據報道，英特爾網站上招聘啟事揭示了除Xe-HPG GPUs和Xe-HPC芯片外，臺積電還將為英特爾代工Atom和Xeon芯片。

“作為QAT設計團隊的一員，你將在DCG［數據中心組］的自定義邏輯ASIC工程組中擔任RTL集成主管，”在英特爾網站上的職位描述如此寫道，“您將在基于Intel和TSMC的SoC開發和集成QAT到Atom和Xeon的過程中扮演關鍵角色，您將與IP/SoC集成團隊合作，并與SoC設計、驗證和仿真團隊合作，以確保QAT IP的集成驗證。”

英特爾的QuickAssist技術（QAT）是一種硬件IP，旨在加速加密和壓縮工作負載。多年來，英特爾已經將QAT IP整合到芯片組和SoC中。該公司還提供QAT插件卡。考慮到安全性和壓縮技術對各種邊緣、網絡、存儲和服務器應用程序非常重要，英特爾將這種硬件IP集成到該設備的所有處理器和SoC中。

在招聘公告中，英特爾并未透露將由臺積電生產的凌動芯片（Atom）和至強芯片（Xeon SoCs）的任何細節。從歷史上看，英特爾已經將芯片組的生產以及用于廉價移動設備的外部設計的Atom SoC外包給了臺積電。隨著公司收購了多家使用臺積電技術的芯片制造商，如Altera，英特爾與臺積電的關系得到加強。

對于英特爾來說，將能夠利用臺積電前沿工藝的專業SoCs外包是相當合理的。這些芯片必須與同樣將由臺積電生產的其他公司的類似產品競爭。因此，與使用英特爾10nm制程制造的SoCs相比，它們可能更具有優勢。

雖然英特爾只是確認了將部分SoC生產外包給臺積電的計劃，但有必要指出的是，英特爾銷售的處理器太多，無法將任何重要的生產外包給臺積電。盡管臺積電是全球最大的芯片代工制造商，但其尖端產能有限。除了現有的客戶外，它可能沒有足夠的能力為英特爾服務。
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