，并且已經完成了他們的10nm設計并在2017年中期用在HVM中，大約在同一時間，英特爾10nm準備開始使用新的ARM IP。

LG是第一個宣布使用英特爾10nm的客戶，這是有道理的。作為早期采用者，LG沒有與TSMC 10nm合作的產品，LG直接與三星競爭，而GlobalFoundries正在跳過10nm。此外，當時大多數LG手機都使用高通和MTK的SoC，所以這確實是一個低風險的商業合作。

在2016年早些時候的半導體會議上，英特爾非常清楚地表示他們將在7納米上使用EUV，而臺積電則推出非EUV 7納米（臺積電在2018年上半年開始生產7納米，并在2018年下半年用新iPhone打造HVM）。所以臺積電是正確的，而英特爾對于EUV是錯誤的。這不是一個重大的技術變革，但英特爾7nm將更加昂貴，因為EUV顯著降低了成本。

是的，英特爾說他們的10nm和7nm比代工廠（臺積電和三星）更好，但必須在基于PPAC（功率，性能，面積和成本）的芯片級別上進行驗證。這些代工廠在基于SoC PPAC的每個節點都擊敗了英特爾。