電子發燒友網報道（文/李彎彎）英特爾正在快速推進晶圓代工業務，繼之前傳高通、亞馬遜將采用其代工服務之外，英特爾近日表示，將為美國國防部的一項計劃的第一階段提供商業晶圓代工服務，制造美國國防部系統所需的電路和商業產品。

該計劃名為“快速保證微電子原型-商業計劃（RAMP-C）”，目的是強化美國國內的半導體供應鏈建設力度，英特爾晶圓代工服務部門將與IBM、新思科技、Cadence以及其他公司合作，在美國國內建設商業化芯片生態系統。

高度依賴臺積電、三星，美國決意發力芯片制造

雖然在半導體領域，美國有非常多全球領先的巨頭企業，包括TI、高通、美光等，然而其在制造環節卻相對薄弱，對中國臺灣地區的臺積電、韓國的三星等企業依賴嚴重。

美國逐漸意識到發展芯片制造的重要性，美國商務部長吉娜·雷蒙多甚至將增強芯片制造能力形容為 “經濟和國家安全的當務之急”，今年以來，美國已經相繼出臺多項政策，支持芯片制造產業發展。

包括6月份提出的《為芯片生產創造有益的激勵措施法案》（CHIPS），內容涵蓋，為半導體設備或制造設施投資支出設立可退款ITC（信用額度）；授權美國商務部建立100億美元的聯邦匹配計劃，激勵各地及企業建立具備先進生產能力的半導體代工廠等。

以及隨后提出的《2020美國晶圓代工法案》（AFA），該計劃大致是計劃向各州芯片制造業、國防芯片制造業投入共計250億美元的資金，振興美國國內芯片產業發展。

此外，美國還積極吸引海外企業赴美建廠，有消息稱，美國政府曾與臺積電接洽，另外，英特爾作為美國在芯片制造方面最為領先的企業，也是美國政府關注的重點企業。

技術、產能、市場全面突破，英特爾堅定布局芯片代工業務

與美國政府一樣，英特爾或許也注意到了自身及美國在芯片制造方面的欠缺。今年2月新CEO帕特·基辛格走馬上任，接下來便是大大闊斧發力芯片代工業務。

帕特·蓋爾辛格表示，過去一年最深刻的教訓之一是半導體的戰略重要性，以及擁有強大國內半導體產業對美國的價值。英特爾是唯一一家同時設計和制造處于技術前沿的邏輯半導體的美國公司。

今年3月英特爾宣布成立晶圓代工服務部門，正式啟動全新的代工服務，同時該公司還宣布斥資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座芯片廠。

另外英特爾還對外公布了從今年到2025年的工藝技術路線規劃，并對工藝節點進行了重新命名，新的工藝名稱依次是Intel 7、Intel 4、Intel 3 和 Intel 20A，對應原來第三代10 nm、7nm、第二代7nm、5nm。Intel 4規劃于2021年推出，Intel 3于2023年下半年推出，Intel 20A于2024年推出。

從技術路線規劃，到新工廠建設，英特爾都在積極規劃，接下來還有就是大力發展客戶，目前已經傳出采用英特爾代工服務的廠商有高通、亞馬遜，以及上文最新信息，美國國防部的項目。

高通計劃采用英特爾2024年推出的Intel 20A工藝，亞馬遜計劃采用英特爾的芯片封裝組裝芯片，用于亞馬遜的數據中心。

從目前的發展態勢來看，英特爾在芯片代工服務方面信心滿滿，未來或將有更多訂單意向。不過英特爾未來要想在晶圓代工領域取得成績，還是會面臨較大的競爭壓力。

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