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消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯盟”,挑戰臺積電

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-10-25 13:11 ? 次閱讀
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英特爾已與三星電子高層接洽,提議組建“代工聯盟”,對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業務都已陷入困境,這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業界關注的焦點。
據報道,英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特·基辛格與三星董事長李在镕會面,商討代工領域的全面合作。三星和英特爾的代工業務都遇到了困難。韓國一些業內人士認為,三星應該考慮剝離代工業務。對此,李在镕曾表示,他不打算將代工和邏輯芯片設計業務分開,強調三星將繼續擴大市場份額,推動相關業務發展。英特爾和三星謀求擺脫困境的愿望不謀而合。2021年,英特爾宣布重返晶圓代工市場,雖然與思科、亞馬遜AWS等公司簽約,但預期的大客戶并未如愿。三星的晶圓代工部門則在2017年變為獨立部門,在積極尋求大客戶的同時,與臺積電的差距不斷拉大。據研究機構近期公布的數據,2024年第二季度,臺積電約占晶圓代工市場份額62%,三星約占12%。在3nm、5nm等先進制程技術上,臺積電的市場份額超過90%。分析人士認為,如果三星和英特爾真的結成“晶圓代工聯盟”,兩大巨頭將在制程技術交流、生產設備共享、聯合研發等方面展開廣泛合作。例如,三星擁有3nm GAA(環繞柵極)工藝技術,英特爾則擁有將不同工藝芯片集成到單個封裝中的Foveros技術,以及旨在提高能效的PowerVia背面供電技術。兩家公司可能在人工智能AI)、數據中心和移動應用處理器(AP)等領域展開合作,共同推動高性能、低功耗產品的開發。此外,三星在美國、韓國和中國設有制造工廠,英特爾在美國、愛爾蘭和以色列設有工廠。必要時,他們還可以共享訂單或設施。值得注意的是,隨著美國和歐盟對先進芯片出口的監管日益嚴格,區域生產適應性變得越來越重要。一些分析師還指出,英特爾試圖與三星結盟可能與美國政府的大量補貼有關。盡管英特爾考慮在2024年9月分拆其代工業務,但該公司已獲得美國政府的大量資金。對英特爾來說,維持其在美國的代工業務至關重要,這或許可以解釋它與三星的接觸。韓國專家指出,即使英特爾與三星結盟,雖然可能產生許多協同效應,但臺積電在代工市場的主導地位仍將保持強勁。因此,對此次合作立竿見影的預期可能會降低。對于英特爾CEO基辛格計劃與三星董事長會面的傳聞,三星和英特爾均拒絕置評?;粮襁^去曾多次訪問韓國,但從未公開與李在镕會面。

審核編輯 黃宇

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