英特爾芯片尋求委外代工，摩根大通率先預測英特爾可能于2021上半年外包給臺積電，新報告進一步預測，此商機將為臺積電額外創造近百億美元的收入，換算2020～2025年臺積電營收將復合成長8%；樂觀情境下，成長速度更挑戰11%。

摩根大通是預測英特爾外包最樂觀的外資，不僅先前調查英特爾已就委外代工進行送交制造（tape-out）關鍵程序，還預測臺積電明年上半年就能拿下大單，比多數外資預測的2022年更早。

摩根大通科技產業研究部主管哈戈谷指出，近期臺積電雖然表現震蕩，但只要英特爾外包有更明確消息，隨時能重燃市場對臺積電的興趣，摩根大通給出的目標價達570元。昨（26）日外資賣超臺積電5，634張，但見壽險、八大公股行庫等內資承接積極，終場臺積電下跌2元或0.4%，收450元。

哈戈谷表示，晶圓代工市場已經出現不同世代的周期交替，過去十年手機需求逐漸邁向高原期，未來十至15年增速可能再放緩到5%，但云端運算需求接棒且快速成長，未來數年成長速度上看10%～15%。而英特爾就是運算芯片中的巨人，讓市場高度矚目外包機會。

摩根大通推算，英特爾今年總營收可達600億美元，其中約259億美元來自資料中心事業群，另外的363億美元屬于客戶運算事業群。以此推算，未來英特爾兩大事業群外包需求將分別有63億美元及102億美元，合計為晶圓代工市場創造高達165億美元的商機。

哈戈谷表示，英特爾芯片外包無疑擴大晶圓代工市場的成長性，由于臺積電制程良率領先三星，可望拿下大部分訂單。其基本情境假設臺積電能拿下98億美元的份額，換算臺積電2025年營收挑戰643億美元，2020～2025年營收復合成長8%，每股純益（EPS）同步成長9%。

摩根大通另外假設，若英特爾全面外包，臺積電2025年總營收更上看742億美元，2020～2025年復合成長逾11%，EPS成長13%；相對于今年EPS，2025年表現將增加兩成之多。

哈戈谷指出，臺積電2021年起可望保持8%～10%的高成長，但相對全球半導體同業，現在臺積電本益比僅21倍，還落后艾斯摩爾的34倍、德儀24倍。因此他相當看好，未來臺積電進一步啟動上修循環，幅度可望超越整體市場。
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