據(jù)臺(tái)媒引不明身份的業(yè)內(nèi)人士報(bào)道，英特爾2020年與臺(tái)積電簽訂了外包合同，將在2022年下半年為采用3納米技術(shù)的CPU制造芯片。報(bào)道稱(chēng)，英特爾將成為臺(tái)積電在3納米芯片上的第二大客戶(hù)，僅次于蘋(píng)果。

據(jù)此前報(bào)道，英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報(bào)道，英特爾跟三星的談判據(jù)說(shuō)還處于更初步的階段。

早在2018年，英特爾就因?yàn)楦咝枨蠛椭圃靻?wèn)題，將部分14納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。

此外，有外媒在近日的報(bào)道中提到，臺(tái)積電為3納米制程準(zhǔn)備了4期產(chǎn)能，第一期產(chǎn)能中的大部分將留給首要大客戶(hù)蘋(píng)果，屆時(shí)可能用于A16處理器的生產(chǎn)。而之后的3期產(chǎn)能也將被眾多廠(chǎng)商預(yù)訂，這些客戶(hù)名單中就包括了英特爾。這顯示了英特爾的產(chǎn)品將交由臺(tái)積電的3納米制程來(lái)生產(chǎn)，不過(guò)只是目前還不清楚在臺(tái)積電所規(guī)劃的3納米4期產(chǎn)能中，英特爾將落在哪一期其中。

就相關(guān)消息英特爾一位公關(guān)人士表示不做評(píng)價(jià)，并透露，有關(guān)英特爾方面的制造計(jì)劃，將會(huì)在2月中旬新任CEO帕特基辛格先生履職后對(duì)外發(fā)布。
編輯：hfy