近日，據彭博社消息，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術落后于競爭對手后的無奈之舉。

英特爾在過去幾個月中多次對華爾街表示，在最近幾年一直未能將其領先的芯片推向市場后，該芯片制造商正在考慮將部分芯片生產外包給外部制造商。英特爾新任首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）向投資者承諾，將在1月21日的下一次財報電話會議上披露這一外包計劃。

彭博社的文章指出，英特爾尚未做出最終決定，并且“仍寄希望于自己生產能力的最后改進。”這可能意味著，該制造商仍會繼續提高芯片研發生產能力，并保留生產線。外媒報道，臺積電向英特爾提供了使用4nm制程工藝的提議。知情人士透露，這些芯片可能在今年年底之前作為樣品零件生產，并可能在明年投入量產，臺積電計劃在中國臺灣寶山鎮建設自己的新工廠。

英特爾

此前，在芯片大神吉姆·凱勒（Jim Keller）的領導下，英特爾的設計師們轉向了模塊化生產微處理器的方法。這給英特爾提供了更靈活的制造思路，既可以在內部生產，也可以外包。不過隨著凱勒去年的離任，以及AMD和蘋果等競爭對手不斷精進的技術，英特爾的優勢正在一步步消失。
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